वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. मेटा प्लेटफॉर्म्स ने स्टार्टअप स्केल एआई में 14.3 बिलियन डॉलर का निवेश किया है।

2. उन्नत चिप्स से सुसज्जित अगली पीढ़ी के ट्रैक्शन इन्वर्टर को नए स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहन में सफलतापूर्वक लागू किया गया है, जिससे वाहन के प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है।

3. एलन मस्क की एआई कंपनी, xAI, ने आधिकारिक तौर पर अपने अगली पीढ़ी के बड़े भाषा मॉडल, ग्रोक 4, के साथ-साथ एक बहु-एजेंट सहयोगी संस्करण, ग्रोक 4 हेवी को जारी किया है।

4. मिनीमैक्स, एक बड़ी मॉडल कंपनी, लगभग 300 मिलियन डॉलर मूल्य के वित्तपोषण के एक नए दौर के पूरा होने के करीब है, जिसका निवेश-पश्चात मूल्यांकन 4 बिलियन डॉलर (लगभग 30 बिलियन येन) से अधिक है।

5. दाजियायुआन प्रोक्योरमेंट नेटवर्क द्वारा आयोजित "9वां इलेक्ट्रॉनिक उद्योग श्रृंखला संसाधन कनेक्शन सम्मेलन" 26 जुलाई को शेन्ज़ेन बाओलीफांग में आयोजित किया जाएगा। किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn) और साको माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग इसमें भाग लेंगे और "आर्थिक परिवर्तन के दौरान विकास कैसे जारी रखें?" विषय पर मुख्य भाषण देंगे।

6. अंतर्राष्ट्रीय इलेक्ट्रिक वाहन समाचार वेबसाइट एरेनाईवी ने बताया: "शाओमी के YU7 ने रिकॉर्ड तोड़ ऑर्डर के साथ इलेक्ट्रिक वाहन बाजार में उत्साह बढ़ाया है।"

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. 17 जुलाई को हुआचियांगबेई सांस्कृतिक केंद्र में "निम्न-ऊंचाई अर्थव्यवस्था विस्फोट और हुआचियांगबेई आपूर्ति श्रृंखला में सफलता" कार्यक्रम आयोजित किया गया। इसमें 100 से अधिक उद्योग जगत के नेताओं, संघ प्रतिनिधियों और प्रौद्योगिकी विशेषज्ञों ने भाग लिया, जिससे हुआचियांगबेई के औद्योगिक उन्नयन में नई गति आई।

2. शंघाई झुओयुआन फांगडे सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड और अन्य द्वारा संयुक्त रूप से निवेशित चौथी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर एमपीसीवीडी हीरा सामग्री और उच्च अंत वेफर उत्पादन आधार परियोजना ने आधिकारिक तौर पर जमीन तोड़ दी है।

3. सिनोप्सिस को एंसिस के 35 बिलियन डॉलर के अधिग्रहण के लिए चीन से सशर्त मंजूरी मिल गई है।

4. ज़िलिनक्स इंटीग्रेटेड ने 72.33 बिलियन येन में ज़िलिनक्स यूझोउ के 5.897% शेयर खरीदने की योजना बनाई है, जिससे सिलिकॉन कार्बाइड और उच्च-वोल्टेज एनालॉग आईसी पर उसका ध्यान और अधिक बढ़ेगा।

5. झाओची इंटीग्रेटेड की योजना 50 में 100G DFB और 2026G VCSEL चिप्स लॉन्च करने की है।

6. कैम्ब्रियन ने स्टॉक जारी करने के माध्यम से 3.985 बिलियन येन तक जुटाने की योजना बनाई है, जिसमें मुख्य रूप से बड़े मॉडलों के लिए चिप प्लेटफॉर्म परियोजना के लिए धन आवंटित किया जाएगा।