वाहन चिप सत्यापन प्रक्रिया और दृष्टिकोण

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2022-03-17 1161

विश्लेषण से पता चलता है कि नई ऊर्जा और चालक रहित कारों के तेजी से विकास के साथ, कार गेज चिप का कार्य अधिक से अधिक महत्वपूर्ण हो जाता है, जो चिप उद्योग अनुप्रयोग की एक महत्वपूर्ण दिशा है। यह पेपर कार गेज चिप्स के क्षेत्र में प्रवेश करने वाली एकीकृत सर्किट डिजाइन कंपनियों की प्रासंगिक सत्यापन प्रक्रिया, विशिष्टताओं और मानकों, कार गेज चिप्स की प्रासंगिक विश्वसनीयता सत्यापन और विफलता विश्लेषण को उजागर करता है, कार गेज चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के शून्य दोष लक्ष्य पर चर्चा करता है, विश्लेषण करता है घरेलू कार गेज चिप्स के विकास में समस्याएं और सीमाएं, और विकास की दिशा में तत्पर हैं।
0 परिचय
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के गहन विकास और ऑटोमोटिव उद्योग द्वारा स्थापित नए चार आधुनिकीकरण (विद्युतीकरण, नेटवर्किंग, इंटेलिजेंस और शेयरिंग) के साथ, यह ऑटोमोटिव क्षेत्र में सेमीकंडक्टर चिप्स के अनुप्रयोग के लिए नए अवसर लाता है। हाल के वर्षों में, मांग तेजी से विकसित हो रही है, जो ऑटोमोबाइल बाजार में नए औद्योगिक परिवर्तन लाती है। कार गेज चिप को पावर नियंत्रण, चेसिस नियंत्रण और इंफोटेनमेंट जैसे अनुप्रयोग क्षेत्रों में तेजी से महत्वपूर्ण भूमिका निभाएं [1]। पिछले पांच वर्षों में, वैश्विक ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर लगभग 4.8% है, जबकि चीन के ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार की वृद्धि दर 11.6% है। इसका मुख्य कारण यह है कि नई ऊर्जा वाहनों की इलेक्ट्रॉनिकीकरण की डिग्री ऊंची और ऊंची होती जा रही है, जिससे विभिन्न ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर्स की मांग में पर्याप्त वृद्धि हुई है [2]। डेलॉइट की भविष्यवाणी के अनुसार, ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर्स का राजस्व 60 में 2022 बिलियन अमरीकी डालर से अधिक हो जाएगा [3], जो अधिक चिप निर्माताओं को भाग लेने के लिए आकर्षित करने के लिए बाध्य है। उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक चिप्स की तुलना में, कार गेज चिप्स की अधिक मांग है। (1) कार गेज चिप्स उपभोक्ता और औद्योगिक चिप मानकों से अधिक हैं; (2) कार गेज चिप्स में काम के माहौल के लिए अधिक कठोर आवश्यकताएं होती हैं, जैसे तापमान, आर्द्रता, ईएमसी और हानिकारक गैस क्षरण, जिनकी उनके विभिन्न अनुप्रयोगों के अनुसार अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं; (3) कार गेज चिप का विकास और सत्यापन महंगा है, उच्च सीमा और लंबे चक्र के साथ; (4) इसे संबंधित ऑडिटिंग मानकों को पारित करने की आवश्यकता है। गेज चिप के लिए दो शर्तें हैं: (1) यह शून्य-विफलता आपूर्ति श्रृंखला गुणवत्ता प्रबंधन मानक IATF 16949 को पूरा करती है; (2) उत्तरी अमेरिकी ऑटोमोबाइल उद्योग द्वारा आगे बढ़ाए गए एईसी विश्वसनीयता मानकों को पूरा करें। लंबे डिजाइन चक्र और उच्च तकनीकी बाधाओं के कारण, पूरे ऑटोमोबाइल चिप उद्योग पर इनफिनियन और रेनेसा जैसे विदेशी दिग्गजों का एकाधिकार है, जो उच्च अंत ऑटोमोबाइल चिप के बाजार क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसी समय, चीन में दर्जनों चिप डिजाइन कंपनियां ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक चिप्स के आपूर्तिकर्ता बनने के लिए उभरी हैं, जिनमें ड्राइवर सहायता, केंद्रीय नियंत्रण, बैटरी प्रबंधन, छवि सेंसर और सिग्नल प्रोसेसर [4] शामिल हैं। टोयोटा, फोर्ड और वोक्सवैगन जैसी अंतर्राष्ट्रीय पारंपरिक कार कंपनियां ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक चिप्स के अनुसंधान और विकास में सक्रिय रूप से शामिल हैं। चीन में कुछ मुख्यधारा की कार कंपनियां भी चिप्स के अनुसंधान और विकास में शामिल हैं, जैसे कि बीवाईडी और एसएआईसी, जो विभिन्न रूपों में चिप अनुसंधान और विकास में भाग लेते हैं और ऑटोमोटिव चिप उद्योग की नई क्रांति को अपनाते हैं। चिप डिज़ाइन के तेजी से परिचय को बढ़ावा देने के लिए उनके लिए अपने स्वयं के एप्लिकेशन परिदृश्यों और वित्तीय संसाधनों को संयोजित करना आसान है। नई ऊर्जा का प्रतिनिधित्व करने वाले टेस्ला ने एफएसडी चिप्स लॉन्च किए हैं, और उच्च स्तरीय स्वचालित ड्राइविंग के आसपास एक प्रतियोगिता शुरू हो गई है। ऑटोमोबाइल उद्योग ने बुद्धिमत्ता के युग में तेजी ला दी है। कार गेज चिप्स के विशाल बाजार के साथ संयोजन में, इसकी अनुप्रयोग विशेषताओं और इस क्षेत्र में प्रवेश करने के लिए मानक आवश्यकताओं के अनुसार, यह पेपर इस क्षेत्र में प्रवेश के लिए IATF 16949 और AEC विश्वसनीयता मानकों की सत्यापन शर्तों पर चर्चा पर ध्यान केंद्रित करेगा। उम्र बढ़ने की स्क्रीनिंग परीक्षण और विफल चिप्स के मूल कारण विश्लेषण के माध्यम से, शून्य विफलता के लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए कार गेज चिप्स की विश्वसनीयता सुनिश्चित की जा सकती है। अंत में, यह कार गेज चिप के सत्यापन विनिर्देश, व्यापक विश्वसनीयता सत्यापन, कुशल उम्र बढ़ने स्क्रीनिंग परीक्षण और पेशेवर विफलता विश्लेषण के मानकीकरण के लिए तत्पर है।
1 गेज चिप 1.1 IATF16949 का प्रासंगिक सत्यापन
ऑटोमोबाइल उद्योग में, दुनिया के सभी हिस्सों में गुणवत्ता प्रमाणन गतिविधियों के अपने उद्योग प्रमाणन मानक और आवश्यकताएं हैं, जैसे जर्मन ऑटोमोबाइल उद्योग का VDA6.1 मानक, फ्रांस का EAQF मानक, इटली का AVSQ मानक और QS-9000 मानक संयुक्त राज्य अमेरिका। 1997 में स्थापित अंतर्राष्ट्रीय ऑटोमोबाइल टास्क फोर्स (आईएटीएफ) ने ऑटोमोबाइल उद्योग के लिए एकीकृत वैश्विक गुणवत्ता प्रणाली मानक और प्रमाणन प्राप्त करने के लिए अंतर्राष्ट्रीय मानकीकरण संगठन (आईएसओ/टीसी 176) के साथ सहयोग किया। राष्ट्रीय ऑटोमोबाइल उद्योग मानकों के आधार पर, IATF16949 को 1999 में तैयार और पेश किया गया था। IATF 16949 नवीनतम गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली मानक है [5]। IATF16949 एक अंतरराष्ट्रीय ऑटोमोबाइल समूह है, जो ग्राहक-उन्मुख है और अपनी विशेष आवश्यकताओं को ध्यान में रखता है। कुछ मुद्दों को ध्यान में रखते हुए, जिन पर ऑटोमोबाइल उद्योग ने