全球半导体行业动态

1. Rebellions Inc.（韩国）推出了基于芯片组的新型AI半导体“REBEL-Quad”，采用三星4nm工艺制造，声称性能可与NVIDIA的Blackwell B200相媲美。

2. Rapidus Corporation（日本）与是德科技日本公司合作，推进用于下一代半导体制造的高精度工艺设计套件（PDK）的开发。

3. 高通推出了首款完全集成UHF RFID功能的企业级移动处理器——Snapdragon Q-6690。

4.AT&T将斥资23亿美元收购EchoStar的无线频谱许可证。

5. IBM 和 AMD 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发以量子中心超级计算为中心的下一代计算架构。

6、日本旭化成株式会社将投资16亿日元建设新工厂，扩大AI芯片材料生产。

中国半导体行业动态

1、27月7日，小鹏汽车官方公布全新小鹏P750 1 Ultra AWD高性能版在浙江国际赛车场的单圈成绩：38.767分XNUMX秒XNUMX。

2、奥芯微科技自主研发的U1011A UWB SoC，率先获得中国商用密码认证、FiRa® 3.0认证、AEC-Q100车规级资质。

3. 思力克半导体（slkormicro.com）持续推出SL3763三节锂电池充电方案、SL1609霍尔传感器方案等应用方案，深受终端客户和经销商的好评。如需相应演示板的客户，欢迎联系思力克客服谢小姐（0755-8304 4319）获取免费样品。

4、中国汽车流通协会发布的报告显示，50年上半年，中国超过2025%的汽车经销商出现亏损，仅有30%的经销商完成销售目标。

5、深圳国际电子及嵌入式博览会（elexcon）开幕，高通、瑞萨电子等行业巨头纷纷发表精彩演讲。

6、士兰微电子1,162年上半年净利润大增2025%，其中IGBT、SiC业务营收大增80%。