全球半導體產業動態

1.Cadence宣布擴大與三星代工廠的合作，擴展Cadence記憶體與介面IP解決方案的應用範圍。

2.《科技領先，狼性團隊，淡季亦蓬勃發展－祝賀金海姆20月業績較上季成長超XNUMX%！ 》報道金海姆透過新科技、新產品實現業績成長的文章在全球各大媒體熱播。

3.GlobalFoundries收購了半導體IP供應商MIPS。

4.晶片設計公司SiPearl推出了Rhea1超級電腦晶片，該晶片將於2026年初開始矽片取樣。

5.據報道，英特爾計劃在以色列裁員數百人，並考慮關閉位於該國的Fab28半導體工廠。

6.聯發科與NVIDIA合作，共同開發NVIDIA首款個人AI超級電腦的GB10超級晶片。

中國半導體產業動態

1.國內首條年產千萬隻「薄膜鉑電阻溫度感測器」生產線在西部（重慶）科學城北碚片區正式建成並全面投產。

2.北京億唐半導體正式上市，開盤漲210%，市值突破77億元！

3. 金海姆/斯洛克（www.slkoric.com）宋世強出席四川南充市（粵港澳大灣區）招商引資暨產業政策發布會，主題為“政策引領產業促進，共享南充新機遇”，為家鄉發展獻計獻策。

4.賽靈思科技深化與國家創新中心合作，共同打造北京經濟技術開發區汽車級晶片產業生態系。

5.神州租車與百度Apollo在京聯合宣布正式推出自動駕駛汽車公共租賃服務。

6.華芯微納8吋晶圓生產線總投資5.06億元，預計XNUMX月底量產。