हाल के वर्षों में बारीकी से ध्यान दिया है, जैसे ऑटोमोबाइल सुरक्षा, मानक में नए खंड जोड़े गए हैं [6,7]। IATF16949 ऑटोमोबाइल निर्माताओं और उनके प्रत्यक्ष पार्ट्स आपूर्तिकर्ताओं पर लागू है। ये निर्माता सीधे ऑटोमोबाइल उत्पादन से संबंधित हैं, जो विनिर्माण गतिविधियों को संसाधित कर सकते हैं और ऐसी गतिविधियों के माध्यम से अपने उत्पादों में मूल्य जोड़ सकते हैं। उदाहरण के लिए, चिप्स की पूरी उद्योग श्रृंखला में, वेफर कारखानों और पैकेजिंग कारखानों को IATF16949 मानक के अनुसार सख्ती से ऑटोमोबाइल चिप्स का निर्माण करने की आवश्यकता होती है। और वे इकाइयाँ जिनके पास केवल समर्थन कार्य हैं, जैसे डिज़ाइन और वितरण केंद्र, उन्हें यह प्रमाणीकरण प्राप्त करने की आवश्यकता नहीं है [8]।
1.2 एईसी मानक प्रमाणीकरण
एईसी: ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स काउंसिल की स्थापना 1994 में तीन उत्तरी अमेरिकी ऑटोमोबाइल कंपनियों (क्रिसलर, फोर्ड और जनरल मोटर्स) द्वारा सामान्य गुणवत्ता प्रणाली मानकों का एक सेट स्थापित करने के लिए की गई थी [9]। एईसी ने उत्पाद गुणवत्ता नियंत्रण के मानक स्थापित किए, ऑटो पार्ट्स की सार्वभौमिकता के कार्यान्वयन को बढ़ावा दिया और बाजार के तेजी से विकास के लिए एक अच्छी नींव रखी। इसके विनिर्देशों में मुख्य रूप से AEC-Q100 (एकीकृत सर्किट IC), AEC-Q101 (असतत घटक), AEC-Q102 (असतत फोटोइलेक्ट्रिक LED), AEC-Q104 (मल्टी-चिप घटक) और AEC-Q200 (निष्क्रिय घटक) शामिल हैं। उनमें से, AEC-Q100 IC एकीकृत सर्किट के लिए एक सत्यापन विनिर्देश है। इसका उद्देश्य उन उपकरणों की गुणवत्ता और विश्वसनीयता निर्धारित करना है जो अनुप्रयोग में तनाव परीक्षण के माध्यम से कुछ आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं [10]।
1.2.1कार गेज चिप डिजाइन
उत्पाद के उपयोग फ़ंक्शन, काम करने की स्थिति (वोल्टेज, फ़्रीक्वेंसी रेंज, आदि), और चिप में प्रयुक्त सेल डिज़ाइन लाइब्रेरी तकनीक से, सर्किट डिज़ाइन सिद्धांत कार गेज चिप की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए निर्धारित किया जाता है। कार्यान्वयन प्रक्रिया संभावित विफलता मोड, सिस्टम और ग्राहकों पर उनके प्रभाव की पहचान कर सकती है और उनकी गंभीरता और संभावित कारणों को निर्धारित कर सकती है। अतिरेक डिज़ाइन को ध्यान में रखते हुए, यह डिज़ाइन त्रुटि-सुधार कोड के रूप में संभावित डेटा अवधारण त्रुटियों से बच सकता है और दोषपूर्ण इकाइयों को बदल सकता है। एक स्व-परीक्षण तंत्र स्थापित करें, चिप के उचित परीक्षण समय के माध्यम से परीक्षण के लिए सर्किट में कुछ पथ नोड्स जोड़ें, समय पर दोषपूर्ण इकाइयों का पता लगाएं, और प्रक्रिया में उतार-चढ़ाव के कारण होने वाले प्रभाव को कम करने के लिए प्रासंगिक उपचार करें। चिप डिजाइन चरण में, हमें चिप विश्वसनीयता प्रयोग पर विचार करना शुरू करना चाहिए। कंप्यूटर-सहायता प्राप्त इंजीनियरिंग विश्लेषण और सिमुलेशन टूल का उपयोग करके कम समय में उत्पाद की विश्वसनीयता में सुधार किया जा सकता है। परिमित तत्व विश्लेषण, थर्मल विश्लेषण और विश्वसनीयता भविष्यवाणी मॉडल जैसे उपकरण अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किए जा रहे हैं, ताकि कार गेज चिप डिजाइन की शुरुआत में डिवाइस की विश्वसनीयता और स्थिरता में सक्रिय रूप से सुधार कर सके।
