全球半导体行业动态

1. 意法半导体将通过其位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技术，并获得超过 60 万美元的资本投资。

2. SiTime宣布将利用其Titan平台进军价值4亿美元的谐振器市场。

3、NVIDIA将向英特尔投资5亿美元，成为英特尔最大股东之一。

4、韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计将于2027年推出。

5、微软、Nscale、Aker联合宣布了一项为期五年的协议，将在挪威北部纳尔维克建设下一代人工智能基础设施，总价值高达6.2亿美元。

6、英特尔宣布Silver Lake完成对其FPGA业务51%股份的收购，使该公司成为全球最大的独立纯FPGA解决方案提供商。

中国半导体行业动态

1.中芯国际股价盘中再创新高，市值突破万亿元人民币。

2、通富微电子已完成大尺寸FCBGA封装研发并量产，超大尺寸FCBGA封装已完成预研并进入正式工程评估。

3. Slkor（slkoric.com）广告语征集活动已圆满结束，中标结果将于9月29日前公布。

4、中移芯城突破技术壁垒，发布国内首款基于RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片——CM6650N。

5、腾讯控股股价上涨2.71%，市值重回6万亿港元。

6、富佳镓首次采用垂直布里奇曼（VB）法在国内成功生产出6英寸氧化镓单晶锭。