"Berani Menjadi Luar Biasa, Berarak Menuju Juara" — Forum Pertumbuhan Xin ke-3 2026 Berakhir Dengan Berjaya Antarabangsa 1. Institusi industri menganggarkan bahawa pasaran aeroangkasa komersial telah melebihi 2.8 trilion yuan, dan internet satelit dengan pantas membuka pasaran lautan biru bernilai ratusan bilion yuan.2. Konvensyen Pembuatan Dunia 2026, bertemakan "Pembuatan Pintar untuk Dunia yang Lebih Baik", akan bermula di Pusat Konvensyen dan Pameran Antarabangsa Hefei Binhu dari 20 hingga 23 September.3. China Mobile dan Qualcomm Technologies telah berjaya menyelesaikan ujian dok pertama di dunia antara stesen pangkalan prototaip 6G dan prototaip terminal yang mematuhi jalur frekuensi U6G yang ditakrifkan 3GPP terkini, menandakan bahawa teknologi 6G utama telah memasuki fasa baharu pengesahan sistematik.4. Ramalan menunjukkan bahawa permintaan bulanan global untuk wafer silikon 12 inci akan mencapai kira-kira 10 juta keping pada tahun 2026, dengan jurang penawaran-permintaan bulanan sekitar 1.5 juta keping. Kekurangan wafer berdop ringan gred tinggi dan wafer epitaksi dijangka berterusan sehingga 2028.5. "Berani untuk menjadi luar biasa, berarak menuju kejuaraan" — Forum Pertumbuhan Cip ke-3 2026 berjaya memuktamadkan. Forum ini dimulakan oleh CGC Xinxirang Consulting. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), kedai langsung ketiga di Huaqiang Utara, bertindak sebagai penaja utama. Song Shiqiang dan Chen Na menyampaikan iPhone Apple baharu kepada pemenang hadiah utama!6. Tower Semiconductor dan NewPhotonics® telah memulakan penghantaran volum produk enjin optik yang boleh diselenggara dengan laser bersepadu. Dalam Negeri 1. Pada petang 19 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor telah mengadakan aktiviti latihan pembinaan pasukan. Pasukan Bola Keranjang Slkor Warriors dan Pasukan Badminton Kinghelm mengalu-alukan ahli baharu!2. Sidang Kemuncak Inovasi GMIF ke-5, yang dianjurkan bersama oleh Persatuan Industri Memori Shenzhen dan organisasi lain, akan dibuka di Renaissance Shenzhen Bay Hotel pada 23 September.3. ChangXin Memory Technologies mengumumkan pengeluaran besar-besaran platform teknologi DRAM generasi ke-5 (Platform G5).4. Baru-baru ini, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. telah menyelesaikan pembiayaan Siri C sebanyak 630 juta yuan.5. Persidangan Tahunan Teknologi & Pasaran Pembungkusan dan Pengujian Semikonduktor China 2026 akan diadakan di Hotel Antarabangsa Fengda di Nanjing dari 4 hingga 6 November.6. Pada 19 September, pangkalan pembuatan pintar substrat IC termaju di kampus kedua Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. secara rasminya menetap di Daerah Bao'an.

Antarabangsa 1. Samsung Display merancang untuk melabur 300 bilion won bagi membina barisan pengeluaran RGB OLEDoS, menyasarkan pasaran untuk panel mikro-paparan teras untuk peranti XR generasi akan datang.2. Kajian Pengesahan Fungsian 2026 menunjukkan bahawa kadar kejayaan projek IC/ASIC yang pertama telah menurun daripada 14.4% kepada 5% dalam tempoh dua tahun, dengan hanya 5% pasukan mencapai kejayaan.3. Sumber menyatakan bahawa pembekal fotoresist Jepun merancang untuk menaikkan harga bermula 1 Oktober 2026, dengan peningkatan keseluruhan kira-kira 15%, dan kenaikan harga untuk beberapa produk ArF melebihi 20%.4. Anderon, faundri wafer kuantum IBM, telah memperoleh pembiayaan R&D sebanyak $1 bilion, yang akan digunakan untuk pembuatan dan penyelidikan wafer kuantum 300mm (12 inci).5. Nexperia telah memeterai kerjasama dengan Tata Electronics, dan kedua-dua pihak akan bersama-sama menghasilkan dan membungkus cip di India.6. Cip AI5 Tesla sedang menjalani pengeluaran percubaan di kilang Samsung di Texas dan telah memasuki pengesahan hasil, dengan pengesahan pengeluaran besar-besaran dijadualkan selesai menjelang akhir tahun ini. Dalam Negeri 1. "Projek Pengujian Pintar Semikonduktor Bertaraf Tinggi Berdaya AI" Huangshan Chaoyuan Semiconductor telah memulakan pembinaan. Fasa pertama melabur 350 juta yuan untuk membina barisan pengeluaran ujian wafer dan produk siap.2. Guojiagu Crystal telah mencapai pengeluaran besar-besaran substrat galium oksida bebas berkembar 2 inci dan 4 inci yang stabil, dan mencapai kejayaan perindustrian utama untuk galium oksida bebas berkembar 6 inci.3. Song Shiqiang, Pengurus Besar Slkor (www.slkoric.com), akan menghadiri Forum Pertumbuhan Teras ke-3 petang ini.4. Sumber rantaian industri menunjukkan BOE akan melaraskan harga untuk siri produk paparannya, berkuat kuasa dari Suku Keempat 2026. TCL CSOT dan HKC juga telah dilaporkan menaikkan harga satu demi satu.5. Sehingga 30 Jun 2026, Evergrande Auto mempunyai jumlah liabiliti sebanyak 32.722 bilion yuan dan telah keluar daripada perniagaan pembuatan automobil.6. Yixing Intelligence telah menyelesaikan pembiayaan hampir 2 bilion yuan. Cip pengkomputeran AI awan RISC-V, Epoch, telah dihasilkan dan dihantar secara besar-besaran.

