全球半导体行业动态

1、常州普瑞特电子科技有限公司宣布，全球首款热力学计算芯片CN101流片成功。

2.私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片制造商U-blox。

3、三星电子将在日本横滨建立先进芯片封装研发中心，投资额为25亿日元（约合170亿美元）。

4、NVIDIA计划推出全新AI芯片B30A，专门供应中国区。

5、18年22月2025日至300月XNUMX日，金海姆（www.kinghelm.net）/斯乐克（www.slkoric.com）“本周之星”为斯乐克事业部总监孙高飞，公司奖励XNUMX元人民币。

6、X-Fab公司Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS技术的淘汰不仅仅是产品的变化，对行业来说也是一种结构性风险。

中国半导体行业动态

1、20月02631日，天岳先进（22.HK）在港交所上市，首日市值约XNUMX亿港元。

2.盛和经纬3D芯片集成项目等40个重大项目正式签约落地上海临港新片区，总投资超XNUMX亿元人民币。

3、今年上半年，长电科技集团实现营业收入18.61亿元，同比增长20.1%。

4、J Square在香港的首座晶圆厂预计将于2027年投产，到2031年将达到年产240,000万片晶圆，满足1.5万辆新能源汽车的需求。

5、华工科技光电创新园一期正式投产，预计产值超30亿元。

6、鹏鼎控股总投资8亿元的淮安园区新项目正式破土动工。