国際技術ニュース:

1. キオクシアとサンディスクは、岩手県北上市にある先進的な半導体製造工場「Fab 2」が正式に稼働を開始したと発表した。

2. サムスンの暫定財務報告によると、第3四半期の営業利益は12兆1000億ウォンに達し、31.81%増加しました。

3. Microchip Technology Inc. は、業界初の 3 ナノメートル プロセスで製造され、PCIe 6.0 規格に準拠したスイッチである新しい Switchtec Gen6 スイッチ シリーズをリリースしました。

4. イビデンは岐阜県大野市に新工場を正式に開設しました。この工場はICパッケージ基板の製造に特化しており、最初の製品はNVIDIAに独占的に供給されます。

5. OpenAI は Broadcom と戦略的パートナーシップを結び、OpenAI が設計した 10 ギガワット規模の AI アクセラレータを共同で導入します。

6. クラウドソフトウェアプロバイダーのSalesforceは、AIイノベーションと地元の労働力育成を支援するために、今後5年間でサンフランシスコに150億ドルを投資すると発表した。

国内テクノロジーニュース:

1. 天成半導体は、12インチの高純度半絶縁性炭化ケイ素（SiC）単結晶材料の開発に成功し、12インチN型SiC単結晶の有効結晶厚さが35mmを超えました。

2. Li Autoが設計し、Chiplink Semiconductorが量産したSiC製品は量産出荷に入り、Li Auto iシリーズの純電気自動車に搭載される予定。

3. 中国情報産業商工会議所電子部品応用・サプライチェーン支部（ECAS）の周継国会長と熊宇紅秘書長がキングヘルム（www.キングヘルム.net) / Slkor (slkormicro.com)!

4. ブライトセミコンダクター株式会社は、高精度ウエハ基板の年間生産量6万枚を目指す拡張プロジェクトの起工式を開催した。

5. TCL CSOT（TCL China Star Optoelectronics Technology）は、LG Displayの中国事業を110億8,800万人民元で完全買収しました。

6. 中国半導体産業協会（CSIA）は、オランダがウィングテックの子会社ネクスペリアに対して課した差別的措置に強く反対する声明を発表した。

宋世強氏（左端）と周継国氏、雄宇紅氏