Antarabangsa 1. Hasil cip pengkomputeran Panther Lake Intel yang dibina pada proses 18A mencapai kira-kira 80% pada Suku Kedua 2026.2. Laporan *Dunia Pintar 2035: Dari Visi ke Tindakan* dan *Indeks Kecerdasan Digital Global (GDII) 2026* telah dikeluarkan. Antaranya, *Dunia Pintar 2035* secara sistematik menangani cabaran teras era AI Agentik.3. Corning mengumumkan pelarasan harga sebanyak 15% atau lebih untuk substrat kaca paparan denominasi yennya di seluruh dunia.4. TrendForce meramalkan penghantaran global modul optik 800G akan mencecah 50 juta hingga 60 juta unit dan modul optik 1.6T akan mencecah 20 juta hingga 30 juta unit pada tahun 2026.5. Bermula 17 September, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkor melancarkan faedah untuk pekerja dan rakan kongsi industri. Pakej hadiah termasuk buah delima biji lembut Huili dan kuih bulan Pertengahan Musim Luruh, melambangkan kemajuan yang lancar dalam semua usaha dan penyatuan semula yang bahagia.6. Anggaran menunjukkan bahawa permintaan global untuk cip analog untuk modul optik akan melebihi 10 bilion yuan pada tahun 2026. Dalam Negeri 1. Universiti Xi'an Jiaotong dan institusi lain telah membangunkan seramik bertekstur dengan sifat piezoelektrik yang setanding dengan hablur tunggal melalui reka bentuk berbantukan pembelajaran mesin.2. Cip Ascend 970 dan Ascend 980 akan dilancarkan secara berturut-turut pada tahun 2028 dan 2029.3. 186 syarikat semikonduktor tersenarai dalam saham A mencapai keuntungan bersih gabungan yang boleh diagihkan kepada pemegang saham sebanyak 160.506 bilion yuan pada separuh pertama tahun 2026, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 607.2%.4. Digua Robotics mengumumkan penyiapan pusingan pembiayaan Siri C bernilai $400 juta.5. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. merancang untuk memperoleh tidak kurang daripada 51% pegangan ekuiti dalam Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.6. NI Days China akan diadakan di Pusat Konvensyen Antarabangsa Shanghai pada 28 Oktober 2026.

Antarabangsa Agensi-agensi menganggarkan bahawa jurang penawaran-permintaan global untuk wafer silikon akan berkembang daripada kira-kira 8% pada akhir tahun 2026 kepada 15% pada tahun 2027 dan 24% pada tahun 2028. Samsung Electro-Mechanics dan Qualcomm telah bersama-sama membangunkan teknologi jambatan organik untuk pembungkusan 2.1D bagi menyambungkan berbilang cip semikonduktor dalam satu pakej. TDK merancang untuk melabur 40 bilion yen dalam dua kilang Jepun dalam tempoh tiga tahun akan datang bagi mengembangkan peralatan pengeluaran bagi induktor filem nipis yang menstabilkan arus elektrik. Pengilang kimia Jepun, Resonac, telah berjaya membangunkan substrat kristal tunggal silikon karbida (SiC) 300mm (12 inci). Firma Belanda Axelera telah melancarkan cip AI generasi kedua "Europa", yang boleh digunakan pada produk terpilih daripada Dell dan Supermicro. Hanmi Semiconductor telah menandatangani pesanan pembelian peralatan dengan projek TerraFab Elon Musk untuk membekalkan peralatan pembungkusan termaju bagi pengeluaran sistem AI-pada-cip. Dalam Negeri Media Korea Selatan melaporkan bahawa kadar penyetempatan peralatan fabrikasi wafer di China meningkat kepada 35% pada tahun 2025, peningkatan sebanyak 10 mata peratusan berbanding tahun 2024, dan diunjurkan akan meningkat lagi pada tahun 2026. Qizhong Technology telah melancarkan projek pembungkusan termaju bernilai RMB 2.454 bilion di Suzhou, yang menumpukan pada penyelidikan ke dalam pembungkusan bersepadu heterogen bagi cip optik dan cip elektrik. Tiga kedai langsung Slkor (www.slkoric.com) di Huaqiangbei telah memulakan penaiktarafan yang komprehensif, dengan imej jenama dan pengalaman perkhidmatan akan diperbaharui secara serentak. Peralatan percetakan inkjet bersaiz penuh G6 yang dibangunkan di dalam negara untuk paparan bercetak oleh Guochuangke telah diperkenalkan ke dalam barisan pengeluaran besar-besaran sebuah perusahaan panel terkemuka. Winbond Electronics merancang untuk memperoleh 100% ekuiti dalam perniagaan NOR Flash dan F-RAM Infineon dengan nilai USD 1.12 bilion. Hong Kong, China telah mengeluarkan Pelan Lima Tahun Pertama untuk Pembangunan Ekonomi dan Sosial Wilayah Pentadbiran Khas Hong Kong (2026–2030), yang akan memajukan sepenuhnya inisiatif "AI+".

Pada petang 15 September, Song Shiqiang dan Qiu Huilin dari Kinghelm dan Slkor menghadiri acara tersebut. Antarabangsa Data kaunterpoint menunjukkan bahawa bahagian pasaran HBM Samsung meningkat sebanyak 12 mata peratusan bulan ke bulan kepada 33%. Apple telah menerima sebut harga cip storan Samsung Electronics untuk Suku Pertama 2027: DRAM pada hampir $2.0/Gb dan NAND pada hampir $0.33/Gb, mewakili peningkatan sebanyak 0% hingga 30% berbanding Suku Ketiga 2026. Perbelanjaan modal global untuk peralatan fabrikasi wafer 300mm akan melonjak kepada $133 bilion pada tahun 2026, mencecah paras tertinggi sepanjang masa (berbanding dengan $100.6 bilion pada tahun 2024). Pengembangan kuasa pengkomputeran AI sedang meluas dari bahagian cip ke peralatan, sambungan optik dan segmen lain, dan kemakmuran trek peralatan telah disahkan oleh data. Eksekutif Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) telah menyertai acara "Memasuki Pulau Penguin Tencent untuk Perusahaan di Pusat Lijincheng", bersama Song Shiqiang dan Qiu Huilin yang hadir! Kilang Samsung di Cheonan telah mengalihkan kapasiti pembungkusan Exynosnya kepada HBM dan mengurangkan pengeluaran cip mudah alih yang dibangunkan sendiri. Dalam Negeri Rancangan Lima Tahun ke-15 untuk Pembangunan Industri Pembuatan Maklumat Elektronik telah dikeluarkan, yang menyatakan usaha untuk menangani cip AI bahagian akhir, EDA/IP dan teknologi proses termaju. Simgui Corewing, anak syarikat Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., akan mencapai kapasiti wafer SOI 300mm tahunan kira-kira 400,000 keping menjelang akhir tahun 2026, dan wafer SOI fotonik silikon akan dihantar dalam jumlah yang banyak pada tahun 2027. Institut Semikonduktor, Akademi Sains China, telah membangunkan satu jenis simpang terowong feroelektrik yang baharu. Ia mencapai nisbah hidup-mati ultra tinggi dengan menggunakan gelinciran kecil skala angstrom antara lapisan atom dan boleh ditukar lebih daripada 100 bilion kali berulang kali. Yinyungu Technology Co., Ltd. telah menubuhkan dua anak syarikat induk, iaitu Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. dan Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., yang merancang untuk melancarkan dua perniagaan baharu: sambungan optik dan IP UCIe. Siwei Technology telah menyelesaikan pusingan pertama pembiayaan ekuiti dengan jumlah keseluruhan hampir 200 juta yuan. Ia merupakan sebuah perusahaan yang menumpukan pada R&D dan pembuatan cip tekanan kelas pertengahan hingga tinggi serta produk gred sensor. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. telah melancarkan secara rasmi proses IPO A-sharenya.

