Berita
Berita
Berita

Ramalan Terkini TrendForce: Kadar penembusan telefon pintar dengan memori yang diperbaharui mungkin mencecah 9% pada tahun 2027

2026-11-10 107
SLKOR
Produk ini boleh memenuhi keperluan penguatan isyarat frekuensi tinggi
dan aplikasi pensuisan pantas.

Antarabangsa

1. Samsung Electronics, SK Hynix dan Micron telah bergabung tenaga dengan SEMI untuk memajukan penyeragaman pengecasan robot dalam fabrikasi wafer.
2. Google mengumumkan pengembangan rangkaian produk cip AI dalamannya dan melancarkan dua konfigurasi baharu, TPU 8tx dan TPU 8i Max.
3. Apple mendedahkan hasil penyelidikan terkini HALO, "otak" untuk robot humanoid, dan menggunakan sistem tersebut pada robot humanoid G1 Unitree untuk pengesahan.
4. Mitsui Chemicals dari Jepun merancang untuk memperoleh semua saham firma fotoresist JSR Corporation dengan harga 1.84 trilion yen.
5. Diamond Foundry telah berjaya membangunkan wafer berlian kristal tunggal 200 mm (8 inci) yang pertama di dunia.
6. Memandangkan pasaran silikon karbida global yang sentiasa berkembang, onsemi telah menamatkan projek pengembangan silikon karbida (SiC) bernilai $2 bilion di Republik Czech.

Dalam Negeri

1. Dokumentari The Shining APEC Journey, yang diterbitkan untuk mesyuarat APEC, ditayangkan serentak di Saluran Dokumentari CCTV-9 dan Yangshipin pada petang 9 November.
2. Pada 9 November, China berjaya melancarkan 29 satelit orbit rendah untuk buruj internet satelitnya menggunakan roket pembawa Long March 12 dari Tapak Pelancaran Hainan.
3. Slkor (www.slkoric.com) dan Kinghelm sedang meningkatkan kempen pengiklanan luar negara untuk meningkatkan lagi keterlihatan jenama "Kinghelm" dan "Slkor" di peringkat global.
4. Kajian daripada TrendForce menunjukkan bahawa kenaikan harga untuk DRAM mudah alih mendorong pembuat telefon bimbit untuk menerima pakai memori yang diperbaharui, dengan penembusan dijangka mencapai 3%-4% pada tahun 2026 dan meningkat kepada 7%-9% pada tahun 2027.
5. Lens Technology merancang untuk menyiapkan dan melancarkan barisan pengeluaran percubaan pertamanya untuk substrat kaca TGV menjelang akhir tahun 2026, dengan kapasiti bulanan awal kira-kira 300 keping.
6. Mesin litografi unjuran imbasan kering bahagian hadapan generasi baharu SSC800 dan SSB800 (prototaip) daripada Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) telah diperkenalkan, dengan kadar penyetempatan komponen utama melebihi 90%.
whatsapp

Hotline Perkhidmatan

tel: +86 755 83044319

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950