国际科技新闻：

1. Kioxia 和 SanDisk 宣布，其位于日本岩手县北上市的先进半导体制造工厂 Fab 2 已正式开始运营。

2、三星初步财报显示，第三季度营业利润达12.1万亿韩元，同比暴增31.81%！

3. 美国微芯片科技公司（Microchip Technology Inc.）发布了全新 Switchtec Gen6 交换机系列，这是业界首款采用 3 纳米工艺制造并符合 PCIe 6.0 标准的交换机。

4、Ibiden在日本岐阜县大野市正式启用新工厂，该工厂将专注于制造IC封装基板，首批产品将独家供应NVIDIA。

5、OpenAI与博通建立战略合作伙伴关系，共同部署OpenAI设计的10千兆瓦级AI加速器。

6. 云软件提供商Salesforce宣布，未来五年将向旧金山投资15亿美元，支持人工智能创新和当地劳动力发展。

国内科技新闻：

1、天成半导体成功研制12英寸高纯度半绝缘碳化硅（SiC）单晶材料，实现12英寸N型SiC单晶有效晶体厚度超过35毫米。

2、理想汽车设计、芯联半导体量产的SiC产品已进入量产交付阶段，将搭载于理想汽车i系列纯电动汽车。

3. 中国电子信息商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）会长周继国先生、秘书长熊玉红女士莅临金瀚公司新总部参观指导www.kinghelm.net)/Slkor（slkormicro.com）！

4、光明半导体股份有限公司年产6万片高精度晶圆基板扩建项目举行开工仪式。

5、TCL华星光电以11.088亿元人民币完成对LG Display中国业务的全面收购。

6. 中国半导体行业协会发表声明，强烈反对荷兰对闻泰科技子公司Nexperia采取歧视性措施。

宋世强（最左）与周继国先生、熊玉红女士