1.2.2चिप निर्माण
वेफर निर्माण के मुख्य चरणों में आयन आरोपण, फोटोलिथोग्राफी, नक़्क़ाशी और कोटिंग शामिल हैं। प्रत्येक प्रक्रिया में, गणितीय सांख्यिकीय अनुसंधान और विश्लेषण उपकरणों के माध्यम से इष्टतम मापदंडों का पता लगाना आवश्यक है, ताकि चिप की उपज और गुणवत्ता में सुधार की आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके। फैब फैक्ट्री प्रत्येक प्रक्रिया के विशिष्ट परीक्षण मापदंडों, चिप संख्या, आवृत्ति और अन्य जानकारी का पता लगाकर प्रक्रिया की स्थिरता सुनिश्चित कर सकती है।
1.2.3चिप परीक्षण
उचित समय में अधिकतम परीक्षण कवरेज प्राप्त करने का प्रयास करें और ग्राहक के पास जाने से बचने के लिए दोषपूर्ण उत्पादों की पहले ही जांच कर लें। चिप का तेजी से और अधिक प्रभावी ढंग से परीक्षण करने का एक महत्वपूर्ण तरीका चिप का स्व-परीक्षण डिज़ाइन है, जो बाहरी एटीई संसाधनों पर निर्भरता को भी कम कर सकता है। अच्छे उत्पादों के लिए परीक्षण सीमा की मानक सेटिंग AEC_Q004 दस्तावेज़ में सिफारिशों और डेटा के मानक विचलन के एक निश्चित सूत्र, स्थिर पैट सीमा = मजबूत माध्य और प्लस एमएन पर आधारित हो सकती है; 6 मजबूत सिग्मा。 बड़े डेटा विश्लेषण के माध्यम से, उत्पाद की गुणवत्ता की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए प्रक्रिया में उतार-चढ़ाव को नियंत्रित किया जा सकता है। इस पद्धति की नियमित रूप से समीक्षा और अद्यतन किया जा सकता है। उपयोग से पहले उत्पाद की विफलता उपज है, और उपयोग के दौरान उत्पाद की विफलता विश्वसनीयता है, इसलिए चिप का परीक्षण सीधे चिप की विश्वसनीयता से संबंधित है। बाथटब वक्र में तीन भाग होते हैं: प्रारंभिक दानव काल, स्थिर काल और हानि काल। एटीवी (ऑटोमोटिव) चिप परीक्षण में बर्न-इन परीक्षण एक महत्वपूर्ण कदम है। इसका मुख्य कार्य उपयोगकर्ता की उच्च विश्वसनीयता प्राप्त करने के लिए चिप भेजने से पहले उत्पादों की प्रारंभिक विफलता चिप्स को हटाना है। प्रारंभिक चरण अपेक्षाकृत उच्च विफलता दर वाला चरण है। चिप की विफलता आमतौर पर चिप के अंतर्निहित दोषों या समस्याओं के कारण होती है, जैसे डिज़ाइन दोष, असामान्य विनिर्माण प्रक्रिया या सामग्री के अंतर्निहित दोष। ये दोष समय और तनाव से संबंधित विफलताओं को जन्म देंगे, और विफलता दर आमतौर पर डीपीपीएम द्वारा चिह्नित की जाती है। विशेष रूप से, चिप को एक निश्चित अवधि के लिए 100% उम्र बढ़ने के परीक्षण के अधीन किया जाना चाहिए, जैसे पूर्वाग्रह वोल्टेज और उच्च तापमान लागू करना, और फिर सामान्य एटीई परीक्षण स्क्रीन पर आयोजित किया जाना चाहिए [11]। बाथटब वक्र में स्थिर अवधि (चित्रा 1) दर्शाती है कि चिप की विफलता दर उसके सेवा जीवन के दौरान अपेक्षाकृत स्थिर है, और इसकी विफलता को आमतौर पर एफआईटी (समय में विफलता) या एमटीबीएफ (विफलता के बीच का औसत समय) के संदर्भ में वर्णित किया जाता है। घंटे। हानि चरण इंगित करता है कि चिप के आंतरिक सर्किट नुकसान के कारण चिप की विफलता दर बढ़ने लगती है, जिसका अर्थ है कि चिप अपनी सीमा सेवा जीवन तक पहुंच गई है।

