全球半导体行业动态

1. Arm 在 SIGGRAPH 上发布了业界首创的神经技术，该技术将在定于 2026 年推出的 Arm GPU 中引入专用的神经加速器。

2、通用汽车宣布重新进军自动驾驶汽车领域，并计划重新聘用此前已缩减规模的Cruise自动驾驶部门的部分前员工，以加速全自动驾驶技术的研发。

3.三星继续主导韩国智能手机市场，今年前七个月的市场份额高达82%。

4、据报道，LG电子正在开发一款130英寸的MicroLED标牌显示器，该显示器将建立在低温多晶硅（LTPS）薄膜晶体管玻璃基板上。

5、NEO半导体公司推出了用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）替代架构，声称其性能超越传统HBM。

6.印度总理莫迪在独立日演讲中宣布，该国首款自主设计的半导体芯片将于今年年底前进入市场。

中国半导体行业动态

1.岳根新公司自主研发的国内首台28纳米临界尺寸（CD）电子束计量系统在西安成功下线。

2.上海交通大学在光电技术领域取得突破，成功研制出近零功耗“现场可编程”光收发芯片。

3. 16年2025月XNUMX日， SLKOR 深圳市斯尔科瑞科技有限公司（www.slkoric.com）邀请资深半导体专家夏先生进行专题培训，系统讲解半导体基础知识，提升员工专业素养，夯实公司技术基础。

4、冠力微电子完成对荷兰半导体公司Luceda的全面收购，标志着其在加强光掩模优化技术核心能力方面迈出重要一步。

5. IEEE ISCAS会议将于2026年在上海举办，这是该会议自2010年在北京举办以来再次回归中国。

6、成都拓维研制的第8.6代金属掩膜板（CMM）成功交付，标志着OLED制造国产化又一关键突破。