ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:

1. การประชุม China Semiconductor Advanced Packaging & Testing Conference ประจำปี 2026 และการประชุม China International Semiconductor Packaging & Testing Conference จะจัดขึ้นที่ผู่ตง เซี่ยงไฮ้ ระหว่างวันที่ 22-23 มีนาคมปีหน้า

2. เมื่อเร็ว ๆ นี้ ราคา NOR Flash พุ่งสูงขึ้นถึง 30% ความต้องการ NOR Flash ความจุสูงและประสิทธิภาพสูงกำลังเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์ AI สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์สวมใส่

3. บริษัทจีนกลายเป็นผู้นำในตลาดเซลล์กักเก็บพลังงานระดับโลก โดยบริษัท 5 อันดับแรกครองส่วนแบ่งการตลาดมากกว่า 78% แสดงให้เห็นถึงผลกระทบด้านลบอย่างมีนัยสำคัญ

4. คาดว่าตลาดหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ทั่วโลกจะมียอดขายถึง 12,400 ยูนิต และมีขนาดตลาด 6.339 พันล้านหยวนภายในปี 2025 คาดว่าตลาดหุ่นยนต์ของจีนจะทะลุ 300 พันล้านหยวนภายในปี 2035 โดยมีอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้น (CAGR) อยู่ที่ 62.6%

5. "ฐานฝึกอบรมนอกวิทยาเขต" ซึ่งจัดตั้งร่วมกันโดยมหาวิทยาลัยเทคนิคอาชีวศึกษาสารสนเทศเซินเจิ้นและบริษัท Sacomicro Semiconductor ได้เปิดทำการอย่างเป็นทางการแล้ว

6. คาดว่ามูลค่าผลผลิตของอุตสาหกรรมหล่อแผ่นเวเฟอร์จะเติบโตประมาณ 20% ในปี 2026 โดยได้รับแรงหนุนจากความต้องการการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) มูลค่าผลผลิตของกระบวนการขั้นสูงจะเติบโต 31% ซึ่งจะกลายเป็นปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตหลัก

ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:

1. ชิปควบคุมการจัดเก็บข้อมูล YS8297 ของ YEESTOR (得一微电子) ได้รับการจัดส่งไปแล้วกว่า 100 ล้านหน่วย และได้รับรางวัลผลิตภัณฑ์ประสิทธิภาพตลาดยอดเยี่ยม “China Chip” ครั้งที่ 20

2. ชิป MCU AI ของ Guoxin Technology รุ่น CCR4001S ได้รับการผลิตและจัดส่งจำนวนมากในภาคส่วนเครื่องปรับอากาศเชิงพาณิชย์

3. Heshun Petroleum วางแผนที่จะซื้อหุ้นไม่น้อยกว่า 34% ใน Shanghai Kuixin Integrated Circuit Design Co., Ltd. โดยมูลค่าการทำธุรกรรมขั้นสุดท้ายคาดว่าจะไม่เกิน 540 ล้านหยวน

4. บริษัทที่จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ประเภทโมดูลจัดเก็บข้อมูลแบบ A-share (Bawei Storage, Jiangbolong, Wanrun Technology, Demingli, Langke Technology และ Tongyou Technology) กำลังควบคุมตารางการขนส่งอย่างเข้มงวด โดยขณะนี้ตลาดอยู่ในจุดสูงสุดของ "ราชาสินค้าคงคลัง"

5. บริษัท Xiamen Silan Microelectronics ได้เปิดตัวงานเบื้องต้นสำหรับโครงการสายการผลิตชิปวงจรรวมแอนะล็อกระดับไฮเอนด์ขนาด 12 นิ้ว โดยมีการลงทุนรวม 20 หมื่นล้านหยวน

6. Chiplink Integration (688469.SH) ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มเทคโนโลยีซิลิกอนคาร์ไบด์ G2.0 ใหม่ ซึ่งใช้กระบวนการผลิตขนาด 8 นิ้วที่ล้ำหน้ายิ่งขึ้น ทำให้ได้ระดับชั้นนำระดับโลก

"ฐานฝึกอบรมนอกมหาวิทยาลัย" ของ Shenxin Microelectronics และ Sacomicro เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว!