全球半導體產業動態

1.Google加速佈局自研AI晶片TPU，積極拓展AI加速器晶片市場。

2.以新一代BMW iX3為開端，BMW計畫在40年全球推出2027多款新車型。

3.法國國家資料保護委員會（CNIL）對Google處以325億歐元（約27.07億人民幣）的罰款。

4.蘋果計畫在2026年推出自主研發的人工智慧網路搜尋工具，旨在與OpenAI和Perplexity等公司競爭。

5年1月5日至2025月XNUMX日，Kinghelm（www.kinghelm.net）/Slkor（www.slkoric.com）的「每週之星」是Slkor的FAE工程師熊文達。

6年上半年全球主要面板廠商總營收約2025億美元，年比大致持平，Q56.2季較上季成長2%，較去年同期下滑5.8%。

中國半導體產業動態

1.工業與資訊化部、國家市場監理總局印發《2025-2026年電子資訊製造業穩定成長行動計畫》。

2.華工科技光電資訊產業研發及出口基地第一期工程正式開工，預計產值超30億元。

3.英芯（南樂）半導體材料有限公司零碳半導體新材料工程第一階段穩步推進，總投資1.07億元。

4.富士軟片在日本靜岡縣吉田町投資約13億日圓（約89萬美元）興建新廠，專門用於生產下一代半導體材料，預計2025年XNUMX月開始營運。

5.聯發科與NVIDIA正合作開發GB10超級晶片，利用高度互補的技術和密切的合作關係，有猜測NVIDIA可能考慮以73億美元收購聯發科。

6.鴻富錦精密工業（衡陽）有限公司，註冊資本38萬美元，決定30年2025月XNUMX日停止營運。