Slkor 1N4148W untuk jualan besar-besaran, sila hubungi untuk sebut harga Antarabangsa Hasil gabungan 10 firma reka bentuk IC tanpa fabrik terbaik dunia melebihi 141.45 bilion dolar AS pada Suku Kedua 2026. NVIDIA mengekalkan tempat teratas, manakala AMD mengatasi Qualcomm untuk menduduki tempat ketiga. Samsung Electronics sedang mempercepatkan pembangunan teknologi fotonik silikon dan merancang untuk menyelesaikan ujian dalaman wafer litar bersepadu fotonik silikon (PIC) menjelang akhir tahun ini. Fujitsu dari Jepun melancarkan CPU generasi baharunya FUJITSU-MONAKA, yang akan mula dijual bermula pada bulan November. ASML telah mencapai perjanjian kerjasama EUV High-NA dengan Samsung, Intel dan rakan kongsi lain untuk bersama-sama memajukan penyelesaian sokongan untuk mesin litografi ultraungu ekstrem high-NA generasi baharu. Analisis TrendForce menunjukkan bahawa trend harga memori kilat NOR dijangka berbeza pada separuh kedua tahun 2026, dengan harga produk berkapasiti tinggi diunjurkan meningkat sebanyak 90-110%. Pusat data AI Ulsan yang dibangunkan bersama oleh SK Group dan Amazon telah mengembangkan kapasitinya kepada hampir 900 megawatt, dengan anggaran pelaburan sebanyak 7 trilion won Korea Selatan. Dalam Negeri VOGT Electronics dan AWA Biomedical secara serentak melancarkan siri AWA-HT bagi sistem organ-pada-cip semua-kaca. Turing Quantum memperkenalkan komputer kuantum optik generasi ketiga pertama di dunia, TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Pengurus Besar Slkor, merancang untuk mengaplikasikan teknologi AI kepada ejen AI syarikat "Power Boy" bagi menaik taraf sepenuhnya pengalaman pintar laman web rasmi (www.slkoric.com). Jia Yueting mengumumkan bahawa Faraday Future (FF) akan mengeluarkan 9 badan robot pada 19 September, meliputi bentuk humanoid, berkaki empat dan beroda. Data IDC menunjukkan bahawa penghantaran pelayan x86 Lenovo menduduki tempat pertama di peringkat global buat kali pertama pada Suku Kedua, dengan pendapatan meningkat sebanyak 96% berbanding tahun sebelumnya. Hua Hong Semiconductor merancang untuk memperoleh 97.4988% pegangan dalam Huali Microelectronics dengan harga 8.268 bilion yuan.

Antarabangsa Laporan mengatakan Anthropic merancang untuk mengumpul sehingga $100 bilion melalui IPO, dengan penilaian kira-kira $2 trilion. Pada Suku Kedua 2026, pendapatan vendor dalam pasaran pelayan global mencecah $166.3 bilion, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 52.0% dan peningkatan suku ke suku sebanyak 35.7%. Sebuah pasukan penyelidikan China telah membangunkan modulator Mach-Zehnder litium tantalat-silikon nitrida filem nipis berprestasi tinggi menggunakan teknologi percetakan mikropemindahan, dengan penunjuk yang berkaitan mencapai tahap maju di peringkat antarabangsa. Ramalan menunjukkan bahawa jumlah kapasiti pengeluaran pembungkusan canggih global dijangka meningkat kira-kira 50% menjelang 2028. Pada petang 13 September, golongan elit dari Perikatan Perolehan Bersama melawat Slkor (www.slkoric.com) untuk sesi pembelajaran. Xiong Wenda, seorang jurutera FAE di Slkor, menyampaikan pembentangan bertajuk Pengenalan kepada Slkor Enterprise dan ProdukElit perolehan telah menjalin rangkaian antara satu sama lain dan berkongsi pandangan dalam Keadaan Pasaran dan Analisis Trend Tiub MOSTawaran istimewa masa terhad untuk siri produk terlaris Slkor dan empat model termasuk A7, 1N4148W, FR107 dan M7 telah menerima pujian dan cadangan yang meluas. Jumlah pemprosesan token tahunan platform OpenRouter melonjak daripada sekitar 10 trilion kepada lebih 100 trilion dalam tempoh satu tahun, dengan puncaknya dalam sehari melebihi 1 trilion. Dalam Negeri Baru-baru ini, pasukan penyelidikan dari Universiti Tsinghua dan Universiti Shanghai Jiao Tong telah menyelesaikan satu kajian dalam bidang pengkomputeran optik praktikal. Kertas kerja berkaitan Bagaimana Nanofotonik Memacu Pengkomputeran Optik ke arah Aplikasi Praktikal telah diterbitkan di Alam Nanoteknologi. aigo melancarkan rakan storan iPhone siri PL: "Mini Fruit Disk" sisipan terus PL10 dan "Max Fruit Disk" magnetik PL50. Proses IPO Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. telah maju ke hadapan, dan Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. secara rasmi mengemukakan permohonan penyenaraiannya kepada Bursa Saham Hong Kong. Tujuh syarikat termasuk Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology dan Iluvatar CoreX mencatatkan hasil gabungan kira-kira 21.46 bilion yuan pada separuh pertama tahun 2026, hampir dua kali ganda angka tersebut bagi tempoh yang sama tahun sebelumnya. Laporan menyatakan bahawa cip kuasa pengkomputeran domestik menyaksikan limpahan pesanan. Masa penghantaran untuk beberapa produk telah dilanjutkan kepada satu tahun kemudian, dan permintaan kuasa pengkomputeran domestik adalah lebih daripada sepuluh kali ganda bekalan. Majlis penaiktarafan dan penempatan semula ibu pejabat Goodweave telah diadakan di Taman Perindustrian Kecerdasan Buatan Suzhou.

Antarabangsa Menurut laporan TrendForce, gabungan pendapatan 10 faundri wafer terbaik dunia mencecah hampir USD 53.49 bilion pada Suku Kedua 2026. SMIC mencatatkan pertumbuhan suku tahunan sebanyak 20% dengan pendapatan melebihi USD 3 bilion, meningkatkan bahagian pasarannya kepada 5.4% dan menduduki tempat ketiga di seluruh dunia. Qualcomm dan Amazon akan bersama-sama membangunkan cip tersuai untuk pusat data AI berskala besar generasi akan datang dan mengembangkan penyelesaian saling hubung optik berkelajuan tinggi. Samsung Electronics akan melabur 40 bilion yen Jepun untuk menubuhkan pusat R&D pembungkusan cip AI di Yokohama, Jepun. Murata dari Jepun merancang untuk menghapuskan spesifikasi produk separa secara berperingkat merentasi pelbagai siri termasuk GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG dan ZRA. ASML akan memulakan pembinaan kampus pengeluaran berskala besar baharu di Belanda untuk meningkatkan pengeluaran besar-besaran sistem litografi ultraungu ekstrem (EUV). Google telah melantik bekas Naib Presiden R&D Hailo untuk memimpin pasukan baharunya di Israel, yang akan memberi tumpuan kepada pembangunan cip AI untuk robotik dan pemanduan autonomi. Dalam Negeri Yaoxin Microelectronics telah memperkenalkan produk MOSFET (Transistor Kesan Medan Logam-Oksida-Semikonduktor) simpang super silikon karbida yang pertama di dunia. Beijing E-Town telah mengeluarkan Pelan Tindakan "AI4Chip" untuk Pembangunan Leapfrog Berdaya AI bagi Industri Litar Bersepadu (2026–2028). Slkor (www.slkoric.com) telah membuat penampilan di Huaqiangbei semalam, mengadakan acara pengedaran kipas dengan pakaian seragam kerja seragam, yang menarik perhatian ramai peniaga. Slkor kini menawarkan harga istimewa masa terhad untuk empat model: A7, 1N4148W, FR107 dan M7. Pelanggan baharu dan sedia ada dialu-alukan untuk membuat pertanyaan. SmartSens telah melancarkan SC365AT, sensor imej CMOS automotif pertama dalam industri yang menyepadukan SerDes dan ISP atas cip. Haiguang Xinzheng mengumumkan bahawa ia akan memajukan pelancaran dan pengeluaran besar-besaran produk NPO 6.4T yang memanfaatkan teknologi fotonik silikon GlobalFoundries. Sebuah anak syarikat Shenzhen Kaifa Technology akan melabur RMB 1.85 bilion untuk mengembangkan kapasiti pembungkusan dan pengujian cip memori mewah.

Antarabangsa Sumber mengatakan perniagaan faundri Samsung Electronics merancang untuk meningkatkan bekalan HBM4 dengan ketara bermula suku ketiga tahun ini. SKC Korea Selatan telah menyuntik 281 bilion won dalam modal tambahan ke dalam anak syarikatnya, Absolics, sekali gus memajukan sepenuhnya pelancaran komersial substrat kaca semikonduktor. Satu laporan Kumpulan Yole menunjukkan bahawa pasaran GaN kuasa global diunjurkan mencecah USD 3.5 bilion menjelang 2031, mencatatkan kadar pertumbuhan tahunan kompaun sebanyak 35% dari 2025 hingga 2031. GlobalFoundries akan menerima sehingga USD 375 juta dalam pembiayaan R&D untuk mempercepatkan pembuatan cip kuantum dan penggunaan infrastruktur AI. Orang dalam industri mendedahkan bahawa Intel akan melancarkan tiga kenaikan harga untuk CPUnya tahun ini, dengan peningkatan 10% yang dirancang untuk keseluruhan rangkaian produknya pada bulan Oktober. Firma fotonik silikon Sepanyol, iPronics telah berjaya mencapai pembiayaan Siri B bernilai USD 125 juta, yang diketuai bersama oleh Maverick Silicon dan Light Street Capital, dengan penyertaan daripada NVIDIA. Dalam Negeri Qiushui Semiconductor telah melancarkan cip Mikro-LED lampu merah 8-inci yang boleh dihasilkan secara besar-besaran pertama di dunia. IFA Berlin 2026 telah menghimpunkan kira-kira 1,900 pempamer, dengan perusahaan China menyumbang hampir separuh daripada jumlah keseluruhan (928 syarikat). Dari 10 September hingga 10 Oktober 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.com) menjalankan tawaran istimewa masa terhad untuk empat model diod: A7, 1N4148W, FR107 dan M7. Harga produk ini ditetapkan pada tahap yang sangat kompetitif dan pelanggan Huaqiangbei boleh menghubungi terus ke tiga kedai jualan langsung Slkor. Pada 8 September, pembuat modul memori Jiangbolong membuat penampilan sulung di papan utama Bursa Saham Hong Kong, mencatatkan pendapatan sebanyak RMB 24.088 bilion pada separuh pertama tahun 2026. Peacock SPAD-SoC RoboSense yang dibangunkan sendiri telah memasuki pengeluaran dan penghantaran besar-besaran. Ia merupakan cip peringkat sistem tatasusunan besar yang disasarkan pada robotik dan senario pampasan titik buta automotif. Sumber menunjukkan MediaTek akan melancarkan cip Dimensity 9600 Pro pada acara produk baharunya pada 15 September.

Antarabangsa Xuanjie O3 membuat penampilan sulung globalnya pada Xiaomi 18 Fold. Menurut laporan, inventori storan SK Hynix dan Samsung Electronics meliputi kurang daripada sepuluh hari penghantaran, dan pasaran storan lebih cenderung menghadapi "kekurangan yang belum pernah terjadi sebelumnya" pada tahun 2027. Google sedang mempercepatkan pembangunan dan pelancaran cip tersuai yang dibangunkan sendiri. Yayasan Novo Nordisk A/S sedang membina sebuah kilang cip kuantum baharu di Copenhagen. Penyelidikan tentang "Telefon Huaqiangbei Shanzhai" (Bahagian III) dan versi Bahasa Inggerisnya Penyelidikan "Telefon Huaqiangbei Shanzhai" (Bahagian III) daripada Song Shiqiang dari Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) telah dikeluarkan di seluruh dunia. Bersama-sama dengan edisi dwibahasa Penyelidikan tentang "Telefon Huaqiangbei Shanzhai" (Bahagian I & II), mereka membentuk matriks publisiti global omni-media untuk meningkatkan pengaruh jenama untuk Kinghelm dan Slkor. Ramalan menunjukkan peningkatan harga NAND Flash dan DRAM mungkin akan meningkatkan harga jualan siri iPhone Pro sebanyak lebih daripada USD 200 berbanding tahun lepas. Dalam Negeri Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. baru-baru ini ditubuhkan dengan modal berdaftar sebanyak RMB 13.2 bilion. Pemegang sahamnya termasuk Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing dan Optics Valley Semiconductor Investment. Penghantaran kumulatif kenderaan Xiaomi telah melebihi 800,000 unit sejak tahun 2024. Dalam tempoh tujuh bulan pertama tahun 2026, jumlah eksport litar bersepadu China mencecah USD 216 bilion, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 99.5%. Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. baru-baru ini ditubuhkan sebagai anak syarikat milik penuh Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. Integrasi Chip-Join mencatatkan pendapatan sebanyak RMB 4.562 bilion pada separuh pertama tahun 2026, meningkat 30.53% berbanding tahun sebelumnya; keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada pemegang saham induk berjumlah RMB 278 juta, peningkatan tahun sebelumnya sebanyak 263.40%. Black Sesame Intelligence dan AUBO Robotics telah mencapai kemajuan penting dalam pelaksanaan kerjasama untuk robot kecerdasan terwujud.

