Dalam peralatan elektronik dan elektrik, penderia digunakan untuk memperoleh isyarat fizikal asal dari dunia luar, termasuk bunyi, imej, suhu, kelembapan, tekanan dan isyarat cahaya, dsb., dan menukar isyarat fizikal ini kepada isyarat elektrik, biasanya dalam bentuk voltan/arus. Penderia fizikal dan kimia tradisional hanya memperoleh isyarat luaran dan tidak mempunyai keupayaan pengkomputeran dan pemprosesan. Penderia MEMS berdasarkan proses sistem mikroelektromekanikal (MEMS) menjadi semakin popular apabila teknologi proses pembuatan, saiz dan keperluan kos meningkat.

Antara aplikasi penderia yang meluas, telefon pintar patut diberi perhatian khusus. Kedua-dua penderia imej CMOS (CIS) dan pengeluar cip pengecaman sentuhan/cap jari telah memperoleh peluang besar untuk pembangunan. Antaranya, pengeluar wakil domestik termasuk OmniVision, Grid Kewei, Huiding Technology. Di samping itu, beberapa pemula sensor pintar berdasarkan penyelidikan saintifik dan pencapaian akademik juga patut diberi perhatian. Kejayaan teknologi mereka dalam lidar, optoelektronik dan penderiaan manusia juga telah memihak kepada modal teroka.

Sensor MEMS

MEMS ialah singkatan kepada Sistem Mikro-Elektro-Mekanikal, iaitu sistem yang mengintegrasikan litar mikro dan mesin mikro pada cip mengikut keperluan fungsian. MEMS adalah berdasarkan teknologi semikonduktor tradisional seperti litografi dan kakisan, disepadukan dengan pemesinan ultra ketepatan, digabungkan dengan pengetahuan dan asas teknikal mekanik, kimia, optik dan disiplin lain, supaya MEMS berskala milimeter atau mikron mempunyai tepat dan lengkap. struktur ciri mekanikal, kimia, optik, dsb. Peranti MEMS boleh dibahagikan terutamanya kepada penderia MEMS dan penggerak MEMS, di mana penderia ialah peranti yang digunakan untuk mengesan dan mengesan fenomena dan isyarat fizikal, kimia, biologi dan lain-lain, manakala penggerak digunakan untuk merealisasikan gerakan mekanikal, daya dan tork serta gelagat lain.

Rajah 1: Prinsip kerja sensor MEMS

Sensor MEMS ialah sensor kecil yang dihasilkan oleh mikroelektronik dan teknologi mikromekanikal. Ia menukar isyarat input dan memperoleh isyarat boleh dipantau lain melalui elemen penderia mikro dan unit penghantaran. Berbanding dengan sensor yang dihasilkan oleh proses tradisional, ia mempunyai ciri-ciri saiz kecil, ringan, kos rendah, penggunaan kuasa yang rendah, kebolehpercayaan yang tinggi, sesuai untuk pengeluaran besar-besaran, penyepaduan mudah dan realisasi kecerdasan. Secara amnya, saiz sensor MEMS tunggal diukur dalam milimeter atau bahkan mikrometer. Pada masa yang sama, komponen mekanikal yang dikecilkan mempunyai kelebihan inersia kecil, frekuensi resonans yang tinggi, dan masa tindak balas yang singkat.

Rajah 2: Struktur pasaran MEMS China pada 2019 mengikut aplikasi

Menurut statistik dan ramalan Yole, saiz pasaran MEMS global pada 2019 ialah 11.5 bilion dolar AS. Pada tahun 2020, pertumbuhan pasaran akan perlahan disebabkan oleh wabak mahkota baharu global. Mulai 2021, pasaran akan meneruskan pertumbuhan. Dijangka pasaran akan mencapai hampir 17.7 bilion menjelang 2025. USD, dengan CAGR sebanyak 7.4% dari 2019 hingga 2025.

