全球半导体行业动态

1、亚马逊宣布解散上海人工智能研究院。

2、三菱汽车宣布将停止在华合资企业的发动机生产，全面退出中国市场。

3、根据PassMark的服务器CPU市场份额调查数据，50年AMD在服务器CPU市场的份额将飙升至2025%，结束英特尔长期以来的垄断地位。

4. 三星电子预计将逐步引入混合键合技术，从其 16 层高带宽存储器（HBM）开始。

5、由于产品销量持续下滑，博世将大幅调整位于德国罗伊特林根的生产基地，并计划到1,100年裁减最多2029个工作岗位。

6、SK海力士2财年第二季度业绩创历史新高，营业收入达2025万亿韩元。

中国半导体行业动态

1.根据《中国互联网络发展状况统计报告》，700年中国人工智能产业规模将突破2024亿元人民币，连续多年保持20%以上的增速。

2. 清华大学化学系徐华平教授团队开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了一种新的设计策略。

3. 思乐科（www.slkormicro.com）旗下AI机器人卡通形象及吉祥物“Power Kid”商标注册成功。这一融合科技与活力的IP形象将作为新的品牌标识，助力思乐科打造更年轻化、科技化的品牌形象，展现思乐科的创新实力。

4、何小鹏宣布，小鹏汽车首个海外智能制造基地正式投产，印尼首款本土生产的小鹏X9实现交付。

5、总投资8亿元的陕西电子新业时代4.5英寸半导体生产线项目已进入试生产关键准备阶段，计划XNUMX月份投产试运行。

6、海关总署数据显示，2025年上半年，我国累计进口集成电路281.9亿块，同比增长8.9%；累计出口167.8亿块，同比增长20.6%。