Antarabangsa Menurut Laporan Pasaran Peralatan Semikonduktor Global, penghantaran peralatan semikonduktor meningkat 23% tahun ke tahun untuk mencecah USD 40.53 bilion. Menurut laporan DigiTimes baru-baru ini, Micron Technology sedang meneroka modul denyar NAND berketahanan tinggi dan menyelidik kaedah untuk meletakkan denyar NAND lebih dekat dengan GPU. Samsung Electronics telah bekerjasama dengan Arm untuk melancarkan secara rasmi R&D bagi cip AI tepi-sisi. OpenAI melancarkan model utama baharunya GPT-6 Astra, menjenamakannya sebagai “generasi kecerdasan baharu”. Kos penyimpanan pada Suku Ketiga 2026 mungkin meningkat empat kali ganda berbanding tahun sebelumnya. Pasaran menjangkakan siri iPhone 18 Pro akan menyaksikan kenaikan harga 10%-20%. Laporan menyatakan bahawa Google sedang menyelamatkan modul memori DDR4 daripada pelayan yang dinyahaktifkan untuk digunakan semula dalam pelayan AI generasi baharu. Dalam Negeri Statistik menunjukkan bahawa industri kecerdasan buatan teras Guangdong telah melebihi RMB 300 bilion setakat ini, dengan kadar pertumbuhan tahun ke tahun melebihi 40%. DeepSeek telah memuktamadkan rancangan untuk pusat data berskala gigawatt di Ulanqab, Inner Mongolia dan berhasrat untuk menggunakan 160,000 cip Ascend 950DT. Kejohanan Bola Keranjang Sichuan-Chongqing telah berlangsung selama 21 tahun. Kejohanan Bola Keranjang Shenzhen Sichuan-Chongqing Piala Hongtai Yuxing 2026 telah dibuka pada 5 September. Slkor (www.slkormicro.com) dan Kinghelm adalah antara penaja, dan Pengurus Besar Song Shiqiang menghadiri majlis perasmian. Zhending Group melabur lebih daripada RMB 12 bilion untuk membina projek asas substrat pembungkusan termaju di Shenzhen. Teknologi Naura telah mencapai kejayaan teknikal utama dalam proses pembuatan DRAM 3D generasi akan datang untuk cip memori, membangunkan proses pengukiran kitaran dua langkah yang inovatif. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. telah menamatkan pengambilalihan 100% ekuiti dalam Guoxinwei.

Antarabangsa Choi Tae-won dari SK Group menyatakan bahawa SK Hynix sedang mempertimbangkan pengeluaran bersama cip memori dengan Kioxia dari Jepun. Samsung Display akan melabur sejumlah 67 trilion won Korea Selatan secara berperingkat di Asan, Korea Selatan, untuk membina barisan pengeluaran bagi OLED dan paparan generasi akan datang. Eksport semikonduktor Korea Selatan mencecah USD 46.65 bilion pada bulan Ogos, melonjak sebanyak 209% tahun ke tahun. Pollen Robotics, di bawah Hugging Face, telah melancarkan Microduck, sebuah robot bipedal mini. Jualannya melebihi USD 4 juta dalam masa hanya empat hari. Satu laporan Counterpoint menunjukkan bahawa didorong oleh kenaikan harga memori, lebih 40% telefon bimbit akan mengalami kenaikan harga pada tahun 2026, dengan purata kenaikan harga jualan sebanyak 15%, dan model baharu berharga 25% lebih tinggi berbanding tahun sebelumnya. Broadcom mencatatkan pendapatan sebanyak USD 29.59 bilion untuk Suku Ketiga 2026, peningkatan sebanyak 86% daripada USD 15.95 bilion dalam tempoh yang sama tahun sebelumnya. Pendapatan semikonduktor AInya mencecah USD 16.7 bilion, meningkat 221% berbanding tahun sebelumnya. Dalam Negeri Google, OPPO dan Vivo merancang untuk menggunakan struktur Kaca Ultra Nipis (UTG) dwi-lapisan dalam telefon pintar boleh lipat generasi akan datang mereka. Hua Hong Semiconductor telah menyuntik USD 2.1 bilion ke dalam Fasa III Hua Hong Wuxi, untuk pembinaan barisan pengeluaran faundri wafer proses khusus 12 inci. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) telah melibatkan semua kakitangan dalam Bulan Publisiti Pengurusan Radio Kebangsaan ke-17. Tema untuk acara ini ialah: Kedaulatan Undang-undang Melindungi Perjalanan Baharu Rancangan Lima Tahun ke-15, Bersama-sama Membina Rangkaian Elektromagnet Ruang Siber yang Selamat! Xiaomi Auto akan memasuki pasaran Eropah pada tahun 2027, dengan Jerman sebagai perhentian pertamanya, dan telah menandatangani memorandum persefahaman dengan lapan pengedar Jerman. Jumlah pengeluaran besar-besaran kumulatif cip pemanduan pintar Horizon Robotics Journey telah melebihi 15 juta unit. Lebih daripada satu juta cip Journey 6M telah dihasilkan secara besar-besaran dan dipasang pada kenderaan. JCET Group merancang untuk mengumpul RMB 6.5 bilion untuk pengembangan kapasiti dan penaiktarafan projek pembungkusan canggihnya.

Antarabangsa Pengilang cip utama Qualcomm telah menaikkan harga cip berkuat kuasa 1 September, dengan kadar pertumbuhan dua digit. Baidu kini merupakan syarikat tersenarai dwi-utama di Bursa Saham Hong Kong dan Pasaran Pilihan Global Nasdaq. Dari 8 hingga 11 September, Goldman Sachs akan menganjurkan Persidangan Communacopia & Teknologi di San Francisco. 32 perusahaan global yang meliputi cip digital/AI, perisian EDA, semikonduktor analog, peralatan semikonduktor, memori dan perkhidmatan IT akan mengambil bahagian dalam acara ini. Korea Selatan mengetatkan lagi kawalan eksport. Litar bersepadu AI berprestasi tinggi, peralatan pembuatan semikonduktor termaju dan peranti sintesis asid nukleik baharu ditambah ke dalam senarai kawalan barangan strategik. Pada 2 September, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Slkor's Berita Cip Harian artikel — “Pelan Tindakan Perindustrian Lima Tahun ke-15: China akan Mempercepatkan Pembangunan Enam Industri Tonggak Baru Muncul Termasuk Litar Bersepadu dan Robot Pintar (Kinghelm 1 Sep Berita Cip)” telah dipaparkan sebagai cadangan utama di bawah Berita Industri di WeCom. Meliputi lebih 50 industri seperti peruncitan, pendidikan, kewangan, penjagaan kesihatan, hal ehwal kerajaan, pembuatan dan internet, WeCom telah menjadi alat pilihan untuk operasi domain swasta dan pengurusan pelanggan bagi kebanyakan perusahaan, menikmati pengiktirafan industri yang tinggi. Nubia NaviX Ultra, telefon pintar AI-Agent pertama di dunia, akan dilengkapi dengan pembantu mudah alih Doubao. Diposisikan sebagai telefon utama yang dikeluarkan secara besar-besaran, ia dijadualkan untuk pelancaran dan penjualan pada bulan September. Dalam Negeri Statistik menunjukkan bahawa jumlah pelaburan China dalam industri semikonduktor mencecah 800.2 bilion RMB pada separuh pertama tahun 2026, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 72.4%. UniVista Simulator Plus (UVS+), simulator digital berprestasi tinggi fungsi penuh generasi akan datang yang dibangunkan secara bebas oleh Empyrean Technology, telah memenangi Anugerah Produk Reputasi Emas dalam kategori EDA di Anugerah "Cip China" ke-3. Cip radar gelombang milimeter 4D generasi baharu BYD Semiconductor dengan seni bina yang disokong satelit telah mencapai pengeluaran besar-besaran. Ekspo Inovasi Litar Bersepadu Antarabangsa (IICIE) 2026 akan diadakan di Pusat Pameran & Konvensyen Dunia Shenzhen (Bao'an) dari 9 hingga 11 September. . Peraturan Zon Ekonomi Khas Shenzhen mengenai Penggalakan Pembangunan Perusahaan Kecil dan Sederhana telah diguna pakai. Dengan memberi tumpuan kepada keseluruhan rantaian termasuk keusahawanan, inovasi, pengembangan pasaran, pembiayaan dan perlindungan hak untuk PKS, ia memperkenalkan satu siri langkah inovatif yang berkuasa. Pengilang cip memori Cina, Longsys, merancang untuk disenaraikan di Hong Kong, dengan mengumpul tidak lebih daripada 6.28 bilion dolar Hong Kong (kira-kira 5.395 bilion RMB).

