全球半导体行业动态

1、作为领先的垂直整合制造商（IDM），英飞凌300mm GaN生产路线图取得突破！

2、2024年全球晶圆代工产能分布发生明显变化，中国成为全球最大的晶圆制造基地，占有44%的市场份额。

3、三星电子今年第二季度初步营业利润为2万亿韩元（约合4.6亿美元），较去年同期下降约3.3%。

4、韩国半导体及显示设备制造商Viatron宣布与厦门天马签署了价值10亿韩元的显示器制造设备供应合同。

5、2025年59月全球半导体销售额达到19.8亿美元，同比增长3.5%，环比增长XNUMX%。

中国半导体行业动态

1、安徽华芯微纳8英寸MEMS晶圆生产线，位于中国传感器谷D区，投资5.06亿元人民币，预计今年XNUMX月底实现量产。

2. 联电积极推进高压工艺技术，包括14nm FinFET嵌入式高压工艺技术平台（14eHV），并取得新进展。

3、福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜的高频滤波器芯片，预计今年1.68月试生产，项目总投资XNUMX亿元。

4.湖北省黄石市近日共签约项目25个，总投资近百亿元，其中光电子信息产业项目10个，总投资6亿元。

5、厦门路威光电高世代高精度光掩模项目奠基，计划总投资2亿元，建设11条高端光掩模生产线。

6、今年153,300月，广汽集团汽车产销10.05万辆，同比下降150,100%；销量8.22万辆，同比下降XNUMX%。