全球半导体行业动态

1、日月光ASMPT宣布，将关闭位于深圳市宝安区的半导体设备子公司AEC，影响当地约950名员工。

2、SK Telecom 推出了基于 NVIDIA 的 AI 半导体 Blackwell B200 的专有 GPU 即服务 (GPUaaS)。

3、韩国AI芯片初创公司FuriosaAI宣布完成125亿美元C轮融资。

4、至2026年，中国大陆晶圆厂产能预计将达到约3.2万片/月，但国内12英寸硅片厂商之间的自给率差异较大。

5. 12月7日晚30:XNUMX，芯科微半导体副总裁何俊举和产品总监孙高飞将在LCSC Electronics视频频道进行直播，讲解芯科微分立器件的选型及应用。现场更有红包和小礼品赠送，敬请期待！

6、未来十年，全球半导体市场价值有望突破1万亿美元的长期目标。

中国半导体行业动态

1. 上海交通大学研究团队首次通过将低损耗相变材料Sb₂Se₃与硅基微环谐振器异质集成，实现了近零功耗“现场可编程”光收发器芯片。

2、“TopBrand2025中国品牌500强”榜单正式发布，国科微电子连续第四年上榜，品牌价值达21.979亿元。

3、内蒙古先宏科技有限公司集成电路产业园项目正式开工生产。

4、深圳市宇数智能机器人有限公司完成工商变更登记，注册资本增至52.6316万元。

5、西安艾斯威材料科技股份有限公司定于14月XNUMX日在科创板IPO审理。

6、万通发展拟投资约854亿元人民币收购北京蜀都信息技术有限公司62.98%的股权。