Antarabangsa A16z yang berpangkalan di Silicon Valley telah mengumpul USD 1.1 bilion untuk dana "Zaman Mesin" yang akan memberi tumpuan kepada pelaburan dalam pemproses AI, cip memori, storan data dan sektor lain. Sumitomo Chemical dari Jepun telah mewujudkan sistem pengeluaran besar-besaran untuk wafer epitaksi indium fosfida 4 inci di kilangnya di Ibaraki dan secara rasminya melancarkan jualan produk. Sumber menunjukkan bahawa Panasonic Industrial Solutions akan menaikkan harga untuk bahan substrat rangkaian penuhnya berkuat kuasa 1 September, dengan kenaikan antara 15% hingga 30%. Kioxia akan melabur 1 trilion yen untuk membina kilang ketiganya di Kitakami, Jepun, terutamanya untuk mengeluarkan cip Flash NAND 3D berketumpatan tinggi. Cip H200 NVIDIA memasuki semula pasaran China, menyumbang kurang daripada 1% kepada jumlah pendapatan pusat datanya sebanyak USD 89 bilion. Samsung Electronics akan menggunakan 1,612 unit peralatan pengeluaran utama baharu buatan Korea di kilang pemprosesan bahagian belakang semikonduktornya yang sedang dibina di Wilayah Thái Nguyên, Vietnam. Dalam Negeri Peralatan filem nipis termaju daripada Advanced Micro-Fab (AMF) telah melepasi 500 penghantaran reaktor kumulatif, meliputi model teras seperti pemendapan wap kimia tekanan rendah dan pemendapan filem nipis logam. Cip radar gelombang milimeter 4D generasi baharu BYD dengan seni bina yang disokong satelit telah memasuki fasa pengeluaran besar-besaran. Pada 30 Ogos 2026, Rangkaian Perolehan Dajiayuan telah berjaya mengadakan sidang kemuncak industri elektronik bertemakan “Satu Dekad Teras Bersama, Rantaian Pintar untuk Tanah Subur”. Wakil daripada Kinghelm / Slkor Semiconductor telah menghadiri acara tersebut. Satu lagi gelombang kenaikan harga melanda fabrik elektronik. Jushi China secara rasminya telah menaikkan harga fabrik elektronik pada bulan September, dengan fabrik berat naik 15% dan fabrik nipis meningkat sebanyak 20%. Paten ciptaan Hygon Information ZL202011542637.5 Kaedah untuk Memuatkan dan Menjalankan Persekitaran Dipercayai Maya, Pemprosesan Data dan Peranti Pemprosesan Keselamatan telah memenangi Anugerah Emas Paten China. SHRINK Semitech telah mengeluarkan teknologi pembungkusan silikon 2.5D berasaskan topeng 3.3×, menyelesaikan cabaran industri untuk penyepaduan cip bersaiz besar.

Antarabangsa Dianggarkan bahawa TPU Google akan mencapai titik perubahan untuk penghantaran volum berskala besar pada tahun 2028, dengan penghantaran keseluruhan dijangka mencecah 12-15 juta unit. Pengeluar wafer silikon semikonduktor terkemuka, Leangle Micro berhasrat untuk melancarkan projek kapasiti wafer silikon semikonduktor mewah 12 inci berskala besar, dengan jumlah pelaburan yang dicadangkan sebanyak RMB 3 bilion. Majlis pecah tanah untuk pangkalan pengeluaran pembungkusan termaju SK Hynix untuk memori berorientasikan AI telah diadakan. NVIDIA dan MediaTek telah memperdalam kerjasama jangka panjang mereka untuk bersama-sama membina platform pengkomputeran AI yang merangkumi peranti pinggir hingga pengkomputeran awan. Kinghelm Electronics mempunyai portfolio produk yang diperluas meliputi penyambung RF, penapis & duplekser, kabel penyesuai RF, antena 4G/5G, antena Wi-Fi/Bluetooth, antena Beidou/GPS, pengepala pin & soket betina, terminal & penyambung pendawaian, soket papan-ke-papan dan pin pogo, produk bukan standard & spesifikasi khas, penyambung untuk aplikasi perindustrian, perubatan dan automotif, suis mekanikal, suis elektronik, pengekod, penyambung terbina dalam, penyambung FPC/FFC, penyambung isyarat data, aksesori komunikasi optik, penyambung Jenis-C, penyambung audio-video dan banyak lagi. Untuk pertanyaan, sila hubungi Cik Yang: 15013493365. Ketua Pegawai Eksekutif Apple, Tim Cook telah beralih kepada Pengerusi Eksekutif, dan John Ternus, ketua kejuruteraan perkakasan Apple, akan mengambil alih sebagai Ketua Pegawai Eksekutif. Dalam Negeri Semasa tempoh Rancangan Lima Tahun ke-15, China akan berusaha untuk mengoptimumkan struktur perindustriannya dan mempercepatkan pembangunan enam industri tonggak baru muncul termasuk litar bersepadu, aeroangkasa, bioperubatan, ekonomi altitud rendah, storan tenaga baharu dan robot pintar. Pembinaan telah dimulakan untuk projek ibu pejabat global Luxin Instruments dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 2 bilion. Projek Shangji Semiconductor untuk R&D dan pangkalan pembuatan peralatan filem nipis dan ukiran, dengan jumlah pelaburan melebihi RMB 1 bilion, telah diselesaikan. ChangXin Technology melaporkan hasil operasi sebanyak RMB 150.31 bilion pada separuh pertama 2026, melonjak 873.64% berbanding tahun sebelumnya; keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada pemegang saham tersenarai mencecah RMB 77.605 bilion. TCL CSOT akan membina keupayaan pembuatan untuk cip komunikasi optik secara berperingkat demi fasa. Projek pembungkusan cip Fasa-II Meiqing Semiconductor telah memulakan pembinaan, dan projek bahan mewah Halo Semiconductor telah dilancarkan.

