国际科技新闻：

1. 德州仪器（TI）近日推出全新工业数字微镜器件（DMD）DLP991UUV，推动下一代数字光刻技术的发展。

2. 受汽车需求疲软以及比亚迪等中国企业竞争加剧的影响，欧洲汽车行业正在经历艰难的重组，当地制造商可能被迫关闭多达八家工厂。

3、到2026年，全球对CoWoS（晶圆上芯片）技术的需求预计将激增至1万片晶圆。

4. 据报道，LG Display 正在考虑出售其位于中国山东省烟台的液晶模组工厂。

5. 10月15日晚，倪锋博士在清华深圳国际研究生院做客清华大学深圳国际研究生院，作题为《华为产品管理战略》的讲座，宋世强及Slkor/Kinghelm研发团队全程旁听学习。

6. 截至 2025 年，风险投资 (VC) 公司和投资者已向人工智能 (AI) 初创企业投入 192.7 亿美元，创下全球新纪录。

国内科技新闻：

1. Rockchip下一代旗舰芯片RK3688正在开发中，CPU预计达到300KDMPIS，GPU性能将达到2TFLOPS。

2、总投资5.06亿元的蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆EPC项目首批产品顺利下线。

3、近日，芯城瀚旗（深圳）科技有限公司成立，该公司由佰维存储旗下广东芯城瀚旗半导体科技有限公司全资拥有。

4、迪科科技（300842）拟以现金300亿元收购江苏晶开半导体科技有限公司62.5%的股权。

5、厦门优信芯片股份有限公司、北京昂宝电子科技股份有限公司科创板IPO申请已获上市委审核通过。

6、硅基OLED微显示器制造商视涯科技股份有限公司正式提交科创板IPO招股说明书，引发市场广泛关注。