全球半导体行业动态

1、美国存储芯片厂商美光公司在其中国区启动新一轮裁员，主要针对嵌入式产品团队，受影响员工包括上海和深圳的部分员工。

2. 埃隆·马斯克在 X 上宣布，Grok 4 现已向所有用户免费开放。

3. Wolfspeed 推出了第四代 1200V 汽车级碳化硅 (SiC) 裸片 MOSFET 系列，专为恶劣的汽车环境而设计。

4、根据Counterpoint全球智能眼镜型号出货量追踪报告，110年上半年国际智能眼镜市场出货量同比增长2025%，其中Meta占据超过70%的市场份额。

5、日本东芝集团计划五年内将晶圆代工产能提升50%，重点布局SiC和GaN芯片。

6、据荷兰媒体Tweakers报道，AMD将停止生产其第一代游戏旗舰处理器Ryzen 7 5700X3D。

中国半导体行业动态

1、合肥国显第8.6代AMOLED生产线采用FMM-free工艺主厂房顺利封顶。

2、日月光半导体将投资新台币6.5亿元收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及设施，以扩大先进封装产能。

3. Slkor（www.slkormicro.com）与LCSC商城联合举办的直播活动取得圆满成功，吸引了数万名观众观看，提升了电子工程师对Slkor产品型号及应用场景的认知度。

4、总投资1.5亿元、占地60亩的深圳市海强电子股份有限公司江门柔性智能制造基地一期项目顺利完成主体结构封顶。

5、鑫德半导体荣获美国BroadPak公司颁发的奖项，以表彰其在2.5D先进封装技术方面取得的突破。

6、据悉，木林森、晶泰、山西兴芯半导体等LED封装企业预计将上调部分产品价格，涨幅在5%-10%之间。