全球半导体行业动态

1. AMD 已确认开发一款定制芯片，该芯片将为未来的微软 Xbox 平台（包括游戏机、个人电脑和手持设备）提供支持。

2、苹果正与三星合作开发并量产创新芯片技术，该技术将为iPhone 18提供三层堆栈图像传感器。

3、SanDisk与SK Hynix强强联手，共同制定高带宽闪存（HBF）行业标准。

4、软银宣布收购富士康科技集团，推进其位于俄亥俄州的“星际之门”数据中心项目。

5、根据市场研究公司Counterpoint Research的报告，100年第二季度全球智能手机收入首次超过2025亿美元。

6. 越南总理范明政表示，越南力争在2027年实现半导体芯片自主生产。

中国半导体行业动态

1. 芯微电子仅用六个月就成功交付了第500台步进光刻机。

2、先进封测公司盛和经纬已进入全球前十OSAT排名。

3、SlkorMicro（www.slkormicro.com）自2024年上市以来，在Digi-Key上不断创下产品销量纪录，为品牌国际化奠定了坚实的基础。

4、总投资约400亿元的芯讯科技嗅觉芯片终端产品制造项目正式破土动工。

5、阿里巴巴统一钱文发布小尺寸新机型Qwen3-4B-Instruct-2507、Qwen3-4B-Thinking-2507。

6中国（国际）先进半导体封装大会、2025中国（国际）半导体晶圆制造大会将于2025月22日在昆山盛大开幕。