全球半导体行业动态

1、根据Yole集团发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》，预计到2030年中国大陆将成为全球半导体晶圆代工产能的领先者，占全球总装机容量的30%。

2. 夏普已将其智能手机相机模组业务（包括中新天津生态城）出售给其母公司富士康的子公司富乐泰信息技术有限公司（BVI）。该交易价值约2.4亿日元（约合16.6万美元）。

3年2025月，韩国出口额达到59.8亿美元，同比增长4.3%。

4、TrendForce最新存储芯片市场报告指出，DDR4价格可能在第四季度见顶并出现下滑。

5、尽管处于淡季，金瀚电子（www.kinghelm.com.cn）依然保持强劲增长势头，20月份业绩环比增长超XNUMX%！

6、三星已完成其第二代 2nm GAA 节点的基本设计，该节点将用于一系列应用，包括该公司即将推出的 SoC 芯片 Exynos 2700 的量产。

中国半导体行业动态

1. 为降低成本、提升效率，大联大控股已启动重组，将友商、品嘉并入全鼎，并计划到2026年与大联大、全鼎形成“双引擎”格局。

2、总投资5.5亿元的芯德科技人工智能先进封测基地开工建设，标志着政企共建“南京芯城”取得重要进展。

3、多家汽车厂商公布365,000月份销量数据，其中：上汽集团21.6月销售汽车236,036万辆，同比增长42%；吉利汽车XNUMX月销售汽车XNUMX辆，同比增长XNUMX%。

4、四川农商银行拟采购国产服务器1,289台，预算147.98亿元，其中采用海光芯片的服务器1,018台，占总量的79%。

5、宁波普智未来将向某智能制造公司供应50台人形机器人，合同金额约28.25万元人民币。

6、北京证券交易所正式受理中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请，该公司拟募集资金852.2亿元，投资高端半导体装备等项目。