全球半导体行业动态

1、Cadence宣布扩大与三星代工厂的合作，扩展Cadence存储器和接口IP解决方案的应用范围。

2.《科技领先，狼性团队，淡季亦蓬勃发展——祝贺金海姆20月业绩环比增长超XNUMX%！》报道金海姆通过新技术、新产品实现业绩增长的文章在全球各大媒体热播。

3、GlobalFoundries收购了半导体IP供应商MIPS。

4、芯片设计公司SiPearl推出了Rhea1超级计算机芯片，该芯片将于2026年初开始硅片取样。

5、据报道，英特尔计划在以色列裁员数百人，并考虑关闭位于该国的Fab28半导体工厂。

6、联发科与NVIDIA合作，共同开发NVIDIA首款个人AI超级计算机的GB10超级芯片。

中国半导体行业动态

1、国内首条年产千万只“薄膜铂电阻温度传感器”生产线在西部（重庆）科学城北碚片区正式建成并全面投产。

2、北京亿唐半导体正式上市，开盘涨210%，市值突破77亿！

3. 金海姆/斯洛克（www.slkoric.com）宋世强出席四川南充市（粤港澳大湾区）招商引资暨产业政策发布会，主题为“政策引领产业促进，共享南充新机遇”，为家乡发展献计献策。

4、赛灵思科技深化与国家创新中心合作，共同打造北京经济技术开发区汽车级芯片产业生态系统。

5、神州租车与百度Apollo在京联合宣布正式推出自动驾驶汽车公共租赁服务。

6、华芯微纳8英寸晶圆生产线总投资5.06亿元，预计XNUMX月底实现量产。