अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. 2026 चीन सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सम्मेलन और चीन अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण सम्मेलन अगले वर्ष 22-23 मार्च को पुडोंग, शंघाई में आयोजित किया जाएगा।

2. हाल ही में, NOR फ्लैश की कीमत में 30% तक की वृद्धि देखी गई है। AI सर्वर, स्मार्टफोन, टैबलेट और वियरेबल्स जैसे क्षेत्रों में उच्च क्षमता और उच्च प्रदर्शन वाले NOR फ्लैश की मांग बढ़ रही है।

3. चीनी कंपनियां वैश्विक ऊर्जा भंडारण सेल बाजार में पूर्ण नेता बन गई हैं, शीर्ष पांच कंपनियों के पास 78% से अधिक बाजार हिस्सेदारी है, जो एक महत्वपूर्ण प्रतिकूल प्रभाव को प्रदर्शित करता है।

4. वैश्विक ह्यूमनॉइड रोबोट बाजार की बिक्री 2025 तक 12,400 इकाइयों तक पहुंचने और बाजार का आकार 6.339 बिलियन युआन होने की उम्मीद है। 2035 तक, चीन का रोबोटिक्स बाजार 62.6% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) के साथ 300 बिलियन युआन को पार करने की उम्मीद है।

5. शेन्ज़ेन सूचना व्यावसायिक तकनीकी विश्वविद्यालय और सैकोमाइक्रो सेमीकंडक्टर द्वारा संयुक्त रूप से स्थापित "ऑफ-कैंपस प्रशिक्षण केंद्र" का आधिकारिक तौर पर उद्घाटन किया गया।

6. उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) की मांग से लाभान्वित होकर, वेफर फाउंड्री उद्योग का उत्पादन मूल्य 2026 में लगभग 20% बढ़ने की उम्मीद है। उन्नत प्रक्रिया उत्पादन मूल्य 31% बढ़ेगा, जो विकास का मुख्य चालक बनेगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. YEESTOR (得一微电子) की YS8297 स्टोरेज कंट्रोलर चिप ने 100 मिलियन से अधिक यूनिट्स की शिपिंग की है, और 20वां "चाइना चिप" उत्कृष्ट बाजार प्रदर्शन उत्पाद पुरस्कार अर्जित किया है।

2. गुओक्सिन टेक्नोलॉजी की एआई एमसीयू चिप, सीसीआर4001एस, ने वाणिज्यिक एयर कंडीशनिंग क्षेत्र में बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट हासिल किया है।

3. हेशुन पेट्रोलियम की योजना शंघाई कुईक्सिन इंटीग्रेटेड सर्किट डिजाइन कंपनी लिमिटेड में कम से कम 34% शेयर खरीदने की है, और अंतिम लेनदेन राशि 540 मिलियन युआन से अधिक नहीं होने की उम्मीद है।

4. ए-शेयर स्टोरेज मॉड्यूल सूचीबद्ध कंपनियां (बावेई स्टोरेज, जियांगबोलोंग, वानरुन टेक्नोलॉजी, डेमिंगली, लैंगके टेक्नोलॉजी और टोंगयौ टेक्नोलॉजी) वर्तमान में शिपमेंट शेड्यूल को सख्ती से नियंत्रित कर रही हैं, बाजार अब अपने "इन्वेंट्री किंग" शिखर पर है।

5. ज़ियामेन सिलान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने 20 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ अपनी 12-इंच हाई-एंड एनालॉग इंटीग्रेटेड सर्किट चिप निर्माण उत्पादन लाइन परियोजना के लिए प्रारंभिक कार्य शुरू किया है।

6. चिपलिंक इंटीग्रेशन (688469.SH) ने एक नया सिलिकॉन कार्बाइड G2.0 प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म जारी किया है, जो अधिक उन्नत 8-इंच विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, वैश्विक अग्रणी स्तर पर पहुंच गया है।

शेनक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और सैकोमाइक्रो के "ऑफ-कैंपस प्रशिक्षण बेस" का आधिकारिक उद्घाटन!