Antarabangsa Korea Selatan akan membina taman perindustrian semikonduktor baharu di wilayah Honam (barat daya). Tiga projek utama yang meliputi semikonduktor, pusat data AI dan AI fizikal akan menarik pelaburan gabungan sebanyak 1,500 trilion won. Peranti perkakasan Amazon mengalami kenaikan harga yang mendadak. Beberapa produk termasuk pemain penstriman FireTV dan pembaca elektronik Kindle mencatatkan kenaikan harga sehingga 60%. Renesas Electronics telah menubuhkan Makmal AI & Robotik Fizikal di Beijing untuk memajukan inovasi robot generasi akan datang daripada bukti konsep kepada penggunaan berskala besar. Samsung Electronics dan SK Hynix terus mengembangkan kapasiti pengeluaran wafer flash NAND di China, membantu mengimbangi penawaran dan permintaan pasaran. Sumber industri menunjukkan bahawa jurang kapasiti untuk pembungkusan konvensional mungkin melebihi 20% menjelang 2027, dengan bekalan pengikat dawai yang tidak mencukupi menjadi kesesakan utama untuk pengembangan kapasiti. Institut Teknologi Lanjutan Samsung (SAIT) telah mempelopori teknologi untuk mengawal saiz dan orientasi hablur pin dengan bahan tambahan karbon surih. Dalam Negeri Wuhan Xinxin Semiconductor melancarkan "Inisiatif Xinguang", yang bertujuan untuk membina hab perindustrian bertaraf dunia yang mengintegrasikan Pautan 3D, penumpuan optoelektronik dan teknologi SOI, serta memupuk lebih 10,000 bakat semikonduktor mewah. BYD mencapai hasil operasi sebanyak 344.82 bilion RMB pada separuh pertama 2026. Sementara itu, stesen pengecasan ultra pantas ke-10,000nya dibuka secara rasmi di Shenzhen, meliputi 332 bandar di seluruh negara. Slkor Semiconductor telah menyelesaikan transformasi strategiknya daripada Fabless kepada IDM. Dengan memberi tumpuan kepada peranti kuasa dan IC pengurusan kuasa, ia bekerjasama rapat dengan syarikat saudaranya Kinghelm untuk membina ekosistem perindustrian yang lengkap dan menyediakan produk serta perkhidmatan berkualiti tinggi untuk pasaran global. Nilai eksport litar bersepadu kumulatif China mencecah 1.49 trilion RMB dalam tempoh tujuh bulan pertama tahun 2026, meningkat sebanyak 91.6% berbanding tahun sebelumnya. Zhixin Sensing telah mengeluarkan cip mikrocermin MEMS tatasusunan besar yang sedia ada. Pakar industri percaya ia akan memacu pembangunan domestik Pensuisan Litar Optik (OCS). Jingya Shengsi telah mencapai pengeluaran besar-besaran yang stabil bagi kristal tunggal aluminium-nitrida 2 inci yang dibangunkan sendiri, yang kualitinya telah mencapai tahap lanjutan antarabangsa.

Antarabangsa Pada Suku Pertama 2026, gabungan pendapatan lima vendor SSD gred perusahaan terbaik dunia mencapai 18.46 bilion dolar AS, mewakili peningkatan suku tahunan sebanyak 86.1%. SEMCO akan menaikkan harga produk X5R MLCC gred pengguna untuk pelanggan OEM dan ODM sebanyak purata 25%-30%. Kenaikan harga ini bertujuan untuk menyederhanakan pengambilan pesanan dan membebaskan kapasiti pengeluaran untuk barisan pengeluaran mewah. SmartSens China telah melancarkan SCC85XS, sensor imej CMOS definisi ultra tinggi untuk telefon pintar. Ia memberikan kelebihan prestasi yang komprehensif termasuk hingar ultra rendah, penggunaan kuasa yang rendah, sensitiviti tinggi dan pembiakan warna yang sangat baik. NVIDIA telah bersetuju untuk mengambil alih platform AI Hugging Face dengan harga 12.9 bilion dolar AS. Kinghelm Electronics dan Slkor Semiconductor menjemput anda untuk menghadiri Forum Pertumbuhan Teras ke-3 pada 19 September. Ditaja oleh gedung utama Slkor ke-3 di Huaqiangbei, acara ini menawarkan cabutan bertuah untuk telefon pintar untuk peserta berdaftar. Kami berharap dapat bertemu anda di sana! Elon Musk menyatakan bahawa kepentingan cip AI5 telah mendorongnya untuk menumpukan masa kerja yang banyak; dia juga telah menghafal reka bentuk cip AI5. Dalam Negeri Wang Sheng, Naib Gabenor Wilayah Guangdong, memuji kecekapan cemerlang rantaian perindustrian perkakasan pintar Shenzhen Huaqiangbei: reka bentuk pada waktu pagi, prototaip pada waktu petang, pengeluaran besar-besaran pada keesokan harinya dan penghantaran ke luar negara dalam tempoh satu minggu. Rancangan Lima Tahun ke-15 untuk Pembangunan Industri Strategik Baru Muncul di Shanghai telah dikeluarkan. Ia menjelaskan keutamaan Shanghai: cip mewah, reka bentuk cip yang diperkasakan AI, pembungkusan canggih, peranti inovatif dan cip seni bina baharu. Shanghai Xunuo Naojí Technology Co., Ltd. telah didaftarkan dan ditubuhkan, dengan syarikat tersenarai dalam Lembaga Sci-Tech, Dongwei Semiconductor, antara pemegang sahamnya. Powertech Technology merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran pembungkusan termaju peringkat panel seawal awal tahun 2027, menyasarkan CPU pelayan, cip pengkomputeran AI dan aplikasi optik termaju. SMIC mencatatkan hasil operasi kira-kira RMB 38.635 bilion pada separuh pertama 2026, meningkat 19.4% tahun ke tahun; keuntungan bersih mencecah kira-kira RMB 4.467 bilion, lonjakan tahun ke tahun sebanyak 94.2%. Projek pembuatan peranti kuasa dan modul gred automotif Changjing Technology telah diselesaikan di Jiangyin, Wuxi.

