全球半导体行业动态

1、英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为SK海力士半导体存储技术（大连）有限公司。

2、SanDisk宣布全渠道及消费客户产品价格上涨10%以上。

3、德国汽车零部件制造商舍弗勒已开始量产采用ROHM第四代SiC MOSFET裸片的新型逆变器子模块。

4、特斯拉自研AI5芯片完成设计评审，预计2026年投入生产。

5. EDA 公司 Cadence 以 2.7 亿欧元收购了 Hexagon 的 D&E 部门，以加速电子系统设计和工程的整合。

6.人工智能公司Anthropic将停止向中国实体控制的团体提供人工智能服务。

中国半导体行业动态

1.在中国电子专用设备行业协会半导体设备分会第十三届年会开幕式上，人工智能首部影片《中国芯》全球首映。

2、珠海三家PCB企业——同创星、顶协电子、恒祥电子突然倒闭。

3. 思乐克半导体推出DW01A锂电池保护应用解决方案，帮助终端客户和分销商高效应用思乐克品牌产品。详情请访问slkormicro.com或联系技术人员。

4、国联万众8英寸SiC（碳化硅）芯片晶圆工艺生产线顺利投产。

5、翔帝芯新一代“伏羲”架构芯片完成流片验证。

6、威马汽车发布供应商白皮书，正式宣布10月复工复产计划，未来XNUMX年将推出XNUMX余款新产品。