全球半导体行业动态

1.英国政府以国家安全担忧为由，阻止中国安徽邦瑞新材料科技股份有限公司收购英国先进材料公司Versarien的资产。

2. 高通技术公司推出第二代骁龙® W2+和骁龙 W5 可穿戴平台，为可穿戴技术在连接性、能效、产品外形和位置追踪方面带来全面提升。

3. Slkor 微电子公司SLKOR“ 被微酷电子网评选为国内十大品牌之一。激励广告位已上线，BTA16、SS16 等产品在华强北两家门店销售火爆！”

4、NVIDIA宣布将研发自家基于3nm的HBM内存基片，预计2027年下半年开始小规模试产。

5. Vantage Data Centers 将投资超过 25 亿美元在德克萨斯州沙克尔福德县建设一个占地 1,200 英亩的数据中心园区。

6、前诺基亚首席执行官佩卡·伦德马克 (Pekka Lundmark) 将加入芬兰量子计算公司 QMill，担任投资者和董事会成员。

中国半导体行业动态

1、三英电子新型功率半导体模块散热基板生产基地及产能扩建项目正式开工建设，项目总投资500亿元人民币。

2、深兰汽车宣布，与斯达半导体合资的重庆安达半导体正式投产。

3. 为庆祝网站升级及总部乔迁，思乐克（www.slkoric.com）推出全国口号征集活动，奖金池高达50,000万元，获奖者更有机会获得高薪职位！

4、百度2年Q2025总营收达32.7亿元，AI驱动的新业务表现强劲，营收突破百亿元，同比增长10%。

5.湖北九峰山实验室在6英寸磷化铟（InP）外延技术方面取得突破，主要性能指标达到国际领先水平。

6.小米计划2027年在欧洲推出首款电动汽车，并宣布在全球范围内与特斯拉和比亚迪竞争的雄心。