全球半导体行业动态

1、22年24月2025日至15日，全球半导体精英齐聚苏州第十五届中国国际纳米技术产业博览会，共绘产业新蓝图！

2、摩根士丹利选取了一系列发电能力达100兆瓦的AI“工厂”，其中NVIDIA的GB200 NVL72“Blackwell”GPU平台利润率高达77.6%，预估利润约3.5亿美元。

3、应用材料公司公布第三季度营收为7.30亿美元，同比增长8%；净利润为1.779亿美元，同比增长8%。

4. Ceva 和 ALi Corporation 宣布建立战略许可合作伙伴关系，将 Ceva 先进的 NeuPro-Nano 和 NeuPro-M 神经处理单元 (NPU) 集成到 ALi 的下一代视频显示子系统 (VDSS) 平台中。

5. Kinghelm（www.kinghelm.net）和Slkor已在LCSC Electronics更新其资料！Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）与Slkor 2025年暑期实习生在前台合影留念！

6. 到 2025 年，电池电动汽车 (BEV) 预计将占新车注册总量的 23.8%。

中国半导体行业动态

1.香港通信与郑州航空港经济区正式签署战略合作协议，项目总投资预计超过30亿元人民币。

2、亿腾半导体年产20万套光芯片封装设备项目正式进入装修阶段。

3、鄂州新瑞阳半导体激光器生产项目正式破土动工，投资规模500亿元人民币。

4、上海钧峰科技股份有限公司拟以现金62.23亿元收购辽宁汉晶半导体材料有限公司1.12%股权，进一步拓展半导体核心耗材领域。

5、尚捷H5车型定位为中型纯电动/增程式SUV，预计将于今年第四季度上市，售价区间为180,000-230,000万元。

6、芯朋微电子636年上半年实现营业收入2025亿元，同比增长40.32%。