全球半导体行业动态

1. Semtech 发布了其全新 LoRa Plus™ 系列的首款芯片——LR2021。

2、日本Rapidus成功流片2nm GAA测试芯片，计划2027年实现量产。

3、据TrendForce统计，20年第二季度NAND Flash营收环比增长超过2%，SK集团市占率提升至2025%。

4、28月20日，有消息称苹果即将推出的A18芯片将于明年在iPhone XNUMX系列中首次亮相。

5、日本东芝推出采用TOLL封装的第三代650V SiC MOSFET。

6、SK海力士开发出业界首款采用High-K EMC材料的高散热移动DRAM，并开始向客户供货。

中国半导体行业动态

1、消息称，深圳即将建成一座量子光计算机制造工厂，由北京博森量子技术有限公司建设并运营。

2、我国科学家研制出全球首颗基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信的实用化奠定了颠覆性的硬件基础。

3. 金瀚电子/思科微半导体（slkormicro.com）总部正在紧张装修中，新办公室位于利津市中心T18座2层！

4、欧洲汽车制造商协会公布的数据显示，2025年XNUMX月比亚迪在欧洲的销量增长了两倍多，市场份额超越特斯拉。

5、东方晶源自主研发的小芯片系统EDA仿真工具PanSys®顺利通过北京市科委验收。

6、纳芯微宣布，其汽车级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO认证。