全球半导体行业动态

1. 日本光学和精密制造巨头尼康公司将于 2025 年 9 月 30 日永久关闭其位于横滨的工厂。

2. 分析师预计英伟达第三季度营收将达到 52.96 亿美元，同比增长 51%。

3. 日本化学公司旭化成株式会社投资 16 亿日元（约合 108 亿美元）加速生产用于 GPU 等先进半导体产品的绝缘材料，目标是在 2030 财年实现产量翻番。

4. 沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain已开始在沙特阿拉伯建设其首批数据中心，计划于2026年初开始运营。

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）/斯尔科全体员工庆祝深圳建市45周年，宋世强作诗《七字规诗：庆祝深圳建市45周年》致敬。

6. 马来西亚发布了其首款自主研发的人工智能处理器，加入全球最受追捧的人工智能电子元件的研发竞争。

中国半导体行业动态

1. 国务院印发《关于深化落实“人工智能+”行动的意见》，指出要促进人工智能驱动技术研发、工程实施和产品部署的融合发展，加快“1对N”技术应用和迭代突破，促进创新成果的有效转化。

2. 新一代中国操作系统 Galaxy Kirin OS V11 正式发布，实现了与国内主流 CPU、GPU 和主板的完全兼容，构建了完整的国内生态系统。

3. 世云电路计划投资1.5亿元人民币建设“新创智载”下一代PCB智能制造基地项目。

4. 寒武纪公司2025年上半年实现营收2.88亿元人民币，同比增长43.48倍。

5. 特斯拉继续采用纯粹基于视觉的自动驾驶技术，现在正在应用这种成熟的策略来训练其人形机器人Optimus。

6. 近日，上海维泰科技有限公司获得 A 轮融资，小米集团是投资方。