全球半导体行业动态

1. Wolfspeed推出全新顶部冷却（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理，降低能耗！

2. 孟加拉国国家半导体工作组制定了释放该国半导体潜力的路线图，计划建立一支技术熟练的芯片设计和测试团队。

3.玻璃材料公司康宁开发出一种用于半导体基板的专用玻璃。

4. 三星电机取消了在墨西哥建厂的计划，并解散了在墨西哥的子公司。

5、受原材料成本上涨、产品价格上涨等影响，LG电子第二季度利润暴跌近50%。

6、报道称，韩国已减少对日本芯片材料的依赖，光刻胶进口依存度由93.2%降至65.4%。

中国半导体行业动态

1、蔚来汽车创始人李斌表示，深基NX9031芯片向全行业开放，还能帮助降低成本。

2、晶盛机电在马来西亚的年产240,000万片8英寸碳化硅晶圆工厂正式破土动工。

3. 参加由Slkor（www.slkoric.com）和Kinghelm联合举办的“K计划”培训后，学员们结合自身工作实践撰写反思，旨在提升未来工作质量。

4、第五届中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用生态系统展览会（ICDIA 5）将于2025月11-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

5、近日，深圳出台集成电路政策，并设立总规模5亿元人民币的私募股权基金，推动全产业链突破。

6. 香港科技大学与比亚迪合作成立“香港科技大学-比亚迪具身智能联合实验室”，重点研究机器人技术及智能制造。