Antarabangsa OpenAI mengeluarkan keputusan ujian penanda aras cip inferens dalamannya, Jalapeño, yang menunjukkan kecekapan tenaga yang lebih baik berbanding NVIDIA GB300. Sebuah pasukan penyelidikan dari Universiti Kyoto telah membangunkan transistor kesan medan simpang silikon karbida baharu yang boleh beroperasi secara stabil pada suhu tinggi sehingga 600℃. Infineon mengambil alih C2i Semiconductor yang berpangkalan di India untuk meluaskan jejaknya dalam pengurusan kuasa untuk pusat data AI. Kioxia dari Jepun akan melabur 6.27 bilion dolar AS untuk membina kilang pengeluaran baharu untuk cip memori. Penghantaran CPU Intel dan AMD telah menurun selama dua suku berturut-turut, dengan penurunan tahun ke tahun lebih 20% pada suku sebelumnya. Menurut laporan media Korea Selatan, harga eksport DRAM buatan Korea telah melonjak 12 kali ganda dalam tempoh tiga tahun. Harga eksport semasa setiap kilogramnya sudah cukup untuk membeli 620 gram emas. Dalam Negeri Pemproses utama Xiaomi yang dibangunkan sendiri, Xuanjie O3, merupakan cip pertama yang menyokong memori CXMT LPDDR6. Menurut laporan IDC, saiz pasaran pasaran perkhidmatan data asas AI China mencecah RMB 6.262 bilion pada tahun 2025, dan diunjurkan meningkat kepada RMB 7.834 bilion pada tahun 2026. Slkor Semiconductor sedang mempercepatkan kemajuan globalisasinya dengan jumlah pengikut melebihi 100,000 merentasi semua platform. Video pendidikannya Penerus Jambatan Penuh yang dikeluarkan di TikTok telah memperoleh 710,000 tontonan, sekali gus meningkatkan pendedahan jenama antarabangsa dan imej profesional Slkor dengan ketara. Huaqin Technology mencatatkan pendapatan sebanyak RMB 93.719 bilion pada separuh pertama 2026, dengan keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk mencecah kira-kira RMB 3 bilion, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 58.8%. Yunyi Electric telah menamatkan projek R&D dan perindustrian untuk peranti diskret semikonduktor yang dirancang pada tahun 2022. Lion Micro berhasrat untuk melabur RMB 3 bilion bagi membina projek dengan kapasiti bulanan sebanyak 200,000 keping substrat silikon 12 inci yang didop ringan dan 120,000 keping wafer epitaksi silikon 12 inci.

Antarabangsa Pada separuh pertama tahun 2026, harga kontrak memori kilat khusus termasuk NOR Flash dan SLC NAND mencatatkan peningkatan kumulatif masing-masing sebanyak 100%-120% dan 130%-150%. Jurang penawaran-permintaan masih tidak dapat dikurangkan pada separuh kedua tahun ini. Pada separuh pertama 2026, hasil operasi perusahaan berskala tinggi dalam industri robotik mencecah RMB 165.5 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 24.5%. Apple mengeluarkan pemproses M6 dan M5 Ultra. M6 ialah cip canggih yang dibina berdasarkan proses 2-nanometer. Robot Tiangong Omni dari Pusat Inovasi Robot Humanoid Beijing memenangi kejuaraan di Sukan Robot Humanoid Dunia ke-2 dengan masa 45.66 saat. Postur lariannya yang kelihatan malu-malu menjadi tular dalam talian. Pada 7 Ogos, Song Shiqiang, Pengurus Besar Kinghelm dan Slkor Semiconductor, menyertai strim langsung di LCSC Mall. Promosi pra-acara memperoleh 13,523 bacaan. Strim langsung mencatatkan 26,046 jumlah tontonan, dengan jumlah penonton serentak tertinggi sebanyak 3,575 dan 24,880 komen. Ia memacu jualan produk Kinghelm ke tahap tertinggi, antaranya produk popular KH-IPEX-K501-29 mencapai jualan melebihi 200,000 unit. Artikel produk Kinghelm Penyambung Koaksial RF Kinghelm: KH-BNC50-3511, KH-SMA-K513-G dan KH-SMA-KE-Z telah dipaparkan di laman utama LCSC Mall. Dalam Negeri China mempunyai lebih daripada 1.165 juta perusahaan yang berkaitan dengan rantaian perindustrian robotik, dengan sekitar 144,000 perusahaan yang baru ditubuhkan sejak tahun 2026. Shanghai mengeluarkan Rancangan Lima Tahun ke-15 untuk Mempercepat Perindustrian Jenis Baharu dan Membina Sistem Perindustrian Moden, menonjolkan litar bersepadu, kecerdasan buatan dan sektor utama yang lain. Fasa I projek perindustrian cip optik dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 6.3 bilion terletak di Pekan Danzao, Daerah Nanhai, Bandar Foshan. Cip memori kilat baharu berkapasiti tinggi generasi kedua ZT-Memory memberikan kapasiti storan 2Gb setiap cip yang menggunakan proses 28-nm. Pengujian sampel dan penyediaan pengeluaran besar-besaran akan dimajukan sepenuhnya tidak lama lagi. Yixincun (Hainan) Technology Co., Ltd., entiti R&D cip storan di bawah YiMoon Technology, telah menetap di Haikou. Permohonan IPO STAR Market bagi Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. telah diterima, dengan jumlah pengumpulan dana yang dirancang sehingga RMB 33 bilion.

Antarabangsa Menurut Economic Daily, harga untuk pelbagai jenis wafer silikon termasuk produk 6 inci, 8 inci dan 12 inci telah dinaikkan serentak, dengan jangkaan kenaikan harga permulaan sebanyak 10%. Nexperia China menyaksikan kapasiti eksplosif untuk wafer 12 incinya, menghantar 17,919,236 komponen merentasi semua saluran dalam tempoh 24 jam. Jepun akan menyuntik tambahan 150 bilion yen ke dalam Rapidus untuk mendorong pengeluaran besar-besaran cip 2-nm pada tahun 2027. Samsung Display merancang untuk melabur dalam pembinaan kilang OLED A7 yang fleksibel, yang dijadualkan memulakan pembinaan tahun depan. Anthropic telah mengupah bekas eksekutif cip Google, Amir Salek, untuk mereka bentuk model dan cip bersama pasukan Claude. NVIDIA menaikkan harga pelayan AI sebanyak lebih daripada 15%, terutamanya meliputi platform cip Vera Rubin dan Grace Blackwell. Kenaikan harga ini akan berkuat kuasa pada awal tahun 2027. Dalam Negeri Cip Retimer Montage Technology telah dimasukkan secara rasmi dalam senarai vendor PCI-SIG. Cip pengkomputeran-dalam-memori bertindan DRAM 3D 4-lapisan pertama Qianhe Yibang yang dibangunkan sendiri telah kembali daripada fabrikasi dan berjaya dihidupkan. Kajian tentang Telefon Bimbit Palsu Huaqiangbei (Bahagian II), karya penting Song Shiqiang, Pengurus Besar Slkor, bakal dikeluarkan. Penghantaran kumulatif versi 8M produk memori generasi pertama ZT-Memory telah melebihi 600 juta unit. Pada 24 Ogos, Xiaomi melancarkan tiga cip, iaitu Xuanjie O3, Xuanjie O100 dan Xuanjie D100, masing-masing menyasarkan SoC mudah alih, pecutan AI pada peranti dan senario pemanduan pintar. BOE dan 3M telah bersama-sama membina makmal untuk menangani teknologi paparan seperti skrin boleh lipat fleksibel yang lancar. BTA12-600B digunakan dalam kawalan kuasa, litar pensuisan dan bidang lain.