全球半导体行业动态

1. 德克萨斯半导体创新基金已向三星公司拨款250亿美元，用于其位于泰勒的半导体制造工厂。

2、据报道，NVIDIA供应商IBIDEN将扩大用于生成式AI服务器的集成电路基板的生产。

3. ROHM推出二合一结构化SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度。

4、NVIDIA将对OpenAI的投资增加至100亿美元，以支持新数据中心及相关基础设施的建设。

5. 英飞凌推出了75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET系列，专为需要高功率密度的中等功率应用而设计。

6、日本瑞萨电子宣布其印度团队已完成3nm汽车芯片的流片，目前可提供样品。

中国半导体行业动态

1.总投资1.223亿元的宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。

2. 联发科在深圳发布旗舰级5G智能手机芯片天玑9500 AI，该芯片基于第三代3nm工艺制程打造，在性能、能效、影像、AI等方面均有提升。

3、金海姆及思乐微（slkormicro.com）公布2025年国庆节放假安排：10月1日（星期三）至10月7日（星期二），10月8日（星期三）恢复正常运营。

4、9月22日，芯动科技在珠海香山会议中心发布国产全功能旗舰GPU“风华3号”。

5、全志科技已实现12nm产品量产，并基于RISC-V架构开发多款芯片，并已实现规模化生产。

6、艾为科技宣布，旗下五款车规级芯片入选《2025中国汽车芯片供应手册》。