全球半导体行业动态

1. 高通将收购开源硬件和软件公司Arduino。此次收购将高通的先进技术与Arduino的社区驱动模式相结合，旨在为全球开发者提供更强大的工具和支持。

2、据《印度经济时报》报道，谷歌将在印度投资10亿美元建设数据中心集群。

3、2025年10月7日至9日，德国领先的地理空间技术展览会INTERGEO 2025在法兰克福展览中心盛大举办。

4、AMD将向OpenAI提供数十万个AI芯片，并授予其收购高达10%股权的选择权。

5、美国哥伦比亚大学Michal Lipson领导的研究团队在《自然光子学》杂志上发表了一项新研究，成功展示了硅光子芯片上的高功率频率梳状光源。

6. 瑞萨电子推出三款新型电感式位置传感器IC和基于网络的线圈设计工具，扩大了其工业传感产品阵容。

中国半导体行业动态

1、重庆新联12英寸特种工艺集成电路生产线在重庆高新区正式投产，规划月产能为20,000万片晶圆。

2、2025年11月，首届中乌电子产业创新峰会——一场聚焦中亚市场、重塑半导体产业格局的盛会——将在乌兹别克斯坦塔什干举办，诚邀业界同仁莅临参与！

3. SLKOR Micro（slkormicro.com）与Kinghelm正式启动人才招募计划，欢迎有志之士加入我们，共创半导体行业的辉煌！

4. Dotwise Semiconductor 推出了其 SpacialEngine，这是一个由人工智能驱动的空间媒体技术平台。

5. 复旦大学科研团队成功研制出二维硅混合架构闪存芯片。

6. 联华电子已要求其供应商自2026年1月1日起将价格降低至少15%。