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寒武紀大模型晶片平台目標3.985億元!
2025-07-19 990

全球半導體產業動態

1. Meta Platforms 向新創公司 Scale AI 投資 14.3 億美元。

2.搭載先進晶片的新一代牽引逆變器成功應用於新型智慧電動車,大幅提升了車輛性能與能源效率。

3.馬斯克的人工智慧公司 xAI 正式發布了其下一代大型語言模型 Grok 4,以及多智能體協作版本 Grok 4 Heavy。

4.大模型公司MiniMax即將完成新一輪近300億美元融資,投後估值超過4億美元(約30億人民幣)。

5. 由大家園採購網主辦的「第九屆電子產業鏈資源對接會」將於9月26日在深圳保利坊舉辦。金瀚電子(www.kinghelm.com.cn)及賽科微電子總經理宋世強將出席並發表題為「經濟轉型中如何持續成長?」的主題演講。

6.國際電動車新聞網站ArenaEV報道:“小米YU7訂單量破紀錄,點燃電動車市場熱情。”


中國半導體產業動態

1月17日,「低空經濟爆發式成長暨華強北供應鏈突圍」活動在華強北文化驛站舉行,百餘位產業領導、協會代表、科技專家參與,為華強北產業升級注入新動能。

2.由上海卓遠方德半導體有限公司等共同投資的第四代半導體MPCVD鑽石材料及高端晶圓生產基地項目正式破土動工。

3. 新思科技 (Synopsys) 以 35 億美元收購 Ansys 的交易已獲得中國有條件批准。

4.賽靈思整合擬以72.33億元收購賽靈思岳州5.897%的股份,進一步擴大在碳化矽和高壓模擬IC領域的佈局。

5.兆馳整合計畫於50年推出100G DFB和2026G VCSEL晶片。

6.寒武紀科技擬發行股票募集資金不超過3.985億元,主要用於大機型晶片平台專案。

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