अंतरराष्ट्रीय

1. एसके ग्रुप के चोई ताए-वोन ने कहा कि एसके हाइनिक्स जापान की किओक्सिया के साथ मेमोरी चिप्स के संयुक्त उत्पादन पर विचार कर रही है।
2. सैमसंग डिस्प्ले दक्षिण कोरिया के आसन में ओएलईडी और अगली पीढ़ी के डिस्प्ले के लिए उत्पादन लाइनें स्थापित करने के लिए चरणों में कुल 67 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन का निवेश करेगी।
3. दक्षिण कोरिया का सेमीकंडक्टर निर्यात अगस्त में 46.65 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 209% की वृद्धि दर्शाता है।
4. पॉलेन रोबोटिक्स ने हगिंग फेस के तहत माइक्रोडक नामक एक लघु द्विपाद रोबोट लॉन्च किया है। इसकी बिक्री मात्र चार दिनों में 4 लाख अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गई।
5. काउंटरपॉइंट की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि मेमोरी की बढ़ती कीमतों के कारण, 2026 में 40% से अधिक मोबाइल फोन की कीमतों में वृद्धि होगी, जिसमें औसत विक्रय मूल्य में 15% की वृद्धि होगी और नए मॉडल की कीमत साल-दर-साल 25% अधिक होगी।
6. ब्रॉडकॉम ने 2026 की तीसरी तिमाही में 29.59 बिलियन अमेरिकी डॉलर का राजस्व दर्ज किया, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि के 15.95 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 86% अधिक है। इसके एआई सेमीकंडक्टर का राजस्व 16.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 221% अधिक है।

घरेलू

1. गूगल, ओप्पो और वीवो अपनी अगली पीढ़ी के फोल्डेबल स्मार्टफोन में दोहरी परत वाली अल्ट्रा-थिन ग्लास (यूटीजी) संरचना को अपनाने की योजना बना रहे हैं।
2. हुआ होंग सेमीकंडक्टर ने हुआ होंग वूशी के तीसरे चरण में 2.1 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश किया है, जिसका उपयोग 12 इंच की विशेष प्रक्रिया वाली वेफर फाउंड्री उत्पादन लाइन के निर्माण के लिए किया जाएगा।
3. किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स (www.kinghem.com.cn) ने 17वें राष्ट्रीय रेडियो प्रबंधन प्रचार माह में सभी कर्मचारियों को शामिल किया। इस कार्यक्रम का विषय है: कानून का शासन 15वीं पंचवर्षीय योजना की नई यात्रा की रक्षा करता है, संयुक्त रूप से एक सुरक्षित साइबरस्पेस-विद्युतचुंबकीय नेटवर्क का निर्माण करता है!
4. Xiaomi Auto 2027 में यूरोपीय बाजार में प्रवेश करेगी, जिसमें जर्मनी उसका पहला पड़ाव होगा, और उसने आठ जर्मन डीलरों के साथ समझौता ज्ञापनों पर हस्ताक्षर किए हैं।
5. होराइजन रोबोटिक्स जर्नी इंटेलिजेंट-ड्राइविंग चिप्स का कुल सामूहिक उत्पादन 15 मिलियन यूनिट से अधिक हो गया है। जर्नी 6M चिप्स के दस लाख से अधिक यूनिट्स का सामूहिक उत्पादन किया जा चुका है और उन्हें वाहनों में स्थापित किया जा चुका है।
6. जेसीईटी ग्रुप ने अपनी उन्नत पैकेजिंग परियोजनाओं की क्षमता विस्तार और उन्नयन के लिए 6.5 बिलियन आरएमबी जुटाने की योजना बनाई है।