世界の半導体産業の最新情報

1. 2025年上半期、Arrow Electronicsは売上高14.394億4万米ドルを計上し、前年同期比2%増を記録しました。2025四半期連続の業績悪化の後、Arrow ElectronicsはXNUMX年第XNUMX四半期にプラス成長を達成しました。

2. OpenAIはノルウェーに欧州データセンターを建設し、100,000年までに300万個のNVIDIA GB2026チップを導入する予定です。

3. サムスンは、Exynos 2600 チップが Galaxy S26 シリーズと同時に発売され、市場初の 2nm チップセットとなることを明らかにしました。

4. シャープは三原第2工場を葵に売却し、半導体パッケージラインの導入を支援すると発表した。

5. NVIDIAのAIコンピューティングチップに重大なセキュリティ上の脆弱性が存在するとの報告がありました。中国サイバースペース管理局は、NVIDIAに対し、中国で販売されているH20 AIチップの潜在的なバックドアおよびセキュリティリスクについて説明し、関連する証拠を提出するよう求めました。

6. マイクロソフトの時価総額は4兆米ドルを超え、世界でXNUMX番目にこの水準を超えた企業となった。

中国半導体産業の最新情報

1. 深セン市発展改革委員会は「深センの高品質な低高度インフラ建設計画」を発表し、深センを世界有数の低高度経済都市にすることを目指した。

2. 長安汽車は、06nmの自動車グレードのコックピットチップを搭載した初のモデル「Deepal L3」を発表した。

3.工業情報化部が発表したデータによると、中国のIC設計産業の売上高は202.2年上半期に2025億人民元に達し、前年比18.8%増加した。

4. 江蘇省吉新は、液相エピタキシー（LPE）法を使用して、初の8インチの高品質炭化ケイ素（SiC）単結晶の製造に成功しました。

5. 18月にXiaomi Autoは352店舗を新規オープンし、全国97都市にXNUMX店舗を展開しました。XNUMX月には包頭市や龍岩市などさらにXNUMX都市への進出を計画しています。