全球半导体行业动态

1、SK海力士完成321层2Tb QLC NAND闪存产品开发，并正式开始量产。

2、比利时imec与根特大学宣布在120毫米硅片上成功外延生长300层Si/SiGe结构，标志着3D DRAM技术取得重大突破。

3、韩国半导体公司ChipScale近日宣布，将于650年开始在韩国首次量产2023V GaN（氮化镓）功率半导体。

4、苹果今年首次在印度实现了iPhone 17系列全系本地化生产，包括Pro版在内的四款机型均在印度工厂下线。

5、三星电机已开始为亚马逊A1“Trainium”半导体供应FC-BGA，并计划从明年开始向苹果、谷歌、Meta供应FC-BGA。

6.英特尔已获得8.9亿美元投资。

中国半导体行业动态

1、SK海力士完成321层2Tb QLC NAND闪存产品开发，并正式开始量产。

2、比利时imec与根特大学宣布在120毫米硅片上成功外延生长300层Si/SiGe结构，标志着3D DRAM技术取得重大突破。

3、韩国半导体公司ChipScale近日宣布，将于650年开始在韩国首次量产2023V GaN（氮化镓）功率半导体。

4、苹果今年首次在印度实现了iPhone 17系列全系本地化生产，包括Pro版在内的四款机型均在印度工厂下线。

5、三星电机已开始为亚马逊A1“Trainium”半导体供应FC-BGA，并计划从明年开始向苹果、谷歌、Meta供应FC-BGA。

6.英特尔已获得8.9亿美元投资。