Dari segi struktur produk, lima segmen sensor MEMS teratas ialah frekuensi radio, tekanan, mikrofon, pecutan dan giroskop, menyumbang hampir 65%. Menurut ramalan Yole, segmen sensor MEMS dengan saiz pasaran lebih daripada $1 bilion pada 2024 termasuk frekuensi radio, gabungan inersia, cap jari ultrasonik, tekanan, mikrofon dan pencetakan inkjet.

Dari perspektif terminal aplikasi, didorong oleh Internet of Things dan penggantian 5G telefon mudah alih, pasaran MEMS pengguna global dijangka berkembang daripada AS$6.87 bilion pada 2019 kepada AS$11.14 bilion pada 2025; dipacu oleh peningkatan dalam kadar penembusan kereta pintar , saiz pasaran MEMS automotif dijangka berkembang daripada $2.18 bilion pada 2019 kepada $2.6 bilion pada 2025, dengan CAGR sebanyak 3% dalam tempoh tersebut. Di samping itu, permintaan pasaran dalam bidang perindustrian, perubatan, komunikasi, pertahanan dan aeroangkasa juga meningkat.

China telah menjadi pasaran yang paling pesat berkembang untuk MEMS dalam tempoh lima tahun yang lalu. Menurut statistik dari CCID Think Tank, saiz pasaran China pada 2019 ialah kira-kira 60 bilion yuan, menyumbang kira-kira 54% daripada pasaran global; pasaran domestik terus berkembang lebih pantas daripada dunia, dan dijangka pasaran MEMS China akan melebihi 100 bilion yuan pada tahun 2022.

Rajah 3: China ialah pasaran MEMS yang paling pesat berkembang dalam tempoh lima tahun yang lalu

Pada 2019, sepuluh pengeluar teratas dalam pasaran MEMS China ialah Broadcom, Bosch, STMicroelectronics, Texas Instruments, QORVO, Hewlett-Packard, Knowles, NXP, Goertek dan TDK, di mana syarikat AS menyumbang 54%. Syarikat China Goertek merangkul ke dalam sepuluh teratas, dan AAC Technology menduduki tempat ke-22. Pada masa ini, skala keseluruhan pengeluar sensor MEMS domestik tidak besar. Kecuali untuk Goertek dan AAC, yang pendapatan tahunannya melebihi 100 juta dolar AS, hasil tahunan pengeluar sensor MEMS tempatan seperti MEMSIC, Mattel Technology dan Xinao Microelectronics semuanya di bawah 60 juta dolar AS, dan skala keseluruhannya adalah kecil.

kapasiti bekalan domestik negara saya tidak mencukupi, terutamanya produk mewah hampir keseluruhannya dibekalkan oleh import, dan 80% cip bergantung kepada negara asing; bahagian selebihnya hanya tertumpu di tangan beberapa syarikat tersenarai, seperti Goertek, Crystal Optoelektronik, Hanwei Electronics, syarikat Silan Five termasuk Micro dan Jinlong Electromechanical menduduki lebih daripada 40% pasaran MEMS domestik; 70% daripada syarikat MEMS domestik adalah perusahaan kecil dan sederhana, dan produk mereka tertumpu terutamanya dalam produk mewah dan pertengahan. Secara amnya, status semasa syarikat sensor MEMS negara saya ialah persaingan dalam produk rendah adalah sengit, tetapi tiada daya saing dalam persaingan produk mewah.

Memandangkan industri MEMS adalah asas untuk pembangunan sains dan teknologi dalam era baharu, dan sokongan dasar adalah kukuh, pelaburan industri MEMS China dan kes pembiayaan semakin meningkat dari tahun ke tahun, baik dari segi kuantiti dan jumlah. Dari segi jumlah, jumlah pelaburan pada 2019 adalah kira-kira dua kali ganda berbanding 2018. Walaupun pelaburan keseluruhan dalam pasaran utama adalah sejuk, pelaburan dalam industri MEMS terus berkembang.

