अंतरराष्ट्रीय

1. के अनुसार वैश्विक सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार रिपोर्टसेमीकंडक्टर उपकरणों की शिपमेंट में साल-दर-साल 23% की वृद्धि हुई और यह 40.53 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गई।
2. डिजीटाइम्स की हालिया रिपोर्टों के अनुसार, माइक्रोन टेक्नोलॉजी एक उच्च-स्थायित्व वाले नैंड फ्लैश मॉड्यूल की खोज कर रही है और जीपीयू के करीब नैंड फ्लैश को रखने के तरीकों पर शोध कर रही है।
3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एज-साइड एआई चिप्स के लिए आधिकारिक तौर पर अनुसंधान एवं विकास शुरू करने के लिए आर्म के साथ साझेदारी की है।
4. OpenAI ने अपना नया फ्लैगशिप मॉडल GPT-6 Astra लॉन्च किया है और इसे "बुद्धि की एक नई पीढ़ी" के रूप में पेश किया है।
5. 2026 की तीसरी तिमाही में स्टोरेज की लागत में साल-दर-साल चार गुना वृद्धि हो सकती है। बाजार को उम्मीद है कि iPhone 18 Pro सीरीज की कीमतों में 10%-20% की वृद्धि होगी।
6. रिपोर्ट्स के मुताबिक, गूगल बंद किए गए सर्वरों से डीडीआर4 मेमोरी मॉड्यूल निकालकर नई पीढ़ी के एआई सर्वरों में दोबारा इस्तेमाल करने की योजना बना रहा है।

घरेलू

1. आंकड़ों से पता चलता है कि ग्वांगडोंग के मुख्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग ने अब तक 300 अरब आरएमबी को पार कर लिया है, जिसमें साल-दर-साल 40% से अधिक की वृद्धि दर है।
2. डीपसीक ने इनर मंगोलिया के उलानकाब में गीगावाट-स्केल डेटा सेंटर के लिए योजनाओं को अंतिम रूप दे दिया है और इसमें 160,000 एसेंड 950DT चिप्स तैनात करने का इरादा रखती है।
3. सिचुआन-चोंगकिंग बास्केटबॉल टूर्नामेंट 21 वर्षों से चल रहा है। 2026 होंगताई युक्सिंग कप शेन्ज़ेन सिचुआन-चोंगकिंग बास्केटबॉल टूर्नामेंट का उद्घाटन 5 सितंबर को हुआ। (Slkor)www.slkormicro.comकिंगहेल्म और अन्य प्रायोजक कंपनियों में शामिल थे, और महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने उद्घाटन समारोह में भाग लिया।
4. ज़ेंडिंग ग्रुप शेन्ज़ेन में एक उन्नत पैकेजिंग सब्सट्रेट बेस परियोजना के निर्माण के लिए 12 बिलियन आरएमबी से अधिक का निवेश कर रहा है।
5. नौरा टेक्नोलॉजी ने मेमोरी चिप्स के लिए अगली पीढ़ी की 3डी डीआरएएम निर्माण प्रक्रिया में प्रमुख तकनीकी सफलताएं हासिल की हैं, और एक अभिनव दो-चरणीय चक्रीय नक़्क़ाशी प्रक्रिया विकसित की है।
6. गुआंगडोंग लीडियो आईसी टेस्टिंग कंपनी लिमिटेड ने गुओक्सिनवेई में 100% इक्विटी के अधिग्रहण को समाप्त कर दिया है।