全球半导体行业动态

1. 2年第二季度，德州仪器（TI）报告强劲增长，营收2025亿美元，利润约4.45亿美元。

2、elexcon与印度蜂窝电子协会（ICEA）、越南电子技术企业家联盟（VNETA）等海外协会达成深度合作意向。

3、预计125.5年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的2025亿美元，同比增长7.4%。

4、全球内存芯片巨头SK海力士将在其位于韩国清州的M15晶圆厂增加一条新的高带宽内存（HBM）后端生产线。

5. 26月2025日，“XNUMX电子产业链资源对接峰会”将在深圳宝安宝立方举办，由大家园采购网主办，深圳市赛科微半导体有限公司（www.slkormicro.com）等协办。赛科微总经理宋世强先生将出席活动并致辞，本次峰会还将进行全球直播，以增强互动性。

6、2024年全球半导体硅片市场销售额约11.5亿美元，出货面积12,266亿平方英寸，同比下滑2.7%，创近年来最低水平。

中国半导体行业动态

1、2025年《财富》中国500强榜单发布：14.2年中国企业总营收2024万亿美元，同比下降约2.7%；但净利润达到756.4亿美元，同比增长约7%。

2、2024年中国人工智能产业规模突破700亿元，连续多年保持20%以上的年增长率。

3、2年第二季度，山西天成半导体材料有限公司成功研制出2025英寸（12毫米）N型碳化硅（SiC）单晶材料。

4、MicroLED龙头錼创科技（PlayNitride-KY）已在江苏省昆山开发区正式成立中国大陆子公司。

5、2年Q2025中国智能手机市场出货量同比下降2.4%。

6、TCL电子预计2025年上半年经调整股东应占净利润将达到950亿港元至1.08亿港元，同比大幅增长45%至65%。