अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. 4 नवंबर को नोकिया ने यूरोनेक्स्ट पेरिस स्टॉक एक्सचेंज से डीलिस्ट होने की अपनी योजना की आधिकारिक घोषणा की।

2. सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) द्वारा जारी आंकड़ों के अनुसार, 2025 की तीसरी तिमाही में वैश्विक सेमीकंडक्टर बिक्री 208.4 बिलियन डॉलर तक पहुंच गई, जो दूसरी तिमाही की तुलना में 15.8% की वृद्धि दर्शाती है।

3. ओपनएआई ने एनवीडिया चिप्स के उपयोग अधिकार खरीदने के लिए अमेज़न के साथ 38 बिलियन डॉलर के समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।

4. डॉयचे टेलीकॉम एआई क्लाउड प्लेटफॉर्म लॉन्च करने के लिए एनवीडिया के साथ साझेदारी करेगा, और यह सहयोग आधिकारिक तौर पर 2026 की पहली तिमाही में शुरू होगा।

5. एसके हाइनिक्स ने अपने मेमोरी उत्पाद रोडमैप का अनावरण किया, जिसमें एचबीएम, एआई-डीआरएएम और एआई-एनएएनडी सहित नई भंडारण प्रौद्योगिकियों के विकास की रूपरेखा दी गई।

6. सॉफ्टवेयर दिग्गज एसएएस इंस्टीट्यूट ने चीनी बाजार से अपनी वापसी की घोषणा की, जिससे चीन में उसका 25 वर्षों का परिचालन समाप्त हो गया।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. शानक्सी इलेक्ट्रॉनिक्स ने घोषणा की कि फोटोइलेक्ट्रॉनिक्स पायनियर इंस्टीट्यूट द्वारा निर्मित 8-इंच एडवांस्ड सिलिकॉन फोटोनिक्स इंटीग्रेशन टेक्नोलॉजी इनोवेशन प्लेटफॉर्म ने आधिकारिक तौर पर उत्पादन में प्रवेश किया है, जो अल्ट्रा-लो-लॉस पैसिव एसओआई एकीकृत सिलिकॉन नाइट्राइड उत्पादों के लिए पीडीके जारी करता है।

2. मीडियाटेक ने यूरोपीय अंतरिक्ष एजेंसी और अन्य साझेदारों के साथ मिलकर यूटेलसैट के वनवेब LEO उपग्रह नेटवर्क का उपयोग करके 3GPP रिलीज़ 19 के अनुरूप पहला लाइव 5G-एडवांस्ड सैटेलाइट ब्रॉडबैंड कनेक्शन सफलतापूर्वक पूरा किया।

3. तेजी से व्यापार विकास और बाजार विस्तार का समर्थन करने के लिए, किंगहेल्म और स्लकोर (www.slkormicro.com) खुले तौर पर बिक्री प्रतिनिधियों, अंतर्राष्ट्रीय बिक्री कर्मियों और खरीद इंजीनियरों की भर्ती कर रहे हैं - टीम में शामिल होने के लिए प्रेरित और महत्वाकांक्षी उम्मीदवारों का स्वागत कर रहे हैं।

4. 30 सितंबर, 2025 तक, गुओक्सिन टेक्नोलॉजी ने कुल मिलाकर 20 मिलियन से अधिक ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक चिप्स भेजे हैं।

5. देहुई इलेक्ट्रॉनिक्स ने उच्च प्रदर्शन वाले सिरेमिक सर्किट बोर्ड विनिर्माण आधार के निर्माण के लिए 1.005 बिलियन युआन के निवेश की घोषणा की, जिसमें अनुसंधान एवं विकास और उत्पादन कार्यों को एकीकृत किया जाएगा।

6. रिपोर्टों के अनुसार, नानमाओ और हुआताई सहित कई मेमोरी बैक-एंड पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां उच्च एकल-अंक से लेकर दोहरे-अंक प्रतिशत तक मूल्य वृद्धि की योजना बना रही हैं, जो इस वर्ष के अंत से अगले वर्ष तक लागू होने की उम्मीद है।

किंगहेल्म और एसlkor नया कार्यालय वातावरण

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