Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Qualcomm приобретёт компанию Arduino, занимающуюся разработкой программного и аппаратного обеспечения с открытым исходным кодом. Это приобретение объединяет передовые технологии Qualcomm с моделью Arduino, ориентированной на сообщество, и призвано предоставить разработчикам по всему миру более мощные инструменты и поддержку.

2. По данным The Economic Times of India, Google инвестирует 10 миллиардов долларов в кластер центров обработки данных в Индии.

3. С 7 по 9 октября 2025 года во Франкфуртском выставочном центре с большим размахом прошла ведущая в Германии выставка геопространственных технологий INTERGEO 2025.

4. AMD поставит сотни тысяч ИИ-чипов компании OpenAI и предоставит ей возможность приобрести до 10% акций.

5. Исследовательская группа под руководством Михала Липсона из Колумбийского университета опубликовала в журнале Nature Photonics новое исследование, в котором успешно продемонстрировала мощный источник света с гребенчатой ​​структурой на кремниевом фотонном чипе.

6. Компания Renesas Electronics выпустила три новые ИС для индуктивных датчиков положения и веб-инструмент для проектирования катушек, расширив тем самым свою линейку промышленных датчиков.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Линия по производству 12-дюймовых интегральных схем по специализированной технологии компании Chongqing XINLIAN официально введена в эксплуатацию в Зоне высоких технологий Чунцина. Планируемая ежемесячная мощность линии составит 20 000 пластин.

2. В ноябре 2025 года в Ташкенте (Узбекистан) состоится Первый Китайско-Узбекский саммит инноваций в электронной промышленности — масштабное мероприятие, посвященное рынку Центральной Азии и меняющее ландшафт полупроводниковой отрасли. Приглашаем к участию представителей отрасли!

3. SLKOR Micro (slkormicro.com) и Kinghelm официально запускают программы по набору талантов. Мы приглашаем увлечённых людей присоединиться к нам и вместе творить гениальные вещи в полупроводниковой отрасли!

4. Компания Dotwise Semiconductor представила SpacialEngine — платформу пространственных медиа на базе искусственного интеллекта.

5. Исследовательская группа из Университета Фудань успешно разработала чип флэш-памяти с гибридной архитектурой 2D-кремния.

6. UMC обратилась к своим поставщикам с просьбой снизить цены как минимум на 15% с 1 января 2026 года.