國際科技新聞：

1. 11月4日，諾基亞正式宣布計畫從巴黎泛歐交易所下市。

2. 根據半導體產業協會（SIA）發布的數據，2025 年第三季全球半導體銷售額達到 208.4 億美元，比第二季成長 15.8%。

3. OpenAI 與亞馬遜簽署了一項價值 38 億美元的協議，購買 NVIDIA 晶片的使用權。

4. 德國電信將與英偉達合作推出人工智慧雲端平台，合作將於 2026 年第一季正式展開。

5. SK 海力士公佈了其記憶體產品路線圖，概述了包括 HBM、AI-DRAM 和 AI-NAND 在內的新儲存技術的發展。

6. 軟體巨頭 SAS Institute 宣布退出中國市場，結束了在中國 25 年的營運。

國內科技新聞：

1. 陝西電子宣布，由光電子先鋒研究院打造的8吋先進矽光子整合技術創新平台已正式投產，並發表了用於超低損耗被動式SOI整合氮化矽產品的PDK。

2. 聯發科與歐洲太空總署及其他合作夥伴，利用歐洲通訊衛星公司的 OneWeb LEO 衛星網絡，成功完成了首個符合 3GPP Release 19 標準的 5G-Advanced 衛星寬頻連線。

3. 為了支持業務的快速成長和市場擴張，Kinghelm & 斯科爾 (www.slkormicro.com）正在公開招募銷售代表、國際銷售人員和採購工程師——歡迎積極進取、雄心勃勃的候選人加入團隊。

4. 截至 2025 年 9 月 30 日，國信科技累計出貨汽車電子晶片超過 2,000 萬顆。

5. 德輝電子宣布投資1.005億元建設高性能陶瓷電路板製造基地，集研發及生產功能於一體。

6. 據報道，包括南茂和華泰在內的幾家內存後端封裝和測試公司計劃提價，漲幅從個位數百分比到兩位數百分比不等，預計將從今年年底到明年實施。

金赫姆和S勒科爾 新辦公環境

免責聲明：以上資訊均來自公開的網路資源，不一定反映我們公司的信念或立場。如果您認為任何內容侵犯了您的權利或您有任何問題，請聯絡我們，我們將迅速回應。