Dari perspektif subbahagian, empat bidang MEMS+AI, RF MEMS, MEMS optoelektronik dan MEMS biologi mempunyai bilangan dan jumlah kes pelaburan terbesar. Peningkatan ketara dalam bilangan dan jumlah pelaburan menunjukkan bahawa pasaran modal memberi lebih perhatian kepada industri MEMS. Dari segi pengedaran geografi, Beijing, Guangdong, Shanghai, Zhejiang dan Jiangsu mendahului senarai dari segi bilangan kes pelaburan.

Statistik Asas Pengeluar Cip Sensor Domestik

Pasukan penganalisis "Album Kejuruteraan Elektronik" Aspencore menjalankan penyiasatan tangan pertama dan kompilasi rangkaian pengeluar cip sensor tempatan di China, dan memilih 40 syarikat daripada banyak syarikat, termasuk teknologi teras, produk perwakilan, penyelesaian aplikasi dan pasaran sasaran. dimensi telah dianalisis.

Ini adalah sebahagian daripada siri laporan penyelidikan dan analisis China Fabless. Rakan-rakan yang berminat boleh menyemak jenis laporan penyelidikan lain, atau hubungi kami terus. Laporan penyelidikan yang diterbitkan termasuk:

1. Kedudukan 30 syarikat tersenarai dalam industri reka bentuk IC China mengikut kekuatan komprehensif Statistik 6. Laporan penyelidikan mengenai 20 pengeluar cip isyarat analog/campuran domestik 7. Laporan penyelidikan mengenai 30 pengeluar cip digital (CPU/FPGA/storan) domestik

Pada Sidang Kemuncak Pemimpin IC China yang akan datang, kami akan memilih 10 Teratas daripada setiap kategori untuk membentuk senarai 100 Fabless China. Di antara 40 pengeluar cip sensor ini, 13 syarikat permulaan telah dimasukkan dalam "50 Penyiasatan Syarikat Permulaan Reka Bentuk IC China dan Kompilasi Statistik", termasuk: Semikonduktor Qipuwei, Ruisizhixin, Hainawei, Teknologi Baiweishen, Teknologi Titanium, Zhongke Fusion, Teknologi Luowei, Teknologi Yijian, Mikro Sidian, Mikroelektronik Juxin, Teknologi Mikro Am (GMEMS), Teknologi Titanium, Teras Galaxy Zhongke. Oleh itu, hanya baki 27 syarikat dikira dan dianalisis dalam laporan ini.

Jadual 1: Senarai maklumat asas 40 pengeluar cip sensor domestik

Di antara 40 pengeluar cip sensor, terdapat 3 syarikat sensor imej (CIS); 7 syarikat pengecaman sentuhan/cap jari/sensor sentuhan; 2 syarikat RF MEMS; 19 syarikat sensor MEMS; 4 syarikat optik/LiDAR ; dan syarikat sensor pintar lain.

Dari segi pengedaran geografi, selain Beijing, Shenzhen dan Shanghai, terdapat juga banyak pengeluar sensor MEMS di Suzhou dan Wuxi. Taman Perindustrian Suzhou telah menjadi wilayah dengan kepekatan industri nano dan bakat tertinggi di China, dan berada di antara lapan kelompok industri nano terbesar di dunia. Cawangan MEMS Persatuan Industri Semikonduktor China juga mengadakan "Persidangan Pembuatan MEMS China" di Suzhou untuk mengumpulkan sumber industri pembuatan MEMS global, mengukuhkan hubungan keseluruhan rantaian industri seperti reka bentuk MEMS, R&D, pemprosesan dan pembuatan, pembungkusan dan ujian , dan mempromosikan sumber perindustrian dengan pembuatan MEMS sebagai barisan utama. Penyepaduan menegak mempercepatkan kejayaan dalam kesesakan pembangunan bidang pembuatan MEMS negara saya.

