全球半導體產業動態

1.英國政府以國家安全疑慮為由，阻止中國安徽邦瑞新材料科技股份有限公司收購英國先進材料公司Versarien的資產。

2. 高通科技公司推出第二代驍龍® W2+和驍龍 W5 穿戴式平台，為穿戴式科技在連結性、能源效率、產品外型和位置追蹤方面帶來全面提升。

3. Slkor 微電子公司SLKOR“ 被微酷電子網評選為國內十大品牌之一。激勵廣告位已上線，BTA16、SS16 等產品在華強北兩家門店銷售火爆！”

4.NVIDIA宣布將研發自家基於3nm的HBM內存基片，預計2027年下半年將開始小規模試產。

5. Vantage Data Centers 將投資超過 25 億美元在德州沙克爾福德縣建設一個佔地 1,200 英畝的資料中心園區。

6.前諾基亞執行長佩卡·倫德馬克 (Pekka Lundmark) 將加入芬蘭量子計算公司 QMill，擔任投資者和董事會成員。

中國半導體產業動態

1.三英電子新型功率半導體模組散熱基板生產基地及產能擴建工程正式動工建設，工程總投資500億元人民幣。

2.深蘭汽車宣布，與斯達半導體合資的重慶安達半導體正式投產。

3. 為慶祝網站升級及總部喬遷，思樂克（www.slkoric.com）推出全國口號徵集活動，獎金池高達50,000萬元，獲獎者更有機會獲得高薪職位！

4.百度2年Q2025總營收達32.7億元，AI驅動的新業務表現強勁，營收突破百億元，年增10%。

5.湖北九峰山實驗室在6吋磷化銦（InP）外延技術取得突破，主要性能指標達到國際領先水準。

6.小米計畫2027年在歐洲推出首款電動車，並宣佈在全球與特斯拉和比亞迪競爭的雄心。