全球半导体行业动态

1、2年Q2025，欧洲智能手机市场出现明显下滑，出货量同比下降9%至28.7万台。

2、NVIDIA正式发布专为机器人应用设计的Jetson AGX Thor计算平台，以及开发套件和生产模块。

3、梦想科技宣布正式进军汽车制造业，计划打造世界上最快的汽车。

4、NVIDIA CEO黄仁勋表示，未来五年AI芯片市场规模预计将扩大至万亿美元。

5. 2025 年 8 月第四周，Kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor (www.slkoric.com) 的“本周之星”是 Kinghelm 第二事业部副总裁杨波。

6、日本和印度正在采取措施，将成熟的芯片和LCD（液晶显示器）技术生产转移到印度。

中国半导体行业动态

1、28月2025日，全国工商联发布《500中国民营企业16强》，京东集团位列第一，小米通讯业排名第17位，宁德时代排名第XNUMX位。

2、联科半导体采用中易创新提供的7N高纯碳化硅粉末，依托其自主研发的12英寸碳化硅晶体生长炉及热场，成功生长出高质量的304英寸（12mm）碳化硅锭。

3、山东恒源半导体科技有限公司自主研发超大12英寸（直径300mm）光学级铌酸锂晶体。

4、建鼎电子四厂项目签约仪式举行，项目投资4亿元人民币。

5、木林森、晶泰光电、兴芯半导体、东山精密、蓝科图安、大合半导体等六家LED封装龙头企业相继发布调价通知，宣布部分产品价格上调5%-10%。

6.紫光展锐“面向行业应用的2024G终端芯片研制及规模化应用”项目荣获5年度上海市科学技术进步奖一等奖。