Di samping itu, kebanyakan pengeluar sensor yang termasuk dalam laporan ini adalah perusahaan kecil dan sederhana, di mana 7 daripadanya telah disenaraikan atau sedang dalam proses memohon untuk Lembaga Inovasi Sains dan Teknologi. Antara pengeluar MEMS, kami tidak termasuk syarikat yang menumpukan pada pemprosesan dan pembuatan, seperti Goertek, AAC, Crystal Optoelectronics, Hanwei Electronics, Silan Microelectronics dan Jinlong Electromechanical.

Butiran 27 pengeluar cip sensor domestik

Di bawah ini kami akan menunjukkan 27 syarikat ini satu demi satu dari segi teknologi teras, produk utama, pasaran sasaran dan kelebihan daya saing.

Kumpulan Howe

Teknologi teras: Teknologi penderia imej CMOS, teknologi Pure Cel dan Pure Cel Plus, teknologi High Dynamic Range (HDR), teknologi Camera Cube Chip

Produk utama: Penderia imej CMOS, pakej modul imej mikro (CameraCubeChip), kristal cecair pada paparan unjuran silikon (LCOS), penderia penglihatan dinamik dan cip ASIC untuk aplikasi tertentu.

Aplikasi: Telefon pintar, tablet, komputer riba, kamera web, peralatan pemantauan keselamatan, kamera digital, aplikasi pengimejan automotif dan perubatan.

Sasaran pasaran: telefon bimbit, kereta, keselamatan, perubatan dan bidang lain.

Teknologi Goodix

Teknologi teras: teknologi pengecaman cap jari optik bawah skrin (IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR), teknologi sentuhan skrin, sentuhan pintar, teknologi penderia denyutan jantung manusia

Produk utama: produk pengecaman cap jari, produk interaksi manusia-komputer, penderia denyutan jantung, penyahkod audio dan penguat, cip Bluetooth BLE, pemacu haptik pintar

Skim aplikasi: skim pengenalan cap jari hidup, pengenalan cap jari IFS dan skema integrasi sentuhan, skim pengenalan cap jari penutup, skim pengenalan cap jari salutan, skema pengesanan dalam telinga, skema suara dan audio

Sasaran Pasaran: Telefon Pintar, Tablet, Komputer riba, Sentuhan Rumah, Kereta, dsb.

Inovasi Zhaoyi

Teknologi teras: teknologi cip berbilang sentuhan, sensor pengecaman cap jari jenis tekan, teknologi pengecaman cap jari optik bawah skrin, teknologi pengecaman ultrasonik

Produk utama: cip SoC sensor biometrik; cip pengecaman cap jari mod kapasitif, ultrasonik, optik; sensor biometrik tertanam; cip kawalan skrin sentuh kapasiti diri dan bersama

Skim aplikasi: skim pengecaman cap jari optik di bawah skrin, skim ultrasonik

Pasaran Sasaran: Telefon Pintar, Tablet, Komputer riba, Rumah Pintar, dsb.

Centaur Barat

Teknologi teras: Barisan pengeluaran cip sensor pintar MEMS dan platform pemprosesan peranti MEMS

Produk utama: MEMS, ASIC dan cip perubatan mikrofluidik; siri cip tekanan, cip termopile inframerah, cip penguat cas, cip diod laser; penderia pecutan, penderia tekanan, penderia minyak pelincir

Skim aplikasi: sistem diagnosis kerosakan mekanikal, sistem kuasa angin pintar, sistem kuasa pintar, dll.

Sasaran pasaran: Kawalan dan pemantauan penerbangan awam, tenaga, perubatan, pengangkutan dan peralatan perindustrian.

Minxinwei

Teknologi teras: Cip MEMS / ASIC, pengesan tekanan MEMS

Produk utama: Mikrofon silikon MEMS, penderia tekanan dan pecutan

Sasaran pasaran: peranti boleh pakai, telefon mudah alih/tablet, elektronik automotif, set kepala Bluetooth, dsb.

