Uluslararası Haberler:

1. Küresel yarı iletken ekipman sevkiyat değeri 106.3'te 2023 milyar dolara ulaştı.

2. Japon internet şirketi Sakura, Nvidia'nın yeni nesil B200 AI çipini yaklaşık 20 milyar ¥ (yaklaşık 1.3 milyar $) karşılığında satın aldı.

3. Çip devi Nvidia, küresel yapay zeka pazarına hakim olmak için 263.2 yılda 10 milyar ¥ yatırım yaptı.

4. Akıllı ev cihazları önümüzdeki on yılda tüketici elektroniği sektöründe hızla büyüyen bir sektör haline gelebilir.

5. Renesas, ikinci nesil Versal AI Edge serisi ve Versal Prime serisi uyarlanabilir SoC'lerle birlikte yeni RA0 serisi ultra düşük güçlü giriş seviyesi MCU'ları piyasaya sürdü.

6. Küresel yarı iletken paketleme ve test endüstrisinin 100 yılına kadar 2026 milyar dolarlık bir pazar büyüklüğüne ulaşması ve gelişmiş paketlemenin payını istikrarlı bir şekilde artırması bekleniyor.

7. Bishop & Associates'in "Dünya Bağlayıcı Pazarı El Kitabı"nın 2024 baskısı yayınlandı.

8. Son zamanlarda, US Microtech dijital ortam ışığı sensörü MT3200'i piyasaya sürdü, Melexis basınç sensörü çipi MLX90830'u piyasaya sürdü ve Aosong Electronics sıcaklık ve nem sensörü AHT40'ı tanıttı.

Çin Haberleri:

1. 8. Jimei Yarı İletken Zirvesi'nin 28-29 Haziran 2024 tarihlerinde Xiamen Uluslararası Konferans Merkezi Oteli'nde yapılması planlanıyor.

2. İlk çeyrekte, belirlenen büyüklüğün üzerindeki ekipman imalat sanayi katma değeri %7.6, yüksek teknoloji imalat sanayi ise belirlenen büyüklüğün üzerindeki katma değeri %7.5 oranında büyüyerek, belirlenen büyüklüğün üzerindeki tüm sektörlerin büyüme oranını 1.5 kat aştı. Sırasıyla 1.4 ve XNUMX yüzde puan.

3. 16 Nisan'da Shenzhen'deki Kinghelm Electronics Co., Ltd. (www.kinghelm.net), ISO9001 yönetim sisteminin yeni versiyonunun yeniden sertifikasyonunu başarıyla geçti.

4. 2023 sonu itibarıyla, STAR Market'te entegre devre sektöründe çip tasarımından levha dökümhanesine, paketleme ve teste kadar tüm endüstri zincirini kapsayan 110 şirket listelenmişti.

5. 2,128 geleneksel genel havacılık uçağı, filonun %70'inden fazlasını oluşturan Beidou terminalleriyle donatılmıştır.

6. Çip teknolojisi artık 3nm ve altındaki süper aşamaya ilerledi.