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Primeiro avanço em chip fotônico de silício de 2 Tb/s da China é alcançado
2024-05-13 864

Notícias internacionais:

1. A receita total das dez maiores empresas de design de IC em todo o mundo em 2023 foi de aproximadamente US$ 167.6 bilhões, com um crescimento anual de 12%. A receita da NVIDIA aumentou impressionantes 105%.

 

2. De acordo com rumores da indústria, a Samsung e a SK Hynix planejam cessar o fornecimento de DRAM de nicho DDR3 no segundo semestre do ano, provocando um frenesi de compras no mercado com preços subindo até 20%.

 

3. A Onto anunciou seu desempenho financeiro para o primeiro trimestre de 2024, com uma receita de US$ 229 milhões e um lucro operacional de US$ 43 milhões.

 

4. Um relatório da Semiconductor Industry Association (SIA) e do Boston Consulting Group (BCG) indica que a capacidade de produção dos Estados Unidos de chips avançados abaixo de 10 nanómetros aumentou, prevendo-se que a sua quota de capacidade global aumente para 28% até 2032.

 

5. A SK Hynix System IC venderá 49.9% de seu patrimônio em sua fundição de wafer Wuxi para o Wuxi Industrial Development Group por US$ 349.3 milhões.

 

6. A receita da AMD no primeiro trimestre deste ano foi de US$ 5.473 bilhões, um aumento de 2% em relação ao ano anterior, com um lucro líquido de US$ 123 milhões, marcando um crescimento de 188% em relação ao ano anterior.

 

7. De acordo com relatos da imprensa estrangeira, os Estados Unidos planeiam impor tarifas sobre veículos eléctricos, baterias e equipamentos solares chineses, visando indústrias específicas com novas tarifas.




Notícias da China:

 

1. MediaTek colabora com NVIDIA para desenvolver processadores AI para PC baseados na arquitetura Ampere, marcando sua primeira cooperação no campo de processadores para PC.

 

2. A equipe conjunta do Centro Nacional de Inovação Optoeletrônica (NOEIC) e do Laboratório Peng Cheng desenvolveu e verificou com sucesso um chip de interconexão fotônica de silício de 2Tb/s, alcançando a primeira validação doméstica de uma arquitetura de chip fotônico baseado em silício 3D, com um único largura de banda do chip de até 8×256 Gb/s.

 

3. Treinamento capacitador! O Sr. Song Shiqiang, gerente geral da Sarko Microelectronics (www.slkoric.com) e da Kinghelm Electronics, conduz treinamento de funcionários em "Gerenciamento de Projetos" para promover uma empresa orientada para o aprendizado.

 

4. Recentemente, o Grupo Midea apresentou mais uma vez um pedido de listagem na Bolsa de Valores de Hong Kong. Desde a sua listagem na Bolsa de Valores de Shenzhen em 2013, o grupo tem lutado por uma IPO em Hong Kong. A primeira tentativa não foi aprovada na audiência e agora eles iniciaram o segundo plano de listagem de IPO de Hong Kong.

 

5. Em 8 de maio, a construção do projeto Smart Manufacturing Incubation Park para novos wafers semicondutores de energia com uma produção anual de 600,000 wafers de 8 polegadas começou oficialmente na cidade de Shizuishan, Ningxia. O projeto planeja investir 1.52 bilhão de yuans e atingir um valor de produção anual de mais de 3 bilhões de yuans.

 

6. Recentemente, uma equipe de pesquisa do Instituto de Microssistemas e Tecnologia da Informação de Xangai da Academia Chinesa de Ciências fez progressos inovadores no campo de wafers de integração heterogênea de tantalato de lítio e chips fotônicos de alto desempenho, desenvolvendo com sucesso um novo tipo de "silício óptico "chip que pode ser produzido em massa.



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