Mikro Teras Nano

Teknologi Teras: MEMS, Pengasingan Voltan Tinggi, Pemprosesan Rantaian Isyarat Campuran dan Penentukuran Penderia

Produk utama: sensor suhu, sensor tekanan pintar, cip penyaman isyarat sensor, pemacu kuasa dan cip antara muka

Penyelesaian Aplikasi: Penyelesaian Penyaman Isyarat Sensor untuk Aplikasi Automotif; Penyelesaian Penyaman Isyarat Sensor untuk Aplikasi Perindustrian; Penyelesaian Penyaman Isyarat Sensor untuk Barangan Putih; Penyelesaian Sensor MEMS untuk Elektronik Pengguna

Sasaran pasaran: elektronik pengguna, rumah pintar, kawalan industri, elektronik automotif, dsb.

Gekewei

Teknologi teras: Teknologi pembungkusan CIS generasi ketiga berprestasi tinggi berdasarkan COB pateri

Produk utama: Penderia imej CMOS, cip paparan DDI

Skim permohonan: kamera utama, kamera hadapan dan sub-kamera berbilang kamera telefon pintar; pemacu paparan mudah alih, pemacu paparan peranti boleh pakai, pemacu paparan kawalan industri; perakam pemanduan, kamera dalam kereta, pandangan sekeliling 360 darjah, pandangan belakang undur dan keletihan pemandu Penyelesaian aplikasi automotif seperti pengesanan; penyelesaian kamera untuk komputer riba/USC/TV skrin pintar.

Sasaran pasaran: telefon mudah alih, pakaian pintar, pembayaran mudah alih, tablet, komputer riba, kamera dan elektronik automotif serta bidang produk lain.

Jalan Pintar

Teknologi teras: teknologi warna penuh penglihatan malam, teknologi dipatenkan SFCPixel, teknologi pendedahan global Stack BSI, teknologi HDR pengimejan video terfokus, teknologi QCell TM + LFS, teknologi AI Sensor, teknologi AECTM Pintar, peningkatan inframerah hampir

Produk utama: Siri AI, siri AT, siri GS, siri IoT, penderia imej siri CS

Skim aplikasi: pengimejan visual medan aplikasi pemantauan keselamatan, skim aplikasi penglihatan mesin, aplikasi sistem pengangkutan pintar, skim aplikasi DMS pemantauan status pemandu, sensor imej CMOS kadar bingkai tinggi + pengecaman 3D

Pasaran sasaran: pemantauan keselamatan, pengimejan kenderaan, penglihatan mesin dan elektronik pengguna; bidang aplikasi yang muncul seperti kecerdasan buatan, pengimejan mudah alih, elektronik kenderaan, dsb.

Mikrosistem Utara

Teknologi teras: Teknologi Bulk Acoustic Resonator (FBAR) filem nipis, teknologi pembuatan Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) menggunakan substrat silikon

Produk utama: Penapis FBAR RF, cip penapis MEMS bahagian hadapan RF

Penyelesaian Aplikasi: Penapis RF Wayarles, Penyelesaian Dupleks dan Multiplexer, Penyelesaian BAW RF

Pasaran sasaran: komunikasi tanpa wayar, terminal mudah alih dan stesen pangkalan.

Ximewei Nano

Teknologi teras: Teknologi reka bentuk hierarki dan bersepadu bagi suis RF MEMS dan penapis berasaskan RF MEMS, antena pintar dan pengalih fasa

Produk utama: suis RF MEMS, pengalih fasa, pengecil

Sasaran pasaran: komunikasi tanpa wayar.

Semikonduktor Shendi

Teknologi teras: unit ukuran inersia enam paksi (IMU), giroskop MEMS

Produk utama: produk siri unit ukuran inersia enam paksi (IMU).

Pasaran sasaran: Aplikasi IOT seperti telefon pintar dan rumah pintar.

Mizuki Zhixin

Teknologi teras: giroskop MEMS dan pecutan

Produk utama: giroskop MEMS, pecutan MEMS

Pasaran Sasaran: Pasaran Elektronik Pengguna.

