全球半导体行业动态

1、谷歌加速布局自研AI芯片TPU，积极拓展AI加速器芯片市场。

2.以新一代BMW iX3为开端，宝马计划到40年在全球推出2027多款新车型。

3、法国国家数据保护委员会（CNIL）对谷歌处以325亿欧元（约合27.07亿人民币）的罚款。

4、苹果计划在2026年推出自主研发的人工智能网络搜索工具，旨在与OpenAI和Perplexity等公司竞争。

5、1年5月2025日至XNUMX月XNUMX日，Kinghelm（www.kinghelm.net）/Slkor（www.slkoric.com）的“每周之星”是Slkor的FAE工程师熊文达。

6、2025年上半年全球主要面板厂商总营收约56.2亿美元，同比大致持平，Q2季度环比增长5.8%，同比下滑4.2%。

中国半导体行业动态

1.工业和信息化部、国家市场监管总局印发《2025-2026年电子信息制造业稳定增长行动计划》。

2、华工科技光电信息产业研发及出口基地一期项目正式开工，预计产值超30亿元。

3.英芯（南乐）半导体材料有限公司零碳半导体新材料项目一期稳步推进，总投资1.07亿元。

4、富士胶片在日本静冈县吉田町投资约13亿日元（约合89万美元）建造新工厂，专门用于生产下一代半导体材料，预计将于2025年XNUMX月开始运营。

5、联发科与NVIDIA正合作开发GB10超级芯片，利用高度互补的技术和密切的合作伙伴关系，有猜测NVIDIA可能考虑以73亿美元收购联发科。

6、鸿富锦精密工业（衡阳）有限公司，注册资本38万美元，决定于30年2025月XNUMX日停止运营。