1.2.4 AEC-Q100 चिप विश्वसनीयता सत्यापन
ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक विश्वसनीयता सत्यापन के मानक के रूप में AEC-Q100 के निम्नलिखित मुख्य उद्देश्य हैं: (1) ग्राहकों के पास संदर्भ के लिए मानक और विनिर्देश हैं; (2) चिप आपूर्तिकर्ता चिप में मौजूद संभावित दोषों को समाप्त कर सकता है। तालिका 1 से पता चलता है कि AEC-Q100 को डिवाइस के कामकाजी वातावरण के तापमान के अनुसार विभिन्न उत्पाद ग्रेड में विभाजित किया गया है, जो चिप के विशिष्ट अनुप्रयोग से संबंधित है। सख्त उच्चतम ग्रेड मानक की कार्य तापमान सीमा -40 ~ 150 ℃ है। आपूर्तिकर्ता को उत्पाद डिज़ाइन को लगातार अनुकूलित करने, उन्नत और स्थिर विनिर्माण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं को अपनाने और कार गेज चिप्स के कामकाजी तापमान और विश्वसनीयता के लिए उच्च मानक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सख्त परीक्षण प्रक्रियाओं को अपनाने की आवश्यकता है।

AEC-Q100 डिज़ाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग, परीक्षण और बड़े पैमाने पर उत्पादन जैसे विभिन्न चरणों में चिप द्वारा आवश्यक सत्यापन और संबंधित कार्ड नियंत्रण मानकों को परिभाषित करता है। सामग्री से, इसमें विशेष रूप से 41 श्रेणियों में 7 परीक्षण शामिल हैं, जैसा कि चित्र 2 में दिखाया गया है, जो एईसी-क्यू100 रेव-एच [12] की सत्यापन प्रक्रिया और विनिर्देश सामग्री है। इसे मोटे तौर पर विभाजित किया जा सकता है: समूह ए (त्वरित पर्यावरणीय तनाव परीक्षण), समूह बी (त्वरित कामकाजी जीवन परीक्षण), समूह सी (पैकेज अखंडता परीक्षण), समूह डी (वेफर स्तर विश्वसनीयता परीक्षण), समूह ई (विद्युत सत्यापन परीक्षण), ग्रुप एफ (स्क्रीनेबिलिटी टेस्ट) और ग्रुप जी (सीलबंद पैकेज इंटीग्रिटी टेस्ट)। वर्तमान में, AEC-Q100 कार गेज चिप्स के लिए एक महत्वपूर्ण विनिर्देश बन गया है। आमतौर पर, कार गेज चिप आपूर्तिकर्ताओं को अपनी परियोजनाओं का सत्यापन पूरा करने की आवश्यकता होती है, और फिर "स्व-घोषणा" करनी होती है कि उनके उत्पादों ने प्रासंगिक सत्यापन परिणामों को पारित कर दिया है। एईसी आपूर्तिकर्ताओं को कोई प्रमाणन नहीं देगा। नमूनों की कम संख्या के कारण, ये परीक्षण आवश्यक और अपर्याप्त हैं, जो इस पद्धति की सीमाओं को दर्शाते हैं। परीक्षण का उपयोग उपकरणों की उपयोगिता को नकारने के लिए किया जा सकता है, लेकिन यह निर्धारित नहीं किया जा सकता है कि बड़े पैमाने पर उत्पादित चिप्स विशिष्ट परिदृश्यों में उपयोग मानकों को पूरा करते हैं। इसलिए, बड़े पैमाने पर उत्पादित कार गेज चिप्स की उम्र बढ़ने की स्क्रीनिंग परीक्षण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है, जो ग्राहकों को स्थिर अवधि में चिप्स प्रदान करता है और कार गेज चिप्स की विश्वसनीयता में सुधार करता है। साथ ही, विफलता विश्लेषण के माध्यम से, एक ओर, चिप विफलता के मूल कारण की पहचान की जा सकती है, और समस्या को खत्म करने के लिए संबंधित उपाय किए जा सकते हैं; दूसरी ओर, अंतर्निहित दोषों को लक्ष्य करके, हम उन्हें स्क्रीन करने के लिए परीक्षण को अनुकूलित और कड़ा कर सकते हैं, ताकि कार गेज चिप की शून्य विफलता दर के लक्ष्य को प्राप्त किया जा सके। 