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芯朋微電子636年上半年營收達40.32億元,年增1%
2025-08-22 364

全球半導體產業動態

1、22年24月2025日至15日,全球半導體菁英齊聚蘇州第十五屆中國國際奈米科技產業博覽會,共繪產業新藍圖!

2.摩根士丹利選取了一系列發電量達100兆瓦的AI“工廠”,其中NVIDIA的GB200 NVL72“Blackwell”GPU平台利潤率高達77.6%,預估利潤約3.5億美元。

3.應用材料公司公佈第三季營收為7.30億美元,年增8%;淨利為1.779億美元,年增8%。

4. Ceva 和 ALi Corporation 宣佈建立策略授權合作夥伴關係,將 Ceva 先進的 NeuPro-Nano 和 NeuPro-M 神經處理單元 (NPU) 整合到 ALi 的下一代視訊顯示子系統 (VDSS) 平台中。

5. Kinghelm(www.kinghelm.net)和Slkor已在LCSC Electronics更新其資料! Kinghelm(www.kinghelm.com.cn)與Slkor 2025年暑期實習生在前台合影留念!

6. 到 2025 年,電池電動車 (BEV) 預計將佔新車註冊總量的 23.8%。


中國半導體產業動態

1.香港通信與鄭州航空港經濟區正式簽署戰略合作協議,項目總投資預計超過30億元。

2.億騰半導體年產20萬套光晶片封裝設備工程正式進入裝修階段。

3.鄂州新瑞陽半導體雷射生產計畫正式動工,投資規模500億元。

4.上海鈞峰科技股份有限公司擬以現金62.23億元收購遼寧漢晶半導體材料有限公司1.12%股權,進一步拓展半導體核心耗材領域。

5.尚捷H5車款定位為中型純電動/增程式SUV,預計今年第四季上市,售價區間為180,000-230,000萬元。

6.芯朋微電子636年上半年營業收入2025億元,較去年同期成長40.32%。



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