Minghao Sensing

Teknologi teras: Teknologi proses CMOS-MEMS 3D,

Produk utama: penderia pecutan, cip pedometer pintar, mikrofon silikon, giroskop, penderia tekanan dan penderia magnet

Penyelesaian aplikasi: penyelesaian aplikasi peranti pegang tangan, penderiaan gerakan, rumah pintar, elektronik automotif, automasi industri, perubatan pintar

Sasaran pasaran: elektronik pengguna, elektronik automotif, automasi industri dan penerbangan dan bidang lain.

Cinta Teras Mikro

Teknologi teras: sensor cap jari pintar, pengecaman muka dan pengecaman urat

Produk utama: cip sensor cap jari, cip pemandu

Skim permohonan: skim seperti pengecaman muka dan pengecaman urat

Pasaran sasaran: Pasaran IoT seperti kunci pintu pintar.

Mindray

Teknologi teras: teknologi penderia cap jari generasi keempat

Produk utama: cip sensor cap jari dan cip keselamatan maklumat

Skim aplikasi: kunci pintu pintar

Pasaran Sasaran: Pasaran Keselamatan

Gnawell

Teknologi teras: teknologi penentududukan dalaman navigasi inersia mikro, sistem navigasi inersia mikro dan gabungan pelbagai sensor

Produk utama: MEMS-IMU berketepatan tinggi, modul penentududukan kakitangan navigasi inersia mikro

Skim aplikasi: sistem penentududukan mencari dan menyelamat kebakaran/kecemasan, "navigasi inersia mikro + UWB" sistem penentududukan robot/AGV, sistem penentududukan tepat kakitangan bengkel/loji dan peralatan, sistem penentududukan tapak pembinaan/pelabuhan/kuasa, penentududukan robot SLAM laser dan sistem navigasi

Pasaran sasaran: memadam kebakaran, dron, pemanduan autonomi, kedudukan dalaman, dsb.

Mikroelektronik Teras

Teknologi teras: Teknologi pembungkusan MEMS

Produk utama: mikrofon berasaskan silikon, penderia tekanan MEMS, pecutan MEMS, suis optik MEMS, injap udara MEMS, cip mikrobendalir MEMS, mikrofon MEMS dan peranti MEMS seperti giroskop MEMS.

Skim permohonan: telefon bimbit, komputer, e-book, pemain media

Sasaran pasaran: elektronik pengguna, perubatan, kawalan industri dan elektronik automotif dan bidang lain.

MEMSIC

Teknologi teras: teknologi pecutan kapasitif cip tunggal, teknologi penderia AMR

Produk utama: pecutan haba, penderia geomagnet AMR, pecutan kapasitif, suis Dewan kuasa mikro dan produk lain.

Aplikasi: Telefon pintar, komputer riba/tablet, jam tangan/jalur pintar, kereta, motosikal, dron, set kepala TWS, alat kuasa/mainan, kunci pintu pintar.

Sasaran Pasaran: Automotif, Perindustrian, Boleh Dipakai, Rumah Pintar dan Elektronik Pengguna.

Teknologi Mattel

Teknologi teras: Barisan proses MEMS 6 inci

Produk utama: Peranti dan sistem inersia MEMS, penderia MEMS, penderia automotif, penderia tekanan, peranti MEMS frekuensi radio (RF), dsb.

Sasaran pasaran: aeroangkasa, kereta api berkelajuan tinggi, kereta, pemanduan autonomi, komunikasi, pemantauan gempa bumi, Internet Perkara, bandar pintar, peralatan rumah pintar, dsb.

Huajing Sensing

Teknologi teras: filem nipis piezoelektrik berkecekapan tinggi dan teknologi pemesinan mikro sistem mikroelektromekanikal semikonduktor silikon (MEMS) termaju

Produk utama: mikrofon silikon, sensor ultrasonik, sensor pecutan

Pasaran sasaran: IoT, penderiaan industri, elektronik pengguna, dsb.