2 अनुसंधान, उत्पादन और उपयोग की प्रक्रिया में अर्धचालक की विफलता अपरिहार्य है। लक्षित विफलता विश्लेषण के माध्यम से: (1) यह डिजाइनरों को चिप डिजाइन में दोषों का पता लगाने में मदद कर सकता है, उदाहरण के लिए, परिणाम को एफआईबी सर्किट मरम्मत द्वारा सत्यापित किया जा सकता है। (2) हम चिप के निर्माण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं में मौजूद दोषों का पता लगा सकते हैं, और व्यावहारिक सुधार योजनाओं को आगे बढ़ा सकते हैं। (3) विभिन्न परीक्षण वैक्टरों की वैधता का मूल्यांकन करें, और उत्पादन परीक्षण के लिए आवश्यक पूरक प्रदान करें। चिप की विफलता का विश्लेषण मुख्य रूप से सूक्ष्म जगत पर आधारित है, बिजली, भौतिकी, रसायन विज्ञान और सामग्री के पहलुओं से इसका अवलोकन और विश्लेषण किया जाता है, और संक्षेप में चिप की विफलता के कारणों का पता लगाया जाता है [13]। मुख्य विश्लेषण उपकरण और परीक्षण विधियाँ चित्र 3 में दिखाई गई हैं। सेमीकंडक्टर प्रक्रिया की जटिलता बढ़ती जा रही है, जिससे विफलता विश्लेषण में और अधिक कठिनाइयाँ आती हैं। उदाहरण के लिए, लाइन की चौड़ाई कम करने के लिए इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप के उच्च रिज़ॉल्यूशन की आवश्यकता होती है, और धातु परत रिक्ति कम होने से नमूना तैयार करने में कठिनाई बढ़ जाती है। विफलता की घटना के माध्यम से, चिप डिजाइन और कार्य सिद्धांत के साथ मिलकर, चिप की सटीक जानकारी और डेटा में महारत हासिल की जा सकती है, ताकि सही विश्लेषण और निर्णय लिया जा सके। उपयोग के बाद सामान्य सेमीकंडक्टर चिप्स की विफलता तंत्र को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है [14]। (1) चिप डिज़ाइन में दोष हैं, जो मुख्य रूप से दर्शाते हैं कि चिप के कार्य को महसूस नहीं किया जा सकता है। (2) ऑन्टोलॉजी की संबंधित विफलताएं, जैसे अर्धचालक सामग्री के दोष या पैकेजिंग में उपयोग किए जाने वाले सब्सट्रेट की समस्याएं। (3) प्रक्रिया में उतार-चढ़ाव के कारण विफलता। ① चिप ढांकता हुआ परत की संबंधित विफलताएं, जैसे गेट ऑक्साइड, इंटरमेटेलिक ढांकता हुआ परत और अन्य दोष; ② सिलिकॉन सब्सट्रेट और SiO2 इंटरफ़ेस के बीच दोष हैं, जैसे अव्यवस्था; ③ धातु के इलेक्ट्रोमाइग्रेशन या हैलोजन और हैलाइड युक्त प्रदूषण के कारण चिप के पिछले सिरे पर धातु इंटरकनेक्शन परत का धातु क्षरण; ④ अनुचित पैकेजिंग प्रक्रिया मापदंडों के कारण पिन कनेक्शन के कारण शॉर्ट सर्किट या ओपन सर्किट। (4) परीक्षण द्वारा शुरू की गई विफलता मुख्य रूप से परीक्षण वेक्टर वोल्टेज की अनुचित सेटिंग के कारण चिप के ओवरकिल के कारण होती है।

3 विश्लेषण
गेज चिप की सुरक्षा और विश्वसनीयता इसका प्राथमिक विचार है, जो न केवल चिप डिजाइन और विकास चरण में परिलक्षित होता है, बल्कि परीक्षण स्क्रीनिंग और विश्वसनीयता सत्यापन में भी विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। इसकी व्यापक बाजार संभावना अधिक चिप आपूर्तिकर्ताओं को इस क्षेत्र में प्रवेश करने और कार गेज चिप्स की औद्योगिक योजना में शामिल होने के लिए प्रेरित करती है। आपूर्ति श्रृंखला गुणवत्ता प्रबंधन मानक IATF16949 और AEC-Q100 विश्वसनीयता की आवश्यकताओं के साथ, कार गेज चिप सत्यापन की वर्तमान प्रक्रिया और प्रणाली में सुधार की आवश्यकता है। (1) तकनीकी विशेषज्ञों (संपूर्ण कार, चिप डिजाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग और चिप परीक्षण, आदि) के लिए कार गेज चिप्स के मानकीकरण प्रणाली की स्थापना के लिए अधिक पेशेवर, मानकीकृत और प्रवाह-उन्मुख मानकों का एक सेट स्थापित करना आवश्यक है। . (2) चिप विश्वसनीयता का सत्यापन अधिक व्यापक होने की आवश्यकता है, और उत्पादों की विश्वसनीयता को डिजाइन और निर्मित करने की आवश्यकता है। (3) उम्र बढ़ने का परीक्षण अधिक कुशल होना चाहिए। कार गेज चिप प्रारंभिक विफलता वाले उपकरणों को 100% उम्र बढ़ने से हटा सकती है, जो वेइबुल वितरण पैरामीटर β 1 से कम होने पर उम्र बढ़ने के परीक्षण की भूमिका को उजागर करेगी, यानी, प्रारंभिक विफलता दर एक महत्वपूर्ण गिरावट दिखाती है। चिप्स की शुरुआती विफलता को खत्म करने के आधार पर, उम्र बढ़ने का परीक्षण समय जितना कम होगा, उतना बेहतर होगा। (4) विफल चिप के मूल कारण के विश्लेषण के लिए एक बंद लूप बनाने की आवश्यकता है। विशेष रूप से, उन विफल चिप्स का पता लगाना आवश्यक है जो छूट गए हैं क्योंकि प्रक्रिया निर्माण मापदंडों का कार्ड नियंत्रण अनुचित है या परीक्षण कवरेज पर्याप्त व्यापक नहीं है, क्योंकि इससे बैच समस्याएं आ सकती हैं। विफलता के विभिन्न मामलों में विफलता के मूल कारण का पता लगाने और फिर समाधान तैयार करने के लिए चिप डिजाइन, प्रक्रिया निर्माण, पैकेज परीक्षण, डिवाइस उपयोग इत्यादि के पहलुओं से डेटा संग्रह और व्यापक विश्लेषण की आवश्यकता होती है। साथ ही, चिप निर्माण लाइन को सीपीके प्रौद्योगिकी, एसपीसी प्रौद्योगिकी और पीपीएम प्रौद्योगिकी जैसी अधिक सक्रिय पेशेवर निगरानी प्रौद्योगिकियों को लागू करने की आवश्यकता है, जो उत्पादन क्षमता और प्रक्रिया स्थिरता का विश्लेषण और भविष्यवाणी कर सकती हैं [15]। 4 निष्कर्षव्यावहारिक कार्य में, टीएसपी डेटा तैयार करने और टीएसपी डेटा विज़ुअलाइज़ेशन की समस्याएं अक्सर सामने आती हैं। व्यावहारिक कार्य अनुभव के आधार पर, यह पेपर टीएसपी डेटा प्रोसेसिंग समस्याओं को हल करने के लिए टीएसपी डेटा विज़ुअलाइज़ेशन बनाने के उपरोक्त दो तरीकों का सारांश देता है।

अस्वीकरण: यह लेख "सेमीकंडक्टर ऑनलाइन" से पुन: प्रस्तुत किया गया है। यह लेख केवल लेखक के व्यक्तिगत विचारों का प्रतिनिधित्व करता है, और सैको माइक्रो और उद्योग के विचारों का प्रतिनिधित्व नहीं करता है। यह केवल बौद्धिक संपदा अधिकारों की सुरक्षा का समर्थन करने के लिए पुनर्मुद्रण और साझा करने के लिए है। कृपया पुनर्मुद्रण करते समय मूल स्रोत और लेखक का उल्लेख करें। यदि कोई उल्लंघन है, तो कृपया उसे हटाने के लिए हमसे संपर्क करें।

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