全球半导体行业动态

1、据报道，全球路由器市场领导者TP-LINK（腾达科技）芯片部门已全面解散。

2. 全球领先的模拟、混合信号和特种半导体制造公司X-FAB宣布投资3亿令吉扩建其古晋工厂。

3. 全球半导体晶圆市场高度集中，由少数几家主要企业主导。韩国SK集团等五家龙头企业合计占据超过85%的市场份额，尤其在技术要求较高的12英寸晶圆领域形成垄断。

4、三星计划将LPDDR4X、LPDDR5/5X等DRAM产品第四季度合约价格上调15%-30%，NAND价格预计上涨5%-10%。

5. 经过28天的紧张施工，金海姆（www.kinghelm.com.cn）/ 思乐克新总部大楼即将竣工。特别感谢利金诚置业及施工团队的大力支持。新总部大楼融合了宋代建筑美学，以飞檐、格子板、菱形纹饰等元素，在设计、施工、布局等环节均采用标准化和流程优化。欢迎各位莅临参观交流！

6、预计2025年全球NOR Flash市场收入将超过2.6亿美元，主要分为PC、汽车、工业、消费电子四大应用领域。

中国半导体行业动态

1、深圳川渝篮球联赛继续进行，“川渝同心俱乐部”青年队战胜拓展光电队，环宇新城队罗银亮荣获本场比赛MVP！

2、9月20日，由CGC新希让咨询主办的“2025电子产品分销趋势与采购研讨会”在深圳华强北成功举办。

3.《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动计划（2025-2027年）》出台，力争到2027年，人工智能产业规模突破160亿元，建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。

4、2025中国制造业企业500强榜单发布，浙江、山东、江苏、广东上榜企业数量位列前四位。

5、上海展信电子科技股份有限公司C轮融资已顺利完成全部程序，融资总额逾1亿元人民币。

6、亿龙电子科技（贵州）有限公司年产200吨高纯磷化氢项目顺利封顶，计划2025年底投产。