Teknologi Mikro Naga

Teknologi teras: Reka bentuk simulasi khusus MEMS

Produk utama: tekanan MEMS, suhu, sensor kelembapan

Sasaran pasaran: elektronik automotif, elektronik perubatan, pembuatan peralatan mewah dan bidang lain.

Fein Mikroelektronik

Teknologi teras: teknologi pembungkusan model tekanan proses, algoritma ujian penentukuran kelompok yang cekap,

Produk utama: pelbagai tekanan automotif dan penderia tekanan pembezaan, kawalan industri teras diisi minyak, suhu meter gas dan penderia tekanan, penderia tekanan air dan penderia MEMS dan produk sistem yang lain.

Pasaran sasaran: automotif, IoT, rumah pintar dan industri kawalan industri.

era mikro yuan

Teknologi teras: Teknologi pemprosesan struktur sensitif SOG MEMS

Produk utama: pecutan MEMS berasaskan silikon MUA100, giroskop siri MUG, unit ukuran inersia MEMS berasaskan silikon MUS600

Sasaran pasaran: tanpa pemandu, kenderaan udara tanpa pemandu, kompas elektronik, penerokaan geologi, dsb.

Mikrosistem Teras

Teknologi teras: cip penderia seperti penderia tekanan silikon tersebar dan teknologi pembungkusannya

Produk utama: penderia tekanan automotif dan penderia tekanan perubatan

Sasaran pasaran: industri seperti automotif dan perubatan.

Dwi Penderia Jambatan

Teknologi teras: Teknologi pengesan tekanan piezoresistif MEMS

Produk utama: sensor tekanan MEMS

Sasaran pasaran: medan letupan, aplikasi automotif, ujian enjin, peralatan mewah, dsb.

Mengetahui Penderiaan Mikro

Teknologi teras: Teknologi mikro-galvanometer MEMS

Produk utama: Cip mikro-galvanometer MEMS, lidar keadaan pepejal MEMS

Skim aplikasi: Penyelesaian kamera 3D siri Dkam

Pasaran sasaran: Pengimbasan 3D, pemeriksaan industri, pengisihan logistik, ukuran saiz, pengecaman muka 3D, penglihatan mesin dan bidang lain.

Teknologi Fushi

Teknologi teras: Teknologi pengesan muka cahaya berstruktur 3D, teknologi pengesan cap jari di bawah skrin LCD, AI dan penglihatan mesin

Produk utama: cip sensor visual, cip cap jari di bawah skrin LCD

Skim aplikasi: cap jari optik di bawah skrin telefon mudah alih, kunci pintar pengecaman muka, kawalan akses pintar, pembayaran muka, pemodelan angkasa, dsb.

Sasaran pasaran: telefon bimbit, kunci pintu pintar, pembayaran kewangan, kawalan industri, rumah pintar, bandar pintar.

Epilogue

Walaupun terdapat banyak penderia domestik dan pengeluar cip MEMS, kebanyakannya bersaing dalam pasaran rendah. Selain pengeluar penderia yang agak tertumpu bagi penderia imej dan pengecaman cap jari untuk pasaran telefon pintar, pengeluar penderia lain untuk kawalan dan pemantauan industri, pengangkutan kenderaan dan tenaga secara relatifnya berselerak, dan kekuatan komprehensif serta kedudukan pasaran mereka tidak begitu menonjol. Dalam bidang elektronik automotif dan pasaran Internet of Things yang baru muncul, syarikat permulaan yang berpusat pada penderia pintar dan teknologi lidar akan membawa ruang pembangunan yang lebih besar dengan sokongan modal teroka dan kerajaan tempatan.

Nota: Artikel ini diterbitkan semula daripada "Album Kejuruteraan Elektronik" Gu Zhengshu, yang menyokong perlindungan hak harta intelek. Sila nyatakan sumber asal dan pengarang cetakan semula. Jika terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami untuk memadamkannya.