अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1. 2023 में दुनिया भर में शीर्ष दस आईसी डिजाइन कंपनियों का कुल राजस्व 167.6% वार्षिक वृद्धि के साथ लगभग 12 बिलियन डॉलर था। NVIDIA के राजस्व में आश्चर्यजनक रूप से 105% की वृद्धि हुई।

2. उद्योग की अफवाहों के अनुसार, सैमसंग और एसके हाइनिक्स ने साल की दूसरी छमाही में DDR3 आला DRAM की आपूर्ति बंद करने की योजना बनाई है, जिससे बाजार में खरीदारी का उन्माद बढ़ गया है और कीमतें 20% तक बढ़ गई हैं।

3. ओन्टो ने 2024 की पहली तिमाही के लिए 229 मिलियन डॉलर के राजस्व और 43 मिलियन डॉलर के परिचालन लाभ के साथ अपने वित्तीय प्रदर्शन की घोषणा की।

4. सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (SIA) और बोस्टन कंसल्टिंग ग्रुप (BCG) की एक रिपोर्ट बताती है कि 10 नैनोमीटर से नीचे के उन्नत चिप्स के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका की उत्पादन क्षमता बढ़ गई है, इसकी वैश्विक क्षमता हिस्सेदारी 28 तक 2032% तक बढ़ने की उम्मीद है।

5. एसके हाइनिक्स सिस्टम आईसी अपनी वूशी वेफर फाउंड्री में अपनी 49.9% इक्विटी वूशी औद्योगिक विकास समूह को 349.3 मिलियन डॉलर में बेचेगी।

6. इस वर्ष की पहली तिमाही में एएमडी का राजस्व $5.473 बिलियन था, जो साल-दर-साल 2% की वृद्धि है, साथ ही $123 मिलियन का शुद्ध लाभ हुआ, जो साल-दर-साल 188% की वृद्धि दर्शाता है।

7. विदेशी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, संयुक्त राज्य अमेरिका नए टैरिफ के साथ विशिष्ट उद्योगों को लक्षित करते हुए चीनी इलेक्ट्रिक वाहनों, बैटरी और सौर उपकरणों पर टैरिफ लगाने की योजना बना रहा है।

चीन समाचार:

1. मीडियाटेक ने एम्पीयर आर्किटेक्चर पर आधारित AI पीसी प्रोसेसर विकसित करने के लिए NVIDIA के साथ सहयोग किया है, जो पीसी प्रोसेसर क्षेत्र में उनका पहला सहयोग है।

2. नेशनल ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक इनोवेशन सेंटर (NOEIC) और पेंग चेंग लेबोरेटरी की संयुक्त टीम ने 2Tb/s सिलिकॉन फोटोनिक इंटरकनेक्शन चिप को सफलतापूर्वक विकसित और सत्यापित किया, जिससे 3D सिलिकॉन-आधारित फोटोनिक चिप आर्किटेक्चर का पहला घरेलू सत्यापन प्राप्त हुआ, जिसमें एकल- 8×256Gb/s तक की चिप बैंडविड्थ।

3. सशक्तीकरण प्रशिक्षण! सरको माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स (www.slkoric.com) और किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स के महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग, सीखने-उन्मुख उद्यम को बढ़ावा देने के लिए "प्रोजेक्ट मैनेजमेंट" पर कर्मचारी प्रशिक्षण आयोजित करते हैं।

4. हाल ही में, मिडिया ग्रुप ने एक बार फिर हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में लिस्टिंग आवेदन जमा किया है। 2013 में शेन्ज़ेन स्टॉक एक्सचेंज में सूचीबद्ध होने के बाद से, समूह हांगकांग आईपीओ के लिए प्रयास कर रहा है। पहला प्रयास सुनवाई में पारित होने में विफल रहा, और अब उन्होंने दूसरी हांगकांग आईपीओ लिस्टिंग योजना शुरू की है।

5. 8 मई को, 600,000 8-इंच वेफर्स के वार्षिक उत्पादन के साथ नई ऊर्जा सेमीकंडक्टर वेफर्स के लिए स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग इनक्यूबेशन पार्क परियोजना का निर्माण आधिकारिक तौर पर शिज़ुइशान शहर, निंग्ज़िया में शुरू हुआ। परियोजना में 1.52 बिलियन युआन का निवेश करने और 3 बिलियन युआन से अधिक का वार्षिक उत्पादन मूल्य प्राप्त करने की योजना है।

6. हाल ही में, चीनी विज्ञान अकादमी के शंघाई इंस्टीट्यूट ऑफ माइक्रोसिस्टम एंड इंफॉर्मेशन टेक्नोलॉजी की एक शोध टीम ने लिथियम टैंटलेट विषम एकीकरण वेफर्स और उच्च प्रदर्शन फोटोनिक चिप्स के क्षेत्र में महत्वपूर्ण प्रगति की है, सफलतापूर्वक एक नए प्रकार का "ऑप्टिकल सिलिकॉन" विकसित किया है। "चिप जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जा सकता है।