Cập nhật ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

1. Qualcomm sẽ mua lại công ty phần cứng và phần mềm nguồn mở Arduino. Việc mua lại này kết hợp các công nghệ tiên tiến của Qualcomm với mô hình cộng đồng của Arduino, nhằm mục đích cung cấp cho các nhà phát triển toàn cầu các công cụ và hỗ trợ mạnh mẽ hơn.

2. Theo tờ The Economic Times of India, Google sẽ đầu tư 10 tỷ đô la vào một cụm trung tâm dữ liệu tại Ấn Độ.

3. Từ ngày 7 đến ngày 9 tháng 10 năm 2025, INTERGEO 2025, triển lãm công nghệ địa không gian hàng đầu của Đức, đã được tổ chức hoành tráng tại Trung tâm triển lãm Frankfurt.

4. AMD sẽ cung cấp hàng trăm nghìn chip AI cho OpenAI và cấp cho công ty này quyền mua tới 10% cổ phần.

5. Một nhóm nghiên cứu do Michal Lipson tại Đại học Columbia đứng đầu đã công bố một nghiên cứu mới trên tạp chí Nature Photonics, chứng minh thành công nguồn sáng lược tần số công suất cao trên chip quang tử silicon.

6. Renesas Electronics đã ra mắt ba IC cảm biến vị trí cảm ứng mới và một công cụ thiết kế cuộn dây dựa trên web, mở rộng dòng sản phẩm cảm biến công nghiệp của mình.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Dây chuyền sản xuất mạch tích hợp quy trình đặc biệt 12 inch của XINLIAN tại Trùng Khánh đã chính thức đi vào hoạt động tại Khu công nghệ cao Trùng Khánh, với công suất dự kiến ​​hàng tháng là 20,000 tấm wafer.

2. Vào tháng 11 năm 2025, Hội nghị Thượng đỉnh Đổi mới Công nghiệp Điện tử Trung Quốc-Uzbekistan lần thứ nhất—một sự kiện lớn tập trung vào thị trường Trung Á và định hình lại bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn—sẽ được tổ chức tại Tashkent, Uzbekistan. Trân trọng kính mời các đồng nghiệp trong ngành tham dự!

3. SLKOR Micro (slkormicro.com) và Kinghelm chính thức ra mắt chương trình tuyển dụng nhân tài. Chúng tôi chào đón những cá nhân tâm huyết tham gia cùng chúng tôi và cùng nhau tạo nên những điều tuyệt vời trong ngành công nghiệp bán dẫn!

4. Dotwise Semiconductor đã ra mắt SpacialEngine, một nền tảng công nghệ truyền thông không gian được hỗ trợ bởi AI.

5. Một nhóm nghiên cứu từ Đại học Fudan đã phát triển thành công chip nhớ flash có kiến ​​trúc lai silicon 2D.

6. UMC đã yêu cầu các nhà cung cấp của mình giảm giá ít nhất 15%, có hiệu lực từ ngày 1 tháng 1 năm 2026.