国际科技新闻：

1. 11月4日，诺基亚正式宣布计划从巴黎泛欧交易所退市。

2. 根据半导体行业协会（SIA）发布的数据，2025 年第三季度全球半导体销售额达到 208.4 亿美元，比第二季度增长 15.8%。

3. OpenAI 与亚马逊签署了一项价值 38 亿美元的协议，购买 NVIDIA 芯片的使用权。

4. 德国电信将与英伟达合作推出人工智能云平台，合作将于 2026 年第一季度正式开始。

5. SK 海力士公布了其内存产品路线图，概述了包括 HBM、AI-DRAM 和 AI-NAND 在内的新存储技术的发展。

6. 软件巨头 SAS Institute 宣布退出中国市场，结束了在中国 25 年的运营。

国内科技新闻：

1. 陕西电子宣布，由光电子先锋研究院打造的8英寸先进硅光子集成技术创新平台已正式投产，并发布了用于超低损耗被动式SOI集成氮化硅产品的PDK。

2. 联发科与欧洲航天局及其他合作伙伴，利用欧洲通信卫星公司的 OneWeb LEO 卫星网络，成功完成了首个符合 3GPP Release 19 标准的 5G-Advanced 卫星宽带连接。

3. 为了支持业务的快速增长和市场扩张，Kinghelm & 斯科尔 (www.slkormicro.com）正在公开招聘销售代表、国际销售人员和采购工程师——欢迎积极进取、雄心勃勃的候选人加入团队。

4. 截至 2025 年 9 月 30 日，国信科技累计出货汽车电子芯片超过 2000 万颗。

5. 德辉电子宣布投资1.005亿元人民币建设高性能陶瓷电路板制造基地，集研发和生产功能于一体。

6. 据报道，包括南茂和华泰在内的几家内存后端封装和测试公司计划提价，涨幅从个位数百分比到两位数百分比不等，预计将从今年年底到明年实施。

金赫姆